在现在电子产品制造生产过程中，各种胶水的使用是比较多的，比如说喇叭防水密封胶、TP触摸屏热熔胶等等多种类型的胶水，灌封胶也是这胶水一种，电子灌封胶既可以粘接电子产品组件，也可以用来对电器组件灌封实现防水或是密封或是导热目的，不同电子产品根据侧重点的不同所用的电子灌封胶也不尽相同，那么电子灌封胶的种类有哪些呢？电子灌封胶的种类仔细划分有多种，使用比较多的电子灌封胶主要有：有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶、导热灌封胶、聚氨酯灌封胶以及LED灌封胶这五大类。在这五大类中往下细分又有不同种类的电子灌封胶胶水，不同的电子灌封胶胶水有着不同的性能特点，就拿导热灌封胶来说，按照导热系数就有、、2、3、4W等不同的导热系数的导热灌封胶，按照导热灌封胶组分类型又有单组分导热灌封胶和双组分导热灌封胶的区分；有机硅灌封胶根据颜色有白色、黑色、透明等类型，这些电子灌封胶要根据所应用的电子产品合理去选择。 防水灌封胶主要用于电子电器行业,产品分为透明型和阻燃型.可室温或加温硫化。苏州ab灌封胶厂家
接线盒灌封胶主要以双组份硅胶为主。双组份硅胶是由A、B两种胶水组成，A类胶水称为基胶，B类胶水称为固化剂。当AB类胶水按照一定比例混合之后方可使用，灌封胶的固化时间根据混合比例可以调整。中文名接线盒灌封胶分类基胶、固化剂接线盒灌封胶性能特点编辑播报粘接性强，无腐蚀电性能要求优越，在各种环境下保持很好的抗击穿性能耐候性强，户外使用可抵抗紫外光、臭氧、水分、酸、碱的不良影响，耐老化使用简单，室温下快速固化成耐用的弹性橡胶无溶剂型接线盒灌封胶使用方法编辑播报混合-基胶与固化剂以一定比例混合将基胶与固化剂以一定比例进行混合。混合液体会在室温下固化为柔性弹性体，适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。基胶和固化剂充分混合后，轻轻搅动以减少所混入的空气量。灌注前将混合物放置5分钟，这有利于去除混合时所混入的空气。如果还存有气泡，则需要真空脱泡处理。考虑到材料的膨胀性，所用的脱泡容器的体积应至少是液体体积的4倍。可以用28到30英寸汞柱的真空脱泡处理来去除混合物含有的气泡。继续抽真空直到液体膨胀后又恢复至原始体积，将其中的气泡全部消除。这一过程需要5分钟到10分钟不等，主要取决于搅拌时所带入的空气量。无锡灌封胶黑胶有机硅灌封胶可以改善元器件的防水、防潮性能，极大的提高元器件的使用寿命。
耐高温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差别很大。导热率也相距很大，一般厂家可以根据需专门定制。聚氨酯导热灌封胶聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，主要成份是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的状况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具备较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量而变动，能够应运到各种电子电器装置的封装上。聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的差异环氧灌封胶：多为硬性，也有少部分软性。优点：对硬质材质粘接力好，灌封后无法敞开，硬度高，绝缘性能佳，平常的耐温在100，加温固化的耐温在150度左右。返修性不好。有机硅硅灌封胶：固化后多为软性，粘接力差，耐高低温，可长期在200度用到，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价钱适中，修复性好。因为其保有很好的耐高低温能力，能经受-60℃～200℃之间的冷热变化不裂开且维持弹性，用到导热材料填入改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效性的提高电子电子元件的散热能力和防潮性能，而且有机硅材料的电子灌封胶固化后为软性，简便电子装置的维修。
高压电源是一种发热量非常高的电子模块，所以为了有效提高高压电源的散热能力，人们通常会在高压电源内灌注一层电源灌封胶，因为电源灌封胶能作为一种导热媒介，将发热源所产生的热量高效的传导到散热外壳上，从而有效的提高高压电源的散热能力。对于电源灌封胶来说，其主要的作用就是为了解决电源的散热问题。如果其本身的导热性能不好，就很容易因为热传输量过小，导致局部高温，造成防护层的软化，导致绝缘防护性能下降，也可能会加速电子元器件的老化、损坏，**致命的是还有可能造成某些敏感元器件产生错误信号，使设备做出错误动作，严重影响其准确性和可靠性。所以在挑选灌封胶时要极为小心谨慎。现市面上的电源灌封胶参差不齐，要从中挑选出质量的电源灌封胶具有一定的难度。所以在确定购买哪款电源灌封胶之前，可以先确定好选用哪种材质的电源灌封胶，再围绕这个材质的电源灌封胶作出选择，这样就可以缩小选择范围。在这里我推荐使用有机硅材质的灌封胶对电源进行灌封，因为有机硅材质灌封胶的整体性能都要比其他材质的灌封胶要好，更能有效的保证电源的使用稳定性。具体性能特点如下：1、具有优异的抗冷热变化能力，可长时间承受-60℃～200℃之间的冷热变化。防水灌封胶具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点.
双组份缩合型硅橡胶灌封胶聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶UV灌封胶：UV光固化灌封胶热熔性灌封胶：EVA热熔胶室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用以电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的效用，并提高使用性能和平稳参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，采用便捷。灌封胶室温硫化硅胶室温硫化硅橡胶主要用以电子电气元件的灌封，而且其在硫化前是液体，便于灌注，采用简便。灌封胶耐高温灌封胶耐高温灌封胶水，可以耐1200℃甚至更高的温度，在未固化前属于液体状，具备流动性，固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的功用。厚度：根据客户自己需，可以任意厚度，在低温70℃左右或者常温彻底干燥后，只有在彻底干燥后才可以紧入高温状况下采用。[2]灌封胶工艺特性编者播报有机硅灌封胶工艺特征1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能不错，具极优的抗冷热交变性能。2、两组分混杂后不会迅速凝胶，因而有较长的可操作时间，一旦加热就会迅速固化，固化时间可自由支配。3、固化过程中无副产物产生，无收缩。4、具优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。5、凝胶受外力裂开后可以自动愈合。有机硅灌封胶具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘苏州ab灌封胶厂家
环氧灌封胶一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器等非精密电子器件的灌封。苏州ab灌封胶厂家
导热灌封胶满足为电子电子元件提供安全精确的散热途径，又能起到绝缘和减振功用。但是一般而言硅橡胶的导热性能较差，导热系数一般而言只有·K左右。而导热灌封胶又须要具有导热的性能，所以一般为了提高其导热性能一般会使用加入导热填料的方式。导热填料的类型有金属粉末、金属氧化物、金属氮化物及非金属材质。常用的导热填料有金属粉末，如Al、Ag、Cu等、金属氧化物，如Al2O3、MgO、BeO等、金属氮化物，如SiN、AlN、BN等，及非金属材质，如SiC、石墨、炭黑等。导热灌封胶的导热性能的提高需什么导热填料对灌封胶导热性能影响颇为关键一般导热材质用到较多的导热填料是Al2O3，而高导热性能的多使用金属氮化物，如：SiN、AlN比较常用。导热材料的热导率不仅与导热填料本身有关，而且与导热填料的粒径分布、形态、界面接触、分子内部的结合程度等亲密相关。通常，纤维状或箔片状的导热填料的导热功效更好。1、对导热填料开展表面处理也可以提高填料的导热性能，运用其与基胶的相容性，增加填充量，就可以实现灌封胶导热性能大幅度提高。2、将导热填料开展超细化和纤维化处理如果无机填料的大小缩小到纳米级。苏州ab灌封胶厂家
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