测试治具

治具保养规范清洁由于治具连续使用，因此其表面会有些碎屑或污渍，故应及时清洁，以免污染产品或造成接触不良等。1、清洁的方法：①定时或定次进行清洁；②用压缩空气吹；③用抹布擦；④用毛刷清理。维护治具连续使用，螺丝会松动，弹簧会偏位，顶针会不良。2、维护的方法：①需润滑的部位定期加油；②拧紧松动的螺丝；③检查是否需要更换顶针、排插等配件。3、确认保养状态：查看治具的管理者贴的标签是否有效。确认的方法：目视检查；处理的方法：过期更换。4、维修：不良治具应及时维修处理或送工程部治具组修理。5、每班点检：检查治具的状态是否正常。测试治具类型主要有ICT， FCT，手机测试架，平板测试架等；测试治具

ICT测试治具主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况。FCT功能治具主要是对产品进行功能测试如：电压、电流、功率、频率，FCT测试治具可以测试半成品或成品。如今FCT测试治具控制方式以全自动为主，这类控制方式的治具测试速度非常快且测试数据精确.目前，FCT测试治具，我们已有四种规格（型式）的标准机箱形式备选，功能测试治具，另外可根据用户的不同需求设计制作不同的测试治具；性能治具分为手动方式和气动方式（电动、液压方式很少采用）。有许多治具之所以产生是因为商业的需要，因为有许多类型的治具是客制化的，某些是为了提高生产力、重复特定动作、或使工作更加准确。测试治具项目测试类 治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具等等；

测试治具设计的原则：1、考虑到价格、精度、安装容易与耐用。2、考虑到定位支承必须配合加工对象且要保持充分的刚性。3、考虑到安全是首要，要设计成即使操作错误也是安全的。4、注意基准面、基准点的设定，要统一前后工程，FCT功能测试治具，不可相互矛盾。5、考虑充分的调配性，多使用标准品，尽量避免使用特殊品。主要用于对产品的电气性能指标（电压、电流、频率、波形等）进行测试检查，以判别pcb板的功能是否合格（通过对输入与输出的相应指标的测试来判别是否符合设计要求），尽早发现不良产品。性能治具还广泛应用于电子产品的部件性能测试、成品性能测试、产品的故障维修等各个环节。

如果重复定位会造成的结果：1、阻碍工件的装置或定位会不稳定，使其得不到断定方位。2、导致定位就会产生变形或者工件变形。专业治具加工：治具的制造的选材专业治具加工：治具的制造的选材:治具的制造要根据实践的情况选用恰当的资料，这样可大起伏的降低本钱，一起通用可重复使用的底座也可大起伏的降低本钱，而且使治具制造标准化方便制造，进步治具的质量。测验架中测验针及相关资料的选用对测验治具的好坏及本钱是非常重要的。产品设计或物料原因、 测试的问题(误测问题)、射频干扰等环境因素、测试的不确定问题。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，使其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以这种的叫为"波峰焊"，其主要材料就是焊锡条。发展简述：波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。检查是否需要更换顶针、排插等配件。测试治具

治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。测试治具

工序基准：在工序图上用来确定本工序所加工表面加工后的尺寸、形状、位置的基准，称为工序基准。（1）粗基准和精基准：未经机械加工的定位基准称为粗基准，经过机械加工的定位基准称为精基准。机械加工工艺规程中一道机械加工工序所采用的定位基准都是粗基准。（2）辅助基准零件上根据机械加工工艺需要而专门设计的定位基准，称为辅助基准。例如。轴类零件常用孔定位，孔就是专为机械加工工艺而设计的辅助基准。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；测试治具