高企认定申请书：企业基本信息表，近三年内获得的自主知识产权数与后附证明材料相符；人力资源情况与后附花名册相符；近3年每年销售收入、近3年每年总资产、近1年高新技术产品（服务）收入、近3年研究开发费用总额、在中国境内研发费用总额与后附审计报告数据一致。企业研究开发项目情况表，项目编号顺序正确且无断号，项目起止时间与近3年有交集，研发经费总预算、总支出、各年支出均已填写。高新技术产品情况表，编号顺序正确且无断号，上年度销售收入不为0。近三年内获得的自主知识产权汇总表，填写的专L均已获得授权（通过国家知识产权局法律状态查询）。企业年度研究开发费用结构明细表，与审计报告各项数据一致，且委托外部研究开发投入额已按照80％计入总额，企业填报人已签字、中介机构已盖章。 地球轨道卫星测控技术；航天信息传输技术等。平度如何****找阿斯顿
专精特新“小巨人”企业认定，由专精特新中小企业按属地原则自愿提出申请，省级中小企业主管部门根据认定标准，对企业申请材料和相关佐证材料进行初审和实地抽查，并向工业和信息化部推荐，工业和信息化部组织对被推荐企业进行审核、抽查和公示。公示无异议的，由工业和信息化部认定为专精特新“小巨人”企业。据悉，各省级中小企业主管部门将就创新型中小企业评价和专精特新中小企业认定工作出台实施细则，具体参与评价和申请的流程请以省级中小企业主管部门出台的实施细则为准。工信部每年将印发开展专精特新“小巨人”企业认定工作的通知，具体申请流程请关注工信部通知，2022年专精特新“小巨人”企业认定工作将于6月上中旬启动。莱西奖励****技术指导****推出的产品一旦能适应市场，获得良好的反应。
支持小微企业走“专业化创新”之路。制定小微企业专精特产品(技术)认定办法，每年扶持一批专精特产品(技术)，推动传统制造业小微企业技术改造和转型升级，支持更多小微企业进入战略性新兴产业和高新技术产业。建立面向社会开放的中小企业发展专项资金申请库，优先向拥有自主知识产权和专L产品的企业申请。对研发投资和Z利成果达到一定水平、产品市场占有率进入国内外同行业前列的企业，集中财政、金融、人才、信息等优势资源进行培育，力争用3年时间培育100家“专、精、特、新”小企业标G企业和细分行业L头企业。(市经济信息化委、市科技局)
高企认定申请书：企业营业执照副本(复印件)，截至申报之前，注册一年以上的居民企业；加盖单位公章。税务登记证书，注明企业所得税缴纳是在1、国税2、地税(编号前划√)；加盖单位公章。人员情况，企业职工总体情况说明与科技人员名单。包括企业职工人数、学历结构以及科技人员、研发人员占企业职工总数的比例说明；后附花名册需编号，且至少需标明身份证号、学历、毕业院校、所学专业、岗位、劳动合同起止时间；加盖单位公章。专项审计报告，包括企业近三个会计年度研究开发费用情况表和近一个会计年度高新技术产品（服务）收入情况表，由具有资质的中介机构出具，至少1份原件，且复印件与原件一致。近三个会计年度财务报表，经具有资质的中介机构鉴证，会计报表、会计报表附注和财务情况说明书。知识产权证明材料，知识产权证书及反映技术水平的证明材料、参与制定标准情况等。提供专利证书(或授权通知书)及专利权人变更手续合格通知书；其他知识产权须附上级主管单位证明及简要文字说明；植物新品种、**农作物品种、国家新药、国家一级中药保护品种、集成电路布图设计专有权等，实用新型专利、外观设计专利、软件著作权等知识产权提供相应的证书或证明材料。 飞行器 总体综合设计技术。
计算机及终端设计与制造技术，台式计算机、便携式计算机、Z用计算机、移动终端、终端设备及服务器的设计与制造技术等。计算机W围设备设计与制造技术，计算机W围设备及其关键部件的设计与制造技术；计算机存储设备、移动互联网设备、宽带无线接入设备的设计与制造技术；基于标识管理和强认证技术；基于视频、射频的识别技术等。通信网络技术，光传送网络、宽带无线移动通信网络、宽带卫星通信网络、微波通信网络、IP承载网络的组网与规划、控制管理、交换、测试、节能等技术；三网融合通信技术；光网络核X节点和边缘节点及其关键模块/器件设计与制造技术；核X路由器和边缘路由器及其关键模块/器件设计与制造技术；软交换技术；SDN技术；IPv6技术等。光传输系统技术，新型光传输设备技术；新型光接入设备和系统技术；新型低成本小型化波分复用传输设备和系统技术；新型关键模块光传输系统仿真计算等Z用软件技术；高速光传输技术；超大容量复用技术；可变带宽光传输技术；多业务传送平台技术；低能耗光传输技术；自由空间光传输技术；光传输测试技术；光传输关键模块/器件设计与制造技术等。 一个企业的净利润是100万。非高新企业需要交25万企业所得税，高新企业只需要交15万。城阳区申报****诚信推荐
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集成电路辅助设计技术；集成电路器件模型、参数提取以及仿真工具等专Y技术和工艺设计技术。集成电路产品设计技术，新型通用与专Y集成电路产品设计技术；集成电路设备技术;档次较高的通用集成电路芯片CPU、DSP等设计技术；面向整机配套的集成电路产品设计技术；用于新一代移动通信和新型移动终端、数字电视、无线局域网的集成电路设计技术等。集成电路封装技术，小外形封装（SOP）、塑料方块平面封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封技术；新型封装技术；电荷耦合元件(CCD)/微机电系统（MEMS）特种器件封装工艺技术等。集成电路测试技术，集成电路测试技术；芯片设计分析与验证测试技术，以及测试自动连接技术等。 平度如何****找阿斯顿
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