贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（SurfaceMountSystem），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中关键、复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。SONY索尼（日本）、Assembleon安比昂、Siemens西门子(德国)、Panasonic松下(日本)、FUJI富士(日本)、YAMAHA雅马哈(日本)、JUKI(日本)、MIRAE(韩国)、SAMSUNG三星(韩国)、EVEST元利盛（中国台湾）、环球UNIVERSAL（美国）等。按速度分：中速贴片机、高速贴片机、超高速贴片机俗话说：“科技是第一生产力”。旧晶圆测试机进口报关。马来西亚成套半导体设备固晶机进口报关
中国的传统重工业向新兴电子产业的转变和拓展，期间一定需要大量的理论知识以及生产制造设备上的支持。点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精细控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。半导体点胶机进口报关；旧半导体点胶机进口报关；日本半导体点胶机进口报关；二手半导体点胶机进口报关英国生产线半导体设备测试机进口报关新半导体焊线机进口报关。
半导体行业有哪些大公司：英特尔、三星、飞思卡尔、Hynix（海力士）、NEC、NXP、Renesas（瑞萨）科技、意法半导体、德州仪器、东芝、AMD、Micron、英飞凌、高通、松下、Broadcom、夏普、Elpida、IBM微电子、Rohm(罗姆)、Spansion、AnalogDevice（亚德诺）、nVidia当前，中国是全球半导体靠前大消费市场，第二大半导体设备市场、第三大材料市场，繁荣的市场促进半导体产业链转向国内，带动国产化需求提升。具体在半导体材料这个环节中，相关受益个股有：晶瑞股份、强力新材、南大光电、江化微、巨化股份、昊华科技、兴发集团、华特气体、上海新阳等。
光刻机（MaskAligner)又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。曝光机是生产大规模集成电路的设备，制造和维护需要高度的光学和电子工业基础，世界上只有少数厂家掌握。因此曝光机价格昂贵，通常在3千万至5亿美元。ASML尼康佳能欧泰克上海微电子装备SUSSABM,Inc.光刻机一般根据操作的简便性分为三种，手动、半自动、全自动A手动：指的是对准的调节方式，是通过手调旋钮改变它的X轴，Y轴和thita角度来完成对准，对准精度可想而知不高了；B半自动：指的是对准可以通过电动轴根据CCD的进行定位调谐；C自动：指的是从基板的上载下载，曝光时长和循环都是通过程序控制，自动光刻机主要是满足工厂对于处理量的需要。旧半导体光刻机进口报关。
从历史角度来看，半导体设备公司的兴起与成长紧随全球芯片制造中心而迁移。从70-80年代芯片制造中心在美国，迁移到80-90年代的日本，再到90年代后期的中国台湾、韩国。未来10年，中国将成为全球半导体芯片制造的中心。并且由于半导体制造技术的日趋成熟，在这波兴起的中国芯片制造潮流中，只有拥有性、颠覆性技术的公司才有可能成为全球半导体设备市场上升起的中国明星。SEMI的数据也预测，到2020年，中国大陆设备采购将达到145亿美元，占全球四分之一，成为半导体制造设备的市场。旧半导体测试机进口报关。新加坡中外联检半导体设备研磨抛光机进口报关
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半导体封装，是把集成电路装配为芯片终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等马来西亚成套半导体设备固晶机进口报关
