俗话说：“科技是第一生产力”。中国的传统重工业向新兴电子产业的转变和拓展，期间一定需要大量的理论知识以及生产制造设备上的支持。扩散炉是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一，用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。扩散炉有垂直扩散炉（vertical）和水平扩散炉（horizontal）两种类型。控制部分包括：温控器、功率部件、超温保护部件、系统控制。半导体扩散炉进口报关；旧半导体扩散炉进口报关；日本半导体扩散炉进口报关；二手半导体扩散炉进口报关。新晶圆切割机进口报关。荷兰二手半导体设备外延炉进口报关
半导体封测是半导体制造的后道工序，封装主要作用是将芯片封装在支撑物内，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联。封装作为半导体行业的传统领域，伴随着半导体的发展而推陈出新。从全球封测行业市场规模来看，根据WSTS数据，2016年封装市场和测试市场的市场规模分别为406亿美元和101亿美元，总规模507亿美元；其中封装和测试占比分别为80%和20%，多年来占比保持稳定。在全球封测行业市场中，目靠前足鼎立的局势已经形成。其中，中国台湾占比54%，美国17%，中国大陆12%，日韩新等国分享不到20%的市场份额。企业角度来看，全球封测靠前大厂商中国台湾占据5家、中国3家、美国1家以及新加坡1家。2017年，来自中国台湾的日月光营收占比高，达到19%。wafer和封装测试样片的工程分析测试：其中测试样片包含SOC，非遗失性存储器和单元库IP，高速数字接口IP，混合信号以及射频IP。实验室同样可以提供DIP,COB,QFP等快速封装服务。IP测试+SoC测试+Bonding封装+RF晶圆级测试晶圆级封装设备（WLP）+传统芯片封装设备（切割+研磨+固晶+焊线+点胶+键合等)晶圆测试设备（WAT-管芯/结构）+晶圆测试（CP-电路/功能）+芯片测试设备（FT-电路/功能）-（测试+探针台）荷兰二手半导体设备外延炉进口报关新旧超声波清洗机进口报关。
半导体行业有哪些大公司：英特尔、三星、飞思卡尔、Hynix（海力士）、NEC、NXP、Renesas（瑞萨）科技、意法半导体、德州仪器、东芝、AMD、Micron、英飞凌、高通、松下、Broadcom、夏普、Elpida、IBM微电子、Rohm(罗姆)、Spansion、AnalogDevice（亚德诺）、nVidia当前，中国是全球半导体靠前大消费市场，第二大半导体设备市场、第三大材料市场，繁荣的市场促进半导体产业链转向国内，带动国产化需求提升。具体在半导体材料这个环节中，相关受益个股有：晶瑞股份、强力新材、南大光电、江化微、巨化股份、昊华科技、兴发集团、华特气体、上海新阳等。
从历史角度来看，半导体设备公司的兴起与成长紧随全球芯片制造中心而迁移。从70-80年代芯片制造中心在美国，迁移到80-90年代的日本，再到90年代后期的中国台湾、韩国。未来10年，中国将成为全球半导体芯片制造的中心。并且由于半导体制造技术的日趋成熟，在这波兴起的中国芯片制造潮流中，只有拥有性、颠覆性技术的公司才有可能成为全球半导体设备市场上升起的中国明星。SEMI的数据也预测，到2020年，中国大陆设备采购将达到145亿美元，占全球四分之一，成为半导体制造设备的市场。新半导体精密设备进口报关。
测试机：晶圆测试设备（WAT-管芯/结构）+晶圆测试（CP-电路/功能）+芯片测试设备（FT-电路/功能）-（测试+探针台）用途;通过测试机内的测量部件检测集成电路芯片各种电参数并记录，再通过外接显示器显示电流值电压值，芯片输出逻辑波形，芯片工作频率。原理;测试机安装在探针台的顶部盖板位置，通过探针头传输电信号，然后由测试机进行对芯片电流电压及频率的测试，根据计算机系统设置，可以对单一或者多重数据进行分析，终判别芯片的好坏，然后又后续的探针台进行芯片好坏的分选。功能;测量集成电路芯片各种电参数。半导体测试机进口报关；旧半导体测试机进口报关；日本半导体测试机进口报关；二手半导体测试机进口报关半导体BGA测试机进口报关；旧半导体BGA测试机进口报关；日本半导体BGA测试机进口报关；二手半导体BGA测试机进口报关。旧半导体光刻机进口报关。荷兰二手半导体设备外延炉进口报关
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半导体测试CP、FT、WATCP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。CP对整片Wafer的每个Die来测试而FT则对封装好的Chip来测试。CPPass才会去封装。然后FT，确保封装后也Pass。WAT是WaferAcceptanceTest，对专门的测试图形（testkey）的测试，通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定；CP是waferlevel的chipprobing，是整个wafer工艺，包括backgrinding和backmetal（ifneed），对一些基本器件参数的测试，如vt（阈值电压），Rdson（导通电阻），BVdss（源漏击穿电压），Igss（栅源漏电流），Idss（漏源漏电流）等，一般测试机台的电压和功率不会很高；FT是packagedchiplevel的FinalTest，主要是对于这个（CPpassed）IC或Device芯片应用方面的测试，有些甚至是待机测试；PassFP还不够，还需要做processqual和productqualCP是对wafer进行测试，检查fab厂制造的工艺水平FT是对package进行测试，检查封装厂制造的工艺水平应该说WAT的测试项和CP/FT是不同的。CP不是制造（FAB）测的！而CP的项目是从属于FT的（也就是说CP测的只会比FT少），项目完全一样的；不同的是卡的SPEC而已；荷兰二手半导体设备外延炉进口报关
