俗话说：“科技是生产力”。中国的传统重工业向新兴电子产业的转变和拓展，期间一定需要大量的理论知识以及生产制造设备上的支持。对于半导体行业中可以简单分为：前端的晶圆制造和后道的封装测试1晶圆制造：单晶炉/多晶炉、硅棒研磨机、晶圆切片机、晶圆倒角机、晶圆研磨机、扩散炉、化学/物相沉积设备、涂胶显影机、光刻机、刻蚀机、离子注入机、溅射台。2封装测试：切割机、固晶机、焊线机、引线键合装置、测试机、探针台。本人专注于半导体设备、新旧仪器仪表的国际物流清关：6-8-12寸新/旧半导体设备前ASML/尼康/佳能-光刻机Evatech/DienerPlasma/NANOMASTER-等离子蚀刻机Dainippon-涂胶显影机后Disco/TSK/Daitron-切割机ASM/CanonMachinery/Panasonic/TSK-固晶机ASM/K＆S/Panasonic/Shinkawa-焊线机Advantest/UNITEST-测试机TEL/Cascade/KarlSuSS-探针台材料硅片/硅棒/硝酸盐/IC标准液/六羰铬/液氧/等我司新旧仪器仪表、机电设备、半导体材料进口，办理旧设备进口商检备案，国外CCIC检验，代付外汇/信用证，提供全球上门提货，真空包装、打木箱，海空运以及国内外气垫车运输及无尘车间搬运，并且在不同口岸的海关/商检有良好的关系。 申请报告（报告详细写明企业的基本情况、生产情况、进口机电设备的用途、制造日期、使用年限、现在状况。北京提供半导体设备进口报关气垫车
2013~2017年，长川科技营收实现了由4,341万元到，复合增速达。2017年，归属母公司净利润由992万元增长至5,025万元，复合增速达。中微半导体成立于2004年，是一家微加工设备公司，经营范围包括研发薄膜制造设备和等离子体刻蚀设备、大面积显示屏设备等。该公司管理层技术底蕴深厚，大多有任职于应用材料、LAM和英特尔等全球半导体前列企业的经验。中微半导体先后承担并圆满完成65-45纳米、32-22纳米、22-14纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研制和产业化。公司自主研发的等离子体刻蚀设备PrimoD-RIE可用于加工64/45/28纳米氧化硅、氮化硅等电介质材料，介质刻蚀设备PrimoAD-RIE可用于22nm及以下芯片加工，均已进入国内先进产线。中微半导体的介质刻蚀机已经完成了5nm的生产。晶盛机电是一家专业从事半导体、光伏设备研发及制造的****，是国内技术的晶体硅生长设备供应商。该公司专注于拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售，先后开发出拥有完全自主知识产权的直拉式全自动晶体生长炉、铸锭多晶炉产品。该公司立足于“提高光电转化效率、降低发电成本”的光伏技术路线。 保税区服务好的半导体设备进口报关诚信推荐提供设备进口报关，特别旧设备进口报关、装运前检验检疫、物流、仓储、拖车，国内下厂查验、机电证、3c等。
半导体行业是电子行业的一个分支，本质上仍是制造业。和互联网行业的不同是，半导体行业仍然需要制造设备和厂房，有具体的产品生产出来，需要设计、生产、封装、测试、销售等环节。简单来讲整个产业链分为三个大环节，分别是上游公司定义和设计芯片，中游晶圆制造上制造芯片，下游厂商把芯片应用到个人电脑、手机等领域。产业链上游是电子自动化设计（EDA）软件供应商和集成电路设计公司。EDA公司主要有三家Synopsys、Cadence和Mentor，三家公司的擅长领域不同，但是业务也有交叉，国内厂商有华大九天。设计公司有英特尔、高通、联发科、博通等，国内设计公司有华为海思、紫光展锐和汇顶科技等。图一，半导体产业链上游企业产业链中游由以晶圆制造商为的众多企业组成。的晶圆制造商有英特尔、三星、台积电、格罗方德和中芯国际，这些制造商需要从设备制造商那里买入设备，还需要从其他原材料厂商那里购入制造芯片所用到的消耗性材料。购入的设备中主要包括光刻机、刻蚀设备和沉积设备；购入的原材料主要包括了单晶硅、光刻胶、湿电子化学品、特种气体等。等芯片生产出来之后再交由封装测试厂商对芯片进行测试和包装。
公司半导体设备等规模持续扩张。长川科技是国内集成电路封装测试、晶圆制造及芯片设计环节测试设备主要供应商。半导体测试设备主要包括分选机、测试机和探针台三大类。自2008年4月成立以来，该公司率先实现了半导体测试设备（分选机和测试机）的国产化，并获得国内外众多前列集成电路企业的使用和认可。该公司于2012年2月承担并完成国家“十二五”规划重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”中的封装设备与材料应用工程项目，并于2015年3月获得国家集成电路产业基金投资。该公司的测试机和分选机在性能指标上已达到国内、接近国外先进水平，同时售价低于国外同类型号产品，具备较高的性价比优势。公司产品已进入国内主流封测企业，如天水华天、长电科技、杭州士兰微、通富微电等。2017年，该公司对外积极开拓市场，设立中国台湾办事处，拓展中国台湾市场。 常见一般机电设备有：机床设备、仪器设备、半导体设备、加工中心、冲床、铣床、光伏设备、磨床等各种设备。
晶圆加工设备中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备(PVD和CVD)技术难度比较高，三者占比分别为30%、25%、25%。预计2019年全球光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备市场规模分别为127亿美元、106亿美元和106亿美元。全球竞争格局高度集中，CR5占比75%2018年全球半导体设备榜单名包括应用材料、东京电子、拉姆研究、ASML和科磊半导体。除ASML外，各家公司产品线均比较丰富，且名企业营收均超过一百亿美元。半导体设备高门槛导致竞争格局高度集中。目前全球半导体设备市场主要被美国、日本、荷兰企业所垄断。2018年行业CR5占比75%，CR10占比91%，全球半导体设备竞争格局呈现高度集中状态。，国内设备企业平均自制率为16%，国产设备自制率还有较大提升空间。我国计划到“十三五”末期，国产集成电路设备在国内芯片制造厂的替代率至少达到30%，全球半导体产能大转移为国内集成电路设备企业带来重要历史机遇。2018年我国半导体设备单位完成销售收入，同比增长。目前，我国半导体设备比较大的公司收入与海外巨头差别较大。国内半导体设备公司有望把握国内晶圆厂投资高峰，迎来重要的发展时机。、竞争格局高度集中。国内设备中，有中微公司的介质刻蚀机成功进入了国际前列IC制造厂的工艺线。 制造半导体生产线进口清关物流公司。德国服务好的半导体设备进口报关诚信推荐
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2016年，印发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划。规划提出，到2020年，战略性新兴产业增加值(含半导体产业)占国内生产总值比重达到15%。半导体设备具备极高的门槛和壁垒，全球半导体设备主要被日美所垄断，设备如光刻、刻蚀、PVD、CVD、氧化/扩散等设备的top3市占率普遍在90%以上。目前光刻机、刻蚀、镀膜、量测、清洗、离子注入等设备的国产率普遍较低。经过多年培育，国产半导体设备已经取得较大进展，整体水平达到28nm，并在14nm和7nm实现了部分设备的突破。具体来讲，28nm的刻蚀机、薄膜沉积设备、氧化扩散炉、清洗设备和离子注入机已经实现量产；14nm的硅/金属刻蚀机、薄膜沉积设备、单片退火设备和清洗设备已经开发成功。8英寸的CMP设备也已在客户端进行验证；7nm的介质刻蚀机已被中微半导体开发成功；上海微电子已经实现90nm光刻机的国产化。在中低端制程，国产化率有望得到提升，先进制程产线为保证产品良率，目前仍将以采购海外设备为主。光刻机：高精度光刻机被ASML、尼康、佳能三家垄断，上海微电子是国内前列的光刻机制造商，公司封装光刻机国内市占率80%，全球40%，光刻机实现90nm制程，并有望延伸至65nm和45nm。 北京提供半导体设备进口报关气垫车
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