企业商机
位移计基本参数
  • 品牌
  • 中科图测
  • 型号
  • ziki-M
  • 类型
  • 图像/视频位移计
  • 测量精度
  • ±0.02mm(距离1m);±0.1mm(距离10m);±0
  • 工作温度
  • -30℃至+60℃;
  • 用途
  • 桥梁、隧道、大坝、护坡、山体以及建筑物等结构位移的长期监测
  • 规格
  • ziki-M
  • 外形尺寸
  • 220*120*90
  • 重量
  • 1
  • 厂家
  • 中科图测
  • 产地
  • 成都
  • 监测距离
  • 2m-500m
  • 同时监测点数
  • 100
  • 相机分辨率
  • 30万-200万
  • 采集频率
  • 1-800Hz
  • 供电方式
  • 市电交流220V /太阳能
  • 靶标类型
  • 有源靶标/无源靶标
  • 主机功耗
  • 15W
  • 防护等级
  • IP65
  • 传输方式
  • 支持有线传输、4G/5G传输
位移计企业商机

当图像位移计进行测量时,它采用以下技术原理来实现精确的位移测量:特征点识别:图像位移计使用图像处理算法来识别和提取物体表面上的特征点,这些特征点可以是标记点、纹理区域或其他形状等。通过识别这些特征点,位移计可以跟踪它们的位置变化。特征匹配:在连续的图像帧之间进行特征点的匹配,通过匹配算法来确定特征点在不同帧之间的对应关系。这样,位移计可以准确地计算出特征点的位移量。相机标定:在进行位移测量之前,需要对使用的摄像机进行标定。标定过程中,位移计会获取相机的内部参数(如焦距、畸变等)和外部参数(相机与物体之间的位置和姿态信息),以确保测量结果的准确性。 位移计可以通过连接到计算机或数据记录器来实现数据记录和分析。非接触位移计分类

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地质勘探:位移计在地质勘探中有广泛的应用。地质勘探是研究地球内部结构和地质过程的学科,位移计可用于测量地壳运动、地震活动和地表沉降等现象。这些数据对研究地质灾害、地壳运动和地质构造具有重要意义。材料研究:位移计在材料研究中扮演重要角色。材料的力学性能和变形特性是材料研究的重要内容,位移计可用于测量材料的应变和变形。通过测量材料的位移和变形,可以研究材料的力学行为、破坏机制和变形规律,为材料的设计和应用提供依据。生物医学研究:位移计在生物医学研究中也有广泛的应用。例如,在运动学研究中,位移计可用于测量人体运动的位移和变形,帮助研究人员了解人体的运动机制和运动学参数。在生物力学研究中,位移计可用于测量生物组织的变形和应变,研究生物组织的力学性能和力学响应。 风洞位移计技术原理位移计可以实时监测结构的变化,提供预警和安全保障。

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图像位移计的技术原理基于光学的位移测量方法。它利用图像采集设备(如摄像机或传感器)获取物体表面标记点的图像,并通过图像处理算法来测量物体在空间中的位移。首先,在物体表面贴上或固定一组特殊的标记点,这些标记点可以是精确的黑白图案、斑点或其他形式的特征点。这些标记点在图像上表现出独特的纹理或形状,使得它们可以被识别和跟踪。接下来,通过摄像机或传感器对物体进行拍摄或捕捉。摄像机捕捉到的图像包含了标记点及其位置信息。然后,利用图像处理算法对这些图像进行分析。算法会检测和提取出标记点的位置,并根据标记点在图像中的变化来计算物体表面的位移。通过对标记点位置的跟踪和变化计算,图像位移计可以实时或离线地获取物体在三维空间中的位移和形变信息。这些数据可以用于分析物体的结构特性、应变量测量、变形分析等应用。总之,图像位移计通过光学成像及图像处理技术,利用物体表面的标记点作为参考,实现对物移和形变的高精度测量。它提供了一种非接触、高效、精确的位移测量解决方案,被广泛应用于工程、科学研究、制造等领域。

以下是位移计在材料测试中的一些常见应用:断裂韧性测量:位移计可用于测量材料的断裂韧性,即材料在承受应力时抵抗断裂的能力。通过加载材料并测量位移,可以计算出材料的断裂韧性,这对于评估材料的可靠性和耐久性非常重要。疲劳性能测试:位移计可以用于评估材料的疲劳性能,即材料在循环加载下的耐久性能。通过加载材料并测量位移,可以监测材料的变形和损伤,从而评估其疲劳寿命和性能。压缩和剪切测试:位移计可用于测量材料在压缩和剪切加载下的变形行为。通过测量位移,可以确定材料的应力-应变曲线和变形特性,这对于材料的设计和分析非常重要。材料性能比较:位移计可以用于比较不同材料的性能。通过加载不同材料并测量位移,可以确定它们的强度、刚度、韧性等性能差异,从而帮助选择适合特定应用的材料。 宽度测量位移计是一种用于测量物体宽度变化的仪器。

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图像位移计在半导体领域有多个应用,下面是一些常见的应用场景:1.芯片光刻对准:在半导体芯片制造过程中,图像位移计可用于芯片光刻对准。它能够实时监测芯片表面的位移和变形,帮助调整光刻机的参数,确保光刻器件与设计图案对准,提高芯片制造的准确性和成功率。2.集成电路封装测试:图像位移计可用于测试集成电路的封装质量。通过监测封装过程中芯片的位移和变形情况,可以评估封装的可靠性和质量,并提供反馈以改进封装工艺。3.晶圆上层结构分析:在研究晶圆上层结构时,如金属薄膜层或纳米结构,图像位移计可用于测量材料的微小位移和变形。它可以提供关于材料性能、变形机理和薄膜结构的重要信息。4.焊接质量监测:在半导体器件组装和焊接过程中,图像位移计可以用于监测焊点位移和变形。通过比对实际位移与规定的偏差范围,可以评估焊接质量,并提供实时的反馈来改善焊接工艺。5.薄膜材料应用研究:对于薄膜材料的研究,图像位移计可用于测量薄膜在不同加载和应变条件下的位移和变形。这可以帮助研究薄膜材料的力学性质、蠕变行为等,以及优化薄膜材料的应用性能。除了上述应用之外,图像位移计还可以用于半导体器件的故障诊断、表面瑕疵检测和质量控制等方面。 位移计可以精确地测量物体的位移或位移速度。进口位移计公司

相机位移计的价格如何?非接触位移计分类

位移计在机械振动分析中扮演着重要的角色。它是一种用于测量物体振动位移的仪器,可帮助工程师了解机械系统的振动特性,以进行故障诊断、优化设计和预防维护。以下是位移计在机械振动分析中的应用:振动测量:位移计可测量物体在振动过程中的位移变化。通过记录振动的幅值、频率和相位等参数,可对机械系统的振动特性进行系统分析和评估。这对于评估机械系统的稳定性、判断系统是否存在故障以及优化系统设计至关重要。故障诊断:位移计可帮助工程师检测机械系统中的故障。通过测量振动位移的变化,可确定故障的类型和位置。例如,当机械系统中的轴承出现故障时,位移计可检测到振动位移的异常变化,从而提示工程师进行维修或更换。 非接触位移计分类

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图像位移计在医疗领域有多个重要应用,以下是一些常见的应用场景:1.骨折愈合监测:图像位移计可以用于监测骨折部位的微小位移和形变情况,以评估骨折愈合的进程和效果。通过实时测量骨折部位的位移变化,医生可以及时了解骨折愈合情况,并调整方案。2.关节活动分析:图像位移计可用于分析关节在运动过程中的位移和角度变化,以评估关节的活动范围、稳定性和功能情况。这对于临床诊断和康复有着重要意义。3.肌肉活动监测:图像位移计可以用于监测肌肉在运动中的位移和形变情况,以评估肌肉的活动度和协调性。这对于康复和运动医学有着重要意义。4.术后恢复监测:在手术后的恢复期间,图像位移计可用于监测受部位的位移和形变情况,以评估...

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