一直认为导热硅脂是较正规的热界面材料。可以看出，导热硅脂的应用厚度小于0.1mm，而导热凝胶，导热垫片等应用宽度都远大于导热硅脂，叫间隙填充材料更合适。举个不太恰当的例子，使用导热凝胶，导热垫片等好比是在界面间造了一座桥，硅脂就是界面间的润滑剂。理想的硅脂是什么样的？BLT趋近于零，而导热率趋近于无穷。可能吗？不可能！之后都是两个相悖性能妥协的产物。目前较优异的硅脂热阻值可以低到0.03℃·cm2/W，就这个数值，也是其它导热材料永远得不到的，硅脂热阻，相信国内也有很多研发一直在为这个数据动（当然除了我，哈哈我都不好意思了）。因为硅脂的导热通路短的优势，在不算太高的导热前提下就实现了超高导热材料无法达到的性能。导热硅脂与导电材料区别很大，不能混淆使用。上海不涂导热硅脂生产厂家
在涂抹导热硅脂之前，首先应该确保涂覆层的光洁，检查一下表面是否有杂质、尘埃等，也检查一下涂覆层的表面是否有锈斑，以免影响到接下来的操作。并且，假如涂覆层有锈斑等，也会导致导热硅脂的涂抹不充分，进而减少导热硅脂的使用寿命。因此，去除杂质以及确保涂覆层光洁这一步看似简单，却必不可少。确保涂覆层光洁之后，接下来就是较重要的涂抹环节了。在涂抹导热硅脂的时候，可以先将少量导热硅脂放置在涂覆层上，然后用刮板刮均匀即可。在这里，可以采用“一字刮抹”、“十字刮抹”等的方法，目的是使得放置在涂覆层上的导热硅脂均匀且轻薄。涂抹完导热硅脂后观察表面是否有气泡，有气泡的地方需要用刮板刮平。杭州不涂导热硅脂是干什么用的使用导热硅脂时应注意其与其他材料的相容性问题，以避免不必要的风险和损失。
如何较有效使用导热硅脂？很多人都不知道有些硅脂中的金属微粒是会比较大的，那么这样的硅脂在使用上的效果来说就并不是很好。硅脂过稀了水太多的话，这样的硅脂用起来里面的大量水分被蒸发后就会导热效果会下降很明显，过稠的硅脂对于没有任何经验的级玩家没有涂抹经验的话，涂的厚了这个效果也是达不到好的散热效果高涂硅脂也是很有学问的。接下来是一个具体案例，在组装计算机时，如何有效的使用导热硅脂。在CPU上使用导热硅脂时，很多用户习惯性的在CPU表面把硅脂均匀涂抹开来，之后再把cpu风扇压上去。其实在均匀涂抹导热硅脂，我们看似CPU已经均匀覆盖导热硅脂能够让CPU得到较大强度的均匀散热，实则在按压风扇的时候风扇下的导热硅脂已经被挤到了其他地方，这时候散热已经不再均匀了。其实我们在使用导热硅脂时，在CPU上将导热硅脂挤出“X”形，然后直接盖上CPU风扇就可以了，风扇会把导热硅脂压平整，跟本就不需要我们自己先均匀涂抹。
导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料，而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间，容易产生挥发，出现渗油现象，线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。导热硅脂可通过液态、固态等形式来适应不同需求和场合。
运用剃刀片或其他干净 的工具，从CPU关键的一角开始，把散热膏均匀涂满整个关键。待接触的表面越平，散热膏的需求越薄。对于普通的散热器底面，散热膏厚度大约为一张普通纸的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散热器底面光亮平整，那么散热膏可以薄到半透明状。 确认散热器底座和CPU关键表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的散热膏厚度不均匀。1.氧化铝（球型、非球形）：价格低廉，应用较成熟，但导热系数偏低；2.氮化铝粉（AlNF系列、球型、非球型）：导热系数高，热膨胀系数低。介电损耗小，高绝缘，环保无毒， 适合做优异材料。以氮化铝粉AlNF为例，做过表面处理，具有很好的分散性，同时抗水解 。导热硅脂在不同的温度下具有不同的粘度和流动性。杭州不涂导热硅脂是干什么用的
导热硅脂可以通过加热或其他方法来提高其流动性和润湿性。上海不涂导热硅脂生产厂家
钢网印刷方式：钢网印刷同丝网印刷方式比较类似，钢网一般使用不锈钢材料，利用激光在一定厚度的不锈钢平板上按照设计好的图案切割出相应网孔，如图5所示。工艺要求切割边缘平滑无毛刺或转边；网孔的设计需要相对尽可能小，以较大可能减小刮涂过程刮刀角度偏移而引起硅脂厚度的偏差；同时网孔大多使用蜂窝形状，以保证硅脂均匀分布。钢网印刷完成后的硅脂以蜂窝状图形附着在模块基板上，待模块安装后硅脂在压力和温度循环作用下将自行扩散以实现均匀分布。硅脂之后均匀分布的厚度将小于印刷完的厚度，厚度变化量理论上由网孔占整个印刷区域的比例决定，实际钢网会粘走一部分硅脂，因此实际厚度可能会略微小于理论厚度。上海不涂导热硅脂生产厂家
