G3-PLC+RF双模融合是业界第1项联芯通双模通信标准,可以通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网与物联网应用提供延伸、扩展功能,为通信行业建置重要里程碑。G3-PLC联盟宣布G3-PLC Hybrid plugfest插件测试活动成功获得实证,展示多个G3-PLC双模融合解决方案芯片商之间的互联互操作性(interoperability)。G3-PLC+RF融合双模标准的实施,并实现双模无缝通信的互联互通。双模融合的概念已经被证明是成功的,而且由于市场的需求明确,G3-PLC联盟制定了PLC与RF融合通信标准。联芯通双模通信芯片可应用于智慧电网。浙江无线双通道通信Hybrid Dual Mode芯片
在联芯通双模通信智慧电网中,用户将是电力系统不可分割的一部分。鼓励与促进用户参与电力系统的运行与管理是智能电网的另一重要特征。从智能电网的角度来看,用户的需求完全是另一种可管理的资源,双模通信智慧电网将有助于平衡供求关系,确保系统的可靠性;从用户的角度来看,电力消费是一种经济的选择,通过参与电网的运行与管理,修正其使用与购买电力的方式,从而获得实实在在的好处。在智能电网中,用户将根据其电力需求与电力系统满足其需求的能力的平衡来调整其消费。在智能电网中,与用户建立的双向实时的通信系统是实现鼓励与促进用户积极参与电力系统运行与管理的基础。实时通知用户其电力消费的成本、实时电价、电网目前的状况、计划停电信息以及其他一些服务的信息,同时用户也可以根据这些信息制定自己的电力使用的方案。浙江无线双通道通信Hybrid Dual Mode芯片联芯通双模融合可通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网和物联网应用提供扩展功能。
联芯通双模通信智慧电网技术特点如下:与现有电网相比,智能电网体现出电力流、信息流与业务流高度融合的明显特点,其先进性与优势主要表现在: (1)具有坚强的电网基础体系与技术支撑体系,能够抵御各类外部干扰与攻击,能够适应大规模清洁能源与可再生能源的接入,电网的坚强性得到巩固与提升。 (2)信息技术、传感器技术、自动控制技术与电网基础设施有机融合,可获取电网的全景信息,及时发现、预见可能发生的故障。故障发生时,电网可以快速隔离故障,实现自我恢复,从而避免大面积停电的发生。 (3)柔性直流/交流输电、网厂协调、智能调度、电力储能、配电自动化等技术的普遍应用,使电网运行控制更加灵活、经济,并能适应大量分布式电源、微电网及电动汽车充放电设施的接入。
G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信,且将根据现场实际情况,两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过该方式,融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。联芯通双模融合通信保证了FAN网络的传输零阻塞。
杭州联芯通半导体有限公司的联芯通双模通信方案结合有线PLC IEEE 1901.1, IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准,同时结合芯片硬件、网络结构层、软件系统设计,可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径,在有线及无线融合的网络中传送,且可进行有效地长距离传输;双模融合组网方案可灵活部署并与现有节点互操作,支持超大型网络,可扩展现有网络规模,适用于各类物联网的通信应用,包含智能电网、智能城市、智慧工厂、智能路灯、环境监测等。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。双模通信系统结合了结合有线和无线连接技术。浙江无线双通道通信Hybrid Dual Mode芯片
联芯通双模融合网状组网方案技术具有广覆盖的特性。浙江无线双通道通信Hybrid Dual Mode芯片
尽人皆知,中国的智能电网则体现特高压、超长距、清洁能源并网、配电自动化、用户双向互动等。毫无疑问,想要建设经济、高效、可靠的智能电网,离不开现代先进的通信技术,随着中国经济的快速发展,电力需求不断提升,西电东送,新的超高压线路与变电站不断涌现,风电与光电等清洁能源的并网,这对网络的扩展性提出了很高要求,要求通信设备具备大容量与灵活配置能力。智能电网能够实现双向互动。在用电侧,用电设备的智能联网是智能电网的中心内容之一。目前,电力系统的数据通信网络主要包括电力调度数据网与电力综合数据网。未来的电力通信网将在这两张网的基础上进一步扩展,建立起智能电网普遍互联的坚强通信网架构。浙江无线双通道通信Hybrid Dual Mode芯片
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