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ODM企业商机

钢网印刷机也称锡膏印刷机,主要用途是将锡膏通过刮刀和钢网,将锡膏印刷到pcb指定的焊盘上,用于后面的元件贴装和回流焊接。钢网印刷机一般位于smt线体的前段工序,是smt三大件之一(贴片机、钢网印刷机、回流焊)。钢网印刷机位于smt线体的前段,首先自动上板机将pcb通过轨道传输到钢网(锡膏)印刷机工作台,随后工作台上升到钢网底部(根据产品留有一定空隙1-2mm内),然后刮刀来回刮一遍走位,锡膏通过钢网的开孔自动渗漏到pcb焊盘上,然后工作台沉降,印刷好的pcb通过轨道留到spi进行锡膏印刷品质的检测(spi是什么?)SMT贴片的优点包括节省空间、减少重量、提高效率。观澜沙井整机贴片加工电子ODM代工代料生产厂家推荐

贴片加工厂smt贴片工艺段有三大件,分别是锡膏印刷机、贴片机,回流焊;不同的设备负责的工艺不一样,回流焊是负责将锡膏热熔,让pcb焊盘上的电子元件爬锡然后冷却后固定,回流焊通常有普通空气回流焊、氮气回流焊以及真空回流焊,氮气回流焊是普通smt贴片加工厂比较少有的设备,有些工厂只有普通空气回流焊,但是面对客户产品对品质的要求,需要用到氮气回流焊保障气泡率低(比如汽车电子、航空电子、医疗电子等等)。有些人理解的氮气回流焊,觉得所有的温区都是充氮气,这个认知其实是错误的。氮气回流焊是在加热区充氮气,氮气是一种惰性气体,氮气充入加热区的炉膛内迫使炉膛内的空气含量极低,同时氮气始终在炉膛内底部。pcb与电子元件与空气隔绝,焊接的时候就不会出现氧化,这样就大幅度降低了焊接时候的空洞率,极大的加强了产品焊接品质。观澜沙井整机贴片加工电子ODM代工代料生产厂家推荐贴片代工可以为客户提供多种不同的市场营销和推广服务,以帮助客户扩大市场份额和提高销售额。

专业的SMT工厂,先进的生产设备(全自动锡膏印刷机、松下高速贴片机、12温区氮气回流焊、AOI光学检查仪、在线检测仪器、波峰焊),结合完善的管理体系成为客户快速高效,品质稳定的SMT加工供应商。在SMT贴片加工制程的管理上,我们十分严格,无论是锡膏的回温、搅拌,钢网的擦洗,首件的核对,上料的核对,以及IPQC的巡检,到炉后AOI 100%的检测,我们均严格按照ISO9001:2008体系标准执行,并不断改善。通过和客户的配合和努力,我们的直通率能达到98%以上。

smt贴片通常需要做测试,从而降低不良品质问题产生,AOI测试是smt贴片中的重要一环检测工艺,通常位于回流焊后端,但是有些产品需要放在多功能贴片机前,就是我们通常说的炉前AOI(炉后AOI和炉前AOI的不同作用)。smt贴片一般在炉后做aoi测试,测试焊接的品质,比如多锡、少锡、连桥,立碑,空焊、虚焊、破损等等不良品质,AOI相机依次扫描pcba板,根据算法识别,然后再进行OK板比对识别是否品质OK。如果是炉前AOI,是因为有些PCBA板局部地区会有屏蔽盖,炉后AOI检测不了屏蔽盖下面的,而有些产品对品质要求高,炉前AOI则可检测错、漏、反件等不良贴装,降低因后续焊接后出现问题的维修返工复杂性。smt贴片一般在回流焊接后座aoi测试,部分产品需要在炉前aoi检测错漏反件等。SMT贴片加工涉及到耗电设备比较多,电源需达到单相AC200±10%,三相AC380±10%范围内。

贴片加工厂在21世纪如雨后春笋般的在中国兴起,以前开贴片加工厂单价高、竞争小,随着贴片加工厂数量越来越多,消费类电子产品供大于求,市场需求量渐渐萎缩,导致贴片加工厂单价越来越低,竞争越来越大,都在拼命的降价抢客户,造成一片红海市场。贴片加工厂里除了主要工艺设备外,还有很多周边及辅助设备,比如接驳台、上板机、下板机、移栽机、打标机等等。上板机和下板机顾名思义就是作用相反的,一个是将pcb自动上升到接驳台导轨,然后推入锡膏印刷机印刷锡膏,而下板机则就是将焊接好及AOI检测ok后的PCBA自动下板装到PCBA分层箱里,供后续插件或检测等。贴片加工厂里面的上板机和下板机并不是每个工厂都有,有些小的贴片加工厂可能还是人工直接用手放在接驳台流入锡膏印刷机中。聚力得电子则采用全自动化设备。SMT贴片可以实现电子产品的高度人性化和健康化。整机贴片加工电子ODM代工代料生产厂家有哪些

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回流焊是smt贴片加工厂每条线必备的设备(也有两条线共用一台双轨回流焊的情况,使用移栽机接驳台就可以,这样做的目的是可以省车间空间),回流焊在smt电子加工扮演了重要的作用,回流焊一般包含预热区、恒温区、加热区及冷却区,不同温区可能有2-3个炉膛空间,因此很多回流焊有8温区或10/12温区等等,温区长度可有效的设置炉温曲线,有助于焊接的品质,但是也有其劣势,耗能大是其一,另外就是温区热保护如果没做好,会影响pcb焊盘上的锡膏的吸热效果。回流焊预热区是将pcb及电子元件从常温慢慢升温,避免瞬时间常温突然进入高温而产生爆裂,然后流经恒温区,此温区目的是让pcb及电子元件达到表面整体温度相差不大,再经过加热区,此温区是温度Z高区域,一般在220-250度之间,可以将锡膏热熔让电子元件爬锡,再经过冷却区,让pcb、电子元件及热熔锡膏迅速降温。观澜沙井整机贴片加工电子ODM代工代料生产厂家推荐

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