企业商机
Moldex3D基本参数
  • 产地
  • 中国台湾
  • 品牌
  • 科盛Moldex3D
  • 型号
  • R16.0
  • 是否定制
Moldex3D企业商机

为什么使用双料共射成型模拟?

双料共射成型是多材质成型制程的一点变体,通常被应用在双色塑料的产品,如车灯、行动播放器或牙刷等。制程中,两种塑料会分别从两个不同的浇口注入到单一模穴中,并观察塑料在流动后交会时的反应变化,经由流率控制来预测缝合线位置,提升双色塑件产品的质量。因此,运用Moldex3D来验证优化塑件/模具设计及制程参数是很重要的。

挑战

选择两个进浇口的材料,并分别定义颜色透过流动波前预测缝合线位置分别定义两种塑料的流动与保压参数评估浇口设计(浇口类型、位置等),达成外观质量需求

Moldex3D 解决方案

可视化两个进浇口的波前变化预测可能形成的缝合线位置追踪聚合物颗粒的流动方向显示两个进浇口的流率变化支持平行运算,提升分析效率 Moldex3D-Digimat RP模块接口!杭州直销Moldex3D多少钱

变形比例值Moldex3D Viewer支持定义比例因子以及制作三维变形动画,使用者可切换X、Y及Z方向的变形结果,利于使用者更清楚观测塑件设计的三维变形趋势。


切割与剖面功能

协助用户检视模穴内部的温度变化及积热区域,切面与剖面皆可沿着轴线或任何方向移动,也可自由旋转。

动态等值面使用者可根据不同的常数值定义单一或复数的模型等值面,如压力、温度、速率及密度等,也可在属性接口变更等值设定。协助使用者评估特定条件下的结果变化以及预测其影响效果,如翘曲、变形、凹痕或迟滞等。



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    为什么使用共射出成型模拟?共射出成型制程具有皮层料和**料的结构;先将皮层料注入模穴中,接着为**料,***再补上皮层料包复**料,因此产品的外观可以使用不同材料得到变化。共射出成型制程此特色被***用在粉碎和回收塑料上,将回收的塑料再用于第二射的**塑料使用,对环境和成本带来许多效益。此外,该制程能够以高冲击塑料作为**材料提升产品强度和效能。除此之外,建造一个需要热浇道系统、控制阀门和两个料筒的共射出成型机台远比传统射出成型机台的成本还要高,所以对机械性质的影响来说,如何决定比较好的皮层料和**料比例,并有效追踪模穴内每个时间和位置下的分布情形是现今主要面临的挑战。Moldex3D提供强大的成型解决方案,使用者能够掌握制程中的关键特性,如材料分布,在制程优化和节省开发成本上创造更多竞争优势。挑战优化两种材料性质交互作用后的机械特性决定比较好的皮层料和**料分布比例避免吹穿发生。

    为什么使用模具温度加热冷却成型技术?模具设计者和开发者在高分子射出成型加工制程上,经常遭遇结合线、流纹、凹痕等缺点,或是加纤塑料件的表面浮纤等成型问题。一般来说,这些问题可藉由提高模具温度获得改善,然而,提高模具温度会导致成型周期时间延长。因此,业界开始应用一项新的成型加工技术-快速模具温度加热冷却成型技(Variotherm),藉由模具温度的快速切换,换取制程不同阶段所需的温度。快速模具温度加热冷却成型技术在充填阶段迅速提高模具表面温度,并且在保压阶段开始时将模具温度快速冷却。如此一来,塑件表面温度即可依据不同成型阶段进行动态调整。射出充填阶段的高模温条件将有效改善塑料的流动性及降低射出件表面问题(例如结合线、流痕、浮纤…等)发生的机会;而冷却阶段模温的低温切换,也能有效缩短成型周期时间。由于快速模具温度加热冷却成型技术能在产品质量和生产成本之间取得完美平衡,近年来在塑料射出成型产业上获得重视。挑战冷却与加热切换时间点的优化决定变模温制程中,对模具加热需要多少能量,以及对模具的冷却需要多大的冷却液流量在剧烈的温度变化制程下,如何将模具的寿命优化Moldex3D解决方案为了满足变模温制程对CAE分析的需求。 Moldex3D-排气分析!!

为什么使用应力分析? 应力分析主要应用于让设计者观察部件和嵌件(insert)内部的应力分布。应力分布对部件质量和结构强度具有***影响,受许多成模因素影响,包括温度、力、部件形状、尺寸和材料性能等。当应力超过安全负载时,可能破坏结构强度并导致部件断裂,因此预先获得准确的应力分析结果以减少疲劳破坏和延长产品生命周期,对于设计者来说至关重要。 挑战 可视化之部件/嵌件的应力和位移分布 在某些外部载荷下评估塑性变形 评估焊接线区域周围的机械强度 考虑纤维排向效应评估结构弱点 Moldex3D 解决方案 预测潜在的变形问题,以评估材料性能和成型条件 Stress001 考虑缝合线效应,以更准确预测强度衰减区域 Stress002 在Z-位移轮廓图中可以观察到严重的颈缩现象 考虑纤维排向效应对部件收缩和强度的影响 Stress003 (a)蓝圈:随机取向之纤维排向分布;(b)红圈:高度定向之纤维排向分布 通过准确的双向流体结构相互作用(FSI)对MCM的芯移位行为的考虑以及IC封装的导线架偏移行为,预测由不均匀的流动压力引起的嵌件位移 Stress005 Stress007 **偏移分析 导线架偏移分析 应用产业 电子 汽车 医疗 消费产品 IC包装Moldex3D可以分析复合材料产品!扬州Moldex3D产品介绍

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为什么使用射出压缩成型(ICM)模拟?


射出压缩成型制程结合了射出成型和压缩成型两种成型技术。在充填阶段,当模具尚未完全闭锁时,部分塑料注入模穴,锁模机构开始运转直到模具完全闭锁,藉由压缩模穴表面让熔胶进入模穴,完成充填。

射出压缩成型(压缩模式)

射出压缩成型制程不*保留传统射出成型的优点,还具备其他优势,例如: 提高微结构转写率和缩短流动距离和壁厚比…等等,然而,为了制造出完美的塑件,需要仔细调整其他制程参数。例如: 压缩时间晚,容易造成熔胶渗透分模线;压缩时间早,有时则导致充填不完全或短射。因此,拥有一套完整且强大的模拟工具是射出压缩制程成功与否的关键。

挑战机器及模具的额外成本提早诊断溢料问题不适用于流动方向较深的产品自定义多个成型条件,例如压缩时间、力量、速度等Moldex3D 解决方案模拟完整的制程,包括流动、保压、冷却及翘曲可视化的结果,例如速度向量、纤维排向、压力分布、竖流道压力、锁模力等结果优化成型条件,例如压缩间隙或延迟时间预测分子排向、收缩、翘曲及残留应力可视化的模**出及压缩过程缩短成型周期及降低产成本改善排气设计及转写性

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