Moldex3D Professional 解决方案协助使用者模拟更多各式设计。用户能够洞察产品和属性,并在物理零件建构之前进一步优化流程。
解决方案中,将3D Coolant CFD加入Moldex3D Advanced解决方案的标准配备模块,满足所有客户可完成RHCM、Conformal cooling的需求。Designer BLM 模块的非匹配网格技术 (Non-Matching mesh technology)也加入前处理接口,可将塑件和模具生成过程化繁为简,并提供全自动网格生成,即使不具备高阶 CAD 知识的用户也能轻易上手。
Moldex3D Professional 解决方案其前处理器提供一个自动接口让用户便利快速产生真实三维网格模型,可切换eDesign与Designer BLM两种模式。智能加工精灵则可指引用户完成进浇系统、冷却系统和模座建置,并附有自动除错功能。前处理器简化模型建立过程并让用户更有效地进行产品验证与设计优化。
主办单位:Moldex3D 科盛科技股份有限公司
Mtr拟合需要熔体密度 g/cm3。常州总代理Mtr联系方式
冲击测试
定义:摆锤打击简支梁试样的中部,使试样受到冲击而断裂,试样断裂时单位面积或单位宽度所消耗的冲击功即为冲击强度。
意义:冲击韧性是描述高分子材料在高速碰击下所呈现的坚韧程度,或抗断裂能力。一般来说,冲击韧性包括两个方面:受冲击后的变形能力以及扛断裂能力,前者一般用断裂伸长率表示,而后者一般用冲击强度来表示。
冲击强度计算公式:
E=A/bd
A:表示冲动时所消耗的功 ;b/d分别表示受冲击部位的宽和厚;E即为冲击强度
冲断试样所消耗的功一般分为以下几个方面:
a)使试样产生破裂的裂纹
b)使其中某些裂纹发展贯穿整个试样而断开
c)使裂纹附近的聚合物发生形变
d)使断开的试样片段飞出去
e)少量的克服空气阻力以及机械零件之间的摩擦力
注:一般来说,在被破坏前所吸收的冲击能越大,断裂伸长也越大,材料的冲击韧性越好。 常州总代理Mtr联系方式材料Mtr数据的作用是什么?
维卡软化温度
维卡软化温度是评价材料耐热性能,反映制品在受热条件下物理力学性能的指标之一。材料的维卡软化温度虽不能直接用于评价材料的实际使用温度,但可以用来指导材料的质量控制。维卡软化温度越高,表明材料受热时的尺寸稳定性越好,热变形越小,即耐热变形能力越好,刚性越大,模量越高。
热传导系数
定义:物体热传导能力的热性能参数,单位为W/m.K
(kcal/m.℃.h)。
试验仪器:热导率测定仪,适用于导热材料和绝热材料的测试
介电损耗电介质在外电场的作用下,将一部分电能转变成热能的物理过程,称为电介质的损耗。意义:介电损耗越大,材料的性能就越差,其为判断材料性能好坏,选择材料和制作器件的重要依据。24.介电常数介电常数ε是表征绝缘材料在交流电场下介质极化程度的参数,它是充满此绝缘材料的电容器的电容量,与以真空为电介质时同样电极尺寸电容器的电容量的比值。25.介电强度材料对高电压的承受能力,为电性的比较大强度,测定材料产生破损时的电压。通常介电强度越高,材料的绝缘质量越好。Mtr拟合需要熔融**(载荷、温度、**齐全)。
Moldex3D R17 新版本发布会
日期:2019年 8月 20日 - 2019年 8月 22日
活动地点: 苏州, 东莞
科盛科技于2019年3月发布Moldex3D R17新版的塑胶模具成型仿真软件,用更真实的仿真分析, 快速将分析数据变成具体的行动建议, 提升产品竞争力。
为使客户更加了解Moldex3D R17,本次我们特邀科盛科技Moldex3D全球总部 邱显森 ***研发协理,于8/20(二)苏州、8/22(四)东莞两地举办Moldex3D R17新版本发布会,会议中将针对客户关注之议题与用户面对面进行技术探讨。
Moldex3D Advanced 解决方案提供从产品设计者、模具开发者到专业的 CAE 使用者,一个***洞悉产品设计的工具,涵盖薄壳件到各式更精密复杂的设计。
Moldex3D Advanced解决方案的标准分析模块中几项特色包含:3D Coolant CFD可满足所有客户在RHCM、Conformal cooling的需求,也可以满足各类热塑与热固成型的客户。在前处理的部分,也将的Designer BLM 精进,其独特的非匹配网格技术(Non-Matching mesh topology technology)可容许各零件的相连边界网格不需点对点,求解器可自动计算接触面的结果连续性。人性化的工作流程与浅显易懂的使用接口将塑件和模具生成过程化繁为简,全自动网格生成让使用者能够轻易上手。
Mtr数据的制作过程是怎样的?常州总代理Mtr联系方式
如何才能生成材料的Mtr数据?常州总代理Mtr联系方式
21世纪的现在不但是信息化的时代,同时也是智能化的时代,智能化己经成为当前Moldex3D,Moldflow,UDB材料测试,模流分析服务发展的必然趋势,不管是所用的电脑还是手机,都是在不断的朝着智能化的方向发展。随着Moldex3D,Moldflow,UDB材料测试,模流分析服务的发展,这些产品也将越来越人性化。在相对平淡的数码、电脑市场,消费类产品依然表现低迷,反而是商用数码、电脑成为了市场销量的主要拉动力。消费类数码、电脑与商用类主要差别在于用户需求的不可替代性以及不同用户对于产品后期使用成本的重视程度。相对于普通消费类个人数码、电脑容易因为移动智能终端(包括手机和平板等)的发展而被替代,但商产品作为企业生产力重点工具的地位却从未动摇。出现这种差异的伏笔,甚至从十几年前数码、电脑开始分化为文娱终端和生产力工具两大分支的时候就已经埋下了。单从目前来看,我国Moldex3D,Moldflow,UDB材料测试,模流分析服务在某些方面取得了很高成就,但是发展的还不是很成熟,不能全部运用到实际生活中,Moldex3D,Moldflow,UDB材料测试,模流分析服务的发展是未来发展的必然趋势,但当下却还要在不断优化。常州总代理Mtr联系方式
苏州邦客思信息科技有限公司是专业从事“Moldex3D|Moldflow|UDB材料测试|模流分析服务”的企业,公司秉承“诚信经营,用心服务”的理念,为您提供质量的产品和服务。欢迎来电咨询!