ＰＣＩ总线应用于嵌入式领域，１９９４年多家厂商联合成立了ＰＣＩ工业计算机制造商协会ＰＩＣＭＧ，主要为嵌入式计算机研制通用技术标准。同年，ＰＩ ＣＭＧ制定了ＰＣＩ—ｌＳＡ无源底板标准和处理器板标准，该标准是在ＰＣＩ电气和软件规范的基础上采用欧卡的工业组装标准组合而成，具有开放的架构体系、高可靠性、低成本和通用的操作系统等优势，ＣＰＣＩ自问世以来迅速赢得市场青睐。随后几年中，ＰＩＣＭＧ相继推出多个修订版本，其中引人关注的是１９９９年ＣＰＣＩＲ３．０版正式发布并引入热插拔技术，为后续ＣＰＣＩ在电信和工业自动化领域获得应用打下坚实的基础。尽管如此，ＰＣＩ并行结构本身具有局限性，随着带宽和可扩展需求的进一步提高，ＣＰＣＩ匹配上升的空间不大，因此ＰＩＣＭＧ先后推出第三代总线技术，采用串行结构高速互联技术，并且与ＣＰＣＩ兼容。２００５年７月ＣＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ草案ＰＩＣＭＧＥＸＰ．０Ｒ１．０问世，该草案基于第三推出ＶＰＸ总线技术标准和ＲＥＤｌ加固增强的机械设计规范，不仅在带宽上突破Ｇｉｇａｂｙｔｅｓ传输，而且在上采用商用现货／货架产品（ＣＯＴＳ），拓宽了其在和航空等领域的应用。上海研强电子科技有限公司cpci背板获得众多用户的认可。VPX背板生产厂家
CPCI规范定义了这样一个背板环境，当工作在33Mlz时Z多可有8个插槽，66MHz时Z多可有5个插槽。查看。系统插槽为其他7个插槽提供时钟、仲裁、配置以及中断处理功能。CPCI背板可以提供较少的插槽，然而接下来我们将假定配置了Z大数目的插槽，并且这些插槽按照板中心间距为（）的线性拓扑结构排列，其中系统插槽定位于总线段的Z左端或Z右端。为了确保遵循PCI规范，其他形式的拓扑结构必须经过模拟或是其他方法验证后才能使用。设计一个既能工作于33MHz又能工作于66MHz的背板 是有可能的。3节66MHz设计准则。对于带有超过5个插槽的背板来说，M66EN以所有插槽为基准。背板应能提供相互分离的、5V电源和接地面。当VI/O）被配置成，V（I/0）需要占用一个单独的电源面。（上海研强电子科技有限公司）。6U6槽国产CPCI背板价钱上海研强电子科技有限公司为您提供cpci背板，欢迎您的来电！
CPCI技术是在PCI技术基础之上经过改造而成，具体有三个方面：一是继续采用PCI局部总线技术；二是抛弃IPC传统机械结构，改用经过20年实践检验了的高可靠欧洲卡结构，改善了散热条件、提高了抗振动冲击能力、符合电磁兼容性要求；三是抛弃IPC的金手指式互连方式，改用2mm密度的zhenkong连接器，具有气密性、防腐性，进一步提高了可靠性，并增加了负载能力。CPCI所具 有可热插拔（HotSwap）、高开放性、高可靠性、。CPCI技术中Z突出、相当有吸引力的特点是热插拔（HotSwap）。简言之，就是在运行系统没有断电的条件下，拔出或插入功能模板，而不破坏系统的正常工作的一种技术。热插拔一直是电信应用的要求，也为每一个工业自动化系统所渴求。它的实现是：在结构上采用三种不同长度的引脚插针，使得模板插入或拔出时，电源和接地、PCI总线信号、热插拔启动信号按序进行；采用总线隔离装置和电源的软启动；在软件上，操作系统要具有即插即用功能。目前CPCI总线热插拔技术正在从基本热切换技术向高可用性方向发展。
（上海研强电子科技有限公司）抗震性传统工业PC不能对系统中的waiwei设备板卡提供可靠而安全的支持，插与其中的板卡只能固定于一点。卡的顶端和底部也没有导轨支持，因此卡与槽的连接处也容易在震动中接触不良。CompactPCI卡牢牢地固定在机箱上，顶端和底部均有导轨支持。前面板紧固装置将前面板与周围的机架安全地固定在一起。卡与槽的连接部分通过zhenkong连接器紧密地连接。由于卡的四面均将其牢牢地固定在其位置上，因此即使在剧烈的冲击和震动场合，也能保证持久连接而不会 接触不良。•通风性传统的工业PC机箱内空气流动不畅，不能有效散热。空气流动因为无源底版、板卡支架和磁盘驱动器所阻塞。冷空气不能在所有板卡间循环流动，热空气也不能立即排出机箱外。电子设备和电路板会因这些冷却问题而损坏，使之变形，断线以及寿命短等。CompactPCI系统为系统中所有发热板卡提供了顺畅的散热路径。冷空气可以随意在板卡间流动，并将热量带走。集成在板卡底部的风扇系统也加速了散热进程。由于良好的机械设计带来通畅的散热途径，CompactPCI系统极少出现散热方面的问题。上海研强电子科技有限公司为您提供VPX背板，期待为您服务！
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