浙江大中华区Moldex3D销售电话

    Moldex3D产品概览Moldex3D是塑料射出成型产业中的计算机辅助工程领导产品。Moldex3D拥有前列的分析技术，可协助客户模拟更***的射出成型应用范围，来优化产品设计和可制造性，以达到缩短上市时间并提高的产品投资回报率。特色CAD嵌入式前处理高级自动3D网格引擎高解析三维网格技术***能平行运算Moldex3D网格Moldex3D网格支持各种不同的网格类型，包括2D三边形及四边形网格、3D四面体、棱柱体、六面体、voxel(brick)和金字塔型网格。Moldex3D网格提供多种主流网格方法：纯三边形表面、以四面体为主的表面网格；纯四面体网格、边界层网格、纯voxel网格、混合式实体网格及中间面简化网格。客户可从中选择符合自己的特殊模拟需求来建立网格模型。设计验证(eDesign)模流创新(BLM)模流创新+(Solid)自动化网格生成自动化网格生成手动化控制网格(Hexa,Prism,Pyramid。 Moldex3D软件申请试用。浙江大中华区Moldex3D销售电话

    Moldex3D芯片封装解决方案IC封装是以环氧树脂材料(EpoxyMoldingpound,EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如:环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。Moldex3D芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含:转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如:导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。 广东官方授权经销Moldex3D费用Moldex3D客户-史丹利百得！

    特征PVT-6000为专门针对PVT数据量测所开发出之**机台，采用柱塞(Piston)方式检测塑料之压力、比容、温度数据，可使用等压(isobaric)或等温(isothermal)量测方法。对比于另一种限制流体(Confining-fluidtype)量测法，PVT-6000所用之柱塞法有着操作相对简单与较接近射出成型制程的优点。另外仪器量测数据之稳定性与准确性至关重要，因此PVT-6000特别针对此重点予以强化。一般柱塞式量测法，由于柱塞活动时与料桶之接触所产生之摩擦阻力，恐有影响比容量测之准确性，PVT-6000之料桶特别采用镜面钢材，可有效将摩擦阻力降低。为维持高精度控制，PVT-6000采用高精密日系伺服马达搭配精密滚珠螺杆。而为了精细量测比容之微小变化，使用高精度光学尺感知活塞杆随温度、压力变化而移动的位移，精细量测出塑料的比容变化。柱塞式PVT数据量测等压或等温量测方法料桶采用镜面钢材质。

    功能与特色支持Moldex3Dject输出的使用者自定义RSV结果档，检视eDesign、Solidell分析结果。能客制化导出分析结果项目，轻量化档案。能显示多组运算结果，并同步比较结果。支持树状目录管理，以组织不同的项目群组。提供动态显示操作。支持结果动画输出。使用者可根据个人偏好变更Viewer面板风格。Moldex3DViewer解决方案RSV文件格式Moldex3DRSV(ResultsforViewer)为Moldex3DViewer可汇入的专属文件格式，包含Moldex3Dject输出的用户自定义分析结果项目，以及三维网格模型的几何信息。RSV文件格式的特色为档案较小便于传输，使用者可轻松便利与工作团队或客户分享用户自定义结果显示项目用户可自行决定哪些结果项目将被Moldex3DViewer显示，再由Moldex3Dject输出为RSV档案，让使用者可专注评估关键结果项目，也可轻量化档案大小，增加档案交换的便利性。 Moldex3D软件价格咨询。

    产业总览：塑料的应用范围已远远超出我们的日常生活，从个人护理、家居用品、食品及饮料包装、玩具、运动装备到电子零件和面板。换言之，塑料无所不在，在消费性产业中扮演着不可或缺的角色。然而，消费性产品业者必须面对千息万变的产业挑战，例如:大量生产、产品质量变化、节省原物料和开发时程，作出快速且正确的决策。Moldex3D优势：CAE塑料射出模拟技术已成为开发制程中不可忽视的趋势。Moldex3D提供真实稳定的三维解决方案，能缩短产品设计时程和节省制造成本。产品设计或开发者可以在产品设计初期即发现潜在缺点。Moldex3D模拟工具提供不同方案来降低产品变异以及优化生产制程。Moldex3D全程模拟将制程巨细靡遗一一剖析，引导用户全盘深入了解产品和设计验证过程。高精细模拟可大幅提升制程经济效益和产品竞争力，开创更臻至善的产品生命周期管理。问题挑战与Moldex3D解决方案挑战：不同材料有不同的热性质，因此热传递和材料兼容性是多材质射出成型产品（如：剪刀和牙刷把手）中的重要议题。如何在多种日新月异的材质应用下，控制翘曲量以维持产品尺寸稳定性，是多材质射出成型产品的一大挑战解决方案：采用Moldex3DFlow/Pack/Cool/Warp/MCM来分析收缩和翘曲的成因。 Moldex3D微观力学接口！广东官方授权经销Moldex3D费用

Moldex3D成功案例请联系苏州邦客思！浙江大中华区Moldex3D销售电话

Moldex3D Professional 解决方案 Moldex3D Professional 解决方案协助使用者模拟更多各式设计。用户能够洞察产品和属性，并在物理零件建构之前进一步优化流程。 解决方案中，将3D Coolant CFD加入Moldex3D Advanced解决方案的标准配备模块，满足所有客户可完成RHCM、Conformal cooling的需求。Designer BLM 模块的非匹配网格技术 (Non-Matching mesh technology)也加入前处理接口，可将塑件和模具生成过程化繁为简，并提供全自动网格生成，即使不具备高阶 CAD 知识的用户也能轻易上手。 崭新的Moldex3D Professional 解决方案有助于企业兼顾产品的质量和开发效率，大幅降低开发成本，成功缩短上市时程。 Professional01 轻松建置各式模型. eDesign 3D 实体网格自动生成技术 Designer BLM 支持非匹配网格技术 (Non-Matching mesh topology technology) 数字化和动画分析结果，大幅提升沟通效率 轻松建置完成水路系统和冷却系统 Moldex3D Professional 解决方案其前处理器提供一个自动接口让用户便利快速产生真实三维网格模型，可切换eDesign与Designer BLM两种模式。智能加工精灵则可指引用户完成进浇系统、冷却系统和模座建置，并附有自动除错功能。前处理器简化模型建浙江大中华区Moldex3D销售电话

行路致远，砥砺前行。苏州邦客思信息科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为数码、电脑富有影响力的企业，与您一起飞跃，共同成功！