审查一家PCBA加工厂应该包括评估其能力、质量标准、制造工艺和整体表现。以下是审查PCBA加工厂时需要考虑的一些步骤。
1、能力评估。
评估工厂根据你的具体要求生产PCBA的能力。这包括评估他们的工程技术、机器和制造工艺。确认该工厂是否能够处理你所需要的PCBA类型，如表面贴装技术（SMT）或通孔技术（THT）。
2、质量控制体系。
评估工厂的质量控制体系，以确保它符合你的标准。核实工厂是否有一个有效的质量控制系统，包括测试和检查程序、文件和可追溯性措施。
3、认证。
核实工厂的认证以及是否符合行业标准，如ISO 9001、ISO 14001和ISO 13485。
4、生产准备时间。
评估工厂的生产准备时间，以确保它符合你的要求。核实工厂是否能满足你的交货时间表，以及他们是否有一个缓冲区，以备任何不可预见的情况。
5、报价。
评估工厂的报价，确保它符合你的预算。核实报价是否有竞争力，是否有任何隐藏的成本或费用。
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大家都知道电子产品在贴片厂进行加工的时候，smt生产中用的锡膏的质量非常重要，因为锡膏能够直接影响到整个板子的质量。贴片加工厂想要生产出好的产品就必须要做好每一个加工细节，严格遵循生产的规章制度，以工匠精神要求自己，服务好每一位客户。下面给大家简单介绍一下影响SMT贴片中焊膏质量的主要因素。
1、黏度
黏度是锡膏性能的一个重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，黏度太小，容易流淌和塌边。
2、黏性
焊膏的黏性不够，SMT贴片加工印刷的要求是焊膏在模板上不会滚动，其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔，造成焊膏沉积量不足。焊膏的黏性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。
3、颗粒的均匀性与大小
焊膏中焊料颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能。一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的五分之一，即遵循三球五球定律，对细间距0.5mm的焊盘来说，其模板开口尺寸在0.25mm，其焊料颗粒的最大直径不超过0.05mm，否则易造成印刷时的堵塞。
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