PCBA污染会对电路板的可靠性和稳定性产生不利的影响，诺的电子为了提高产品的可靠性和质量，严格控制生产流程及工艺，及时彻底清理PCBA污染，保证产品的质量和可靠性。
常见的PCBA加工污染如下：
1、PCBA加工中，元器件、PCBA板的本身污染和氧化，都会造成电路板板面污染。
2、PCBA在焊接工艺中，助焊剂在焊接过程中会产生残留物的污染，是PCBA加工污染中最常见的污染，而且焊接过程中产生的手印记、链爪和治具印记，也是属于加工污染。
3、堵孔胶，高温胶带等常用物品污染。
4、车间中的灰尘，烟雾，微小颗粒有机物的附着污染。
5、静电引起的带电粒子附着污染。
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深圳聚力得：SMT贴片机的贴片速度到底有多快？手工焊接3秒钟才能贴装一个简单的元件，要是贴装一个复杂的芯片，如QFP、PLCC芯片，估计要半个小时，要是贴装BGA芯片，估计手工很难完成贴装，但高速贴片机一秒钟能贴装几个元件吗？贴片机又称贴装机、表面贴装系统，在生产线中，它配置在印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种SMT设备（何为SMT？smt是做什么的，smt贴片是什么意思？）贴片机贴装速度快，贴装精度很高，很少有元器件会被贴错，那是因为贴片机有高精度的视觉定位系统，举个例子，手工贴装一百万个元件一般会贴错一万个，但是使用SMT机器贴装一百万个元件，一般只会贴错60个，高精度要求的工艺一百万个元件只贴错0.002个。汽车电子贴片加工电子ODM电子元件的可靠性和稳定性不断提高。
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聚力得：回流焊炉加氮气的作用？氮气回流焊接的优缺点？SMT回焊炉加氮气(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体的一种，不易与金属产生化合物，它也可以隔绝空气中的氧气与金属在高温下接触而加速氧化反应的产生。首先使用氮气可以改善SMT焊接性的原理是基于氮气环境下焊锡的表面张力会小于暴露于大气环境中，使得焊锡的流动性与润湿性得到改善。其次是氮气把原本空气中的氧气及可污染焊接表面的物质溶度降低，大幅度的降低了高温焊锡时的氧化作用，尤其是在第二面回焊品质的提升上助益颇大。氮气并不是解决PCB氧化的万灵丹，如果零件或是电路板的表面已经严重氧化，氮气是无法令其起死回生的，而且氮气也只能对轻微氧化可以产生补救的效果（是补救，不是解决）贴片代工可以为客户提供多种不同的市场调研和分析服务，以帮助客户更好地了解市场需求和趋势。
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