回流焊是smt贴片加工厂每条线必备的设备（也有两条线共用一台双轨回流焊的情况，使用移栽机接驳台就可以，这样做的目的是可以省车间空间），回流焊在smt电子加工扮演了重要的作用，回流焊一般包含预热区、恒温区、加热区及冷却区，不同温区可能有2-3个炉膛空间，因此很多回流焊有8温区或10/12温区等等，温区长度可有效的设置炉温曲线，有助于焊接的品质，但是也有其劣势，耗能大是其一，另外就是温区热保护如果没做好，会影响pcb焊盘上的锡膏的吸热效果。回流焊预热区是将pcb及电子元件从常温慢慢升温，避免瞬时间常温突然进入高温而产生爆裂，然后流经恒温区，此温区目的是让pcb及电子元件达到表面整体温度相差不大，再经过加热区，此温区是温度Z高区域，一般在220-250度之间，可以将锡膏热熔让电子元件爬锡，再经过冷却区，让pcb、电子元件及热熔锡膏迅速降温。钢网印刷机位于SMT贴片工艺段的前段，在pcb上板后，就需要钢网印刷机将锡膏印刷到pcb焊盘。合肥消费类电子PCBA加工
贴片加工厂全国各地已有数万家，工厂内除了Z基本的SMT设备外，还需要很多的软件部分（比如MES系统、ERP系统及Z重要的管理和技术人员），SMT设备是硬件系统，需要工程人员进行操作、维护、保养。一个SMT贴片加工厂如需要订单，蕞关键的因素就是人才。贴片加工厂除了SMT设备硬件，其余的就是需要各种人才，销售、生产、售后都离不开人。贴片加工厂需要生存下去，首先需要销售人才，目前市面竞争激烈，订单不会自动而来，需要销售人员对接各企业，挖掘订单，这样才能让工厂运行下去。其次，工厂导入订单后，需要采购跟进，采购相关物料、治具、及测试设备，然后品质人员需要核验清点物料，然后PMC根据订单进行排期生产。订单生产则需要工厂管理人员进行协调，包括工艺、产线技术操作员、检测人员通力协作，将产品按时高质量的生产，交付给客户。因此，一个贴片加工厂，除了Z基本的SMT设备硬件外，Z重要的就是各岗位的人才招募和管理，这样才能让SMT贴片加工厂稳定运行。合肥消费类电子PCBA加工smt并不是一台设备或者一种工序就可以完成，它是由一条工艺生产线完成，业内人都称为smt生产线。
某些产品会用在室外或者比较恶劣复杂的环境中，因此需要对PCBA进行防护，而Z常见的就是在pcba喷涂三防漆，主要用于防潮、防尘、防水等特性，三防漆喷涂在pcba表面后固化形成一层透明的保护层，具有耐高低温，耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力强等性能。湿气对pcba及电子元件具有普遍的破坏性，过多的湿气会加快pcba的老化、腐蚀及氧化反应，会对pcba电路板的功能造成伤害，所以有些客户的产品要求喷涂三防漆。三防漆不是将整个PCBA表面都喷涂，因为有些电子元件表面不能喷涂三防漆，否则会影响其性能发挥，因此喷涂三防漆需要选择性的喷涂在需要的表面。聚力得电子有海派涂覆线，可以满足客户的三防漆喷涂要求。
SMT贴片加工的拼装相对密度高、电子元器件重量轻、重量轻，贴片元器件的体积和总重量只有传统式插装元器件的1/10左右，通常选用SMT以后，电子元器件体积变小40%~60%，总重量减少60%~80%。可靠性高、抗振能力强。点焊缺陷率低。高频性能好。降低了电磁和射频干扰。便于实现自动化技术，提升生产率。控制成本可达30%~50%。节约原材料、电力能源、机器设备、人力资源、时长这些。高密度的SMT贴片打样加工可以带来的好处多不胜数，许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工。SMT贴片可以实现电子产品的快速设计和生产。
SMT贴片加工生产线经常需要上料、换料，所以产线技术人员需要及时更换物料，受制于人为环境因素的影响，可能会拿错物料，如果没及时发现，则会导致很多废品，损失巨大，出现错料的场景会有以下几种：1）物料盘标识有误，物料名称与实物对应不上；2）飞达编号与物料盘靠手工抄录，抄错数据；3）飞达上料后，机台推入时放置顺序放错；4）人为因素出现疏漏或故意操作失误；如果要规避错料的发生，则应该对应以上情形一一解决。1）操作员上料、接料时，用扫描枪扫描机器上的站位编号，再扫描物料上的条码标签，系统自动核对上料是否正确，如有错误，则系统会报警并锁定线体，IPQC确认原因后录入密码才能解除报警；2）当产线操作人员将料盘安装到飞达上时，再次确认物料；3）生产线生产出首板后，进行首片检验，确认无误后开始量产；4）需要对员工进行操作流程规范培训，让员工谨记，并且对员工开展不定期的关怀活动；SMT贴片可以实现电子产品的高度标准化和规范化。深圳光明区医疗电子PCBA加工交期准时
smt贴片加工，直通率堪称是贴片加工厂的生命线，有些公司的直通率必须达到95%才是达标线。合肥消费类电子PCBA加工
随着SMT技术的发展，贴片加工厂采用全自动设备的普及程度越来越高，比如SPI就是自动光学检测仪，位于锡膏印刷机的后面，检测锡膏印刷的品质（比如：锡膏印刷的平整度、厚度、是否有锡膏偏移焊盘等等），采用光学SPI检测仪能够大幅度提高产能效率和检测精度提升，相较于人工目检，大幅度提升了品质和效率。光学SPI自动光学检测仪就是利用相机扫描PCB焊盘上面印刷的锡膏，然后跟OK样板做比对，经过系统算法分析得出是否是良品或不良品，如果是良品就直接PASS，不良品则会报警，产线技术员则可以将不良品直接拿下来，洗掉锡膏再重复利用。为什么要在锡膏印刷机后面布置SPI，而不在回流焊后面布置呢，原因主要是出现焊接不良品70%以上都是锡膏印刷不良造成，所以在锡膏印刷机后面提前检测，相较于回流焊后面再检测，回流焊都已经焊接好了，如果再检测则会加大处理的难度，耗时耗力耗钱，在还没有焊接前检查出印刷不良，直接拿下来洗掉之前印刷的锡膏就行，省时省力省心省钱。合肥消费类电子PCBA加工
