ODM基本参数
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ODM企业商机

     SMT贴片加工的三大关键工序为:施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接。
  1、施加焊锡膏
  施加焊锡膏目的是将适量的焊膏均匀地施加在PCB 的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB 相对应的焊盘在回流焊接时,达到良好的电气连接,并具有足够的机械强度。
  焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的,具有一定黏性和良好触变特性的膏状体。常温下,由于焊膏具有一定的黏性,可将电子元器件粘贴在PCB 的焊盘上,在倾斜角度不是太大,也没有外力碰撞的情况下,一般组件是不会移动的。当焊膏加热到一定温度时,焊膏中的合金粉末熔融再流动,液体焊料浸润元器件的焊端与PCB 焊盘,冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互连在一起,形成电气与机械相连接的焊点。
  2、贴装元器件
  本工序是用贴片机或手工将片式元器件准确地贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB 表面相应的位置。
  3、回流焊接
  回流焊(Reflow Soldering)是通过重新熔化预先分配到PCB 焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与 PCB 焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。


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ODM是“OriginalDesignManufacturer”,中文含义是“原始设计制造商”。这种类型的公司专注于设计和制造产品,然后这些产品会被其他企业购买,而后者通常使用自己的品牌来销售这些产品。换句话说,ODM企业提供从产品开发到生产的一站式服务,客户只需要贴上自己的品牌即可将产品推向市场。这种模式在电子产品、服装、消费品等行业特别普遍。例如,在电脑或手机行业中,很多**品牌并不直接生产设备,而是通过ODM合作伙伴设计和生产,然后再将这些产品以自己的品牌出售给消费者。与ODM相对的另一个概念是OEM(OriginalEquipmentManufacturer),即原始设备制造商。OEM企业通常只负责生产基于客户提供的设计和规格的产品,而设计工作则由客户自行完成。深圳福永无线充贴片加工电子ODM代工代料生产厂家费用生产商使用高质量的材料来生产电子元件。

    在电子制造业的浩瀚星空中,ODM(OriginalDesignManufacturing,原始设计制造)模式如同璀璨星辰,领跑着产品定制化的新航向。深圳市聚力得电子股份有限公司,作为这一领域的佼佼者,凭借其优越的研发实力和深厚的技术积淀,为全球客户提供了从设计到制造的各个方位解决方案。公司深谙市场需求,将创新设计与高效生产紧密结合,为合作伙伴量身打造符合品牌特色的电子产品,让每一个项目都能精细对接市场,绽放独特光彩。在ODM的征途中,深圳市聚力得电子股份有限公司始终将品质视为生命线。公司建立了严格的质量控制体系,从原材料筛选、生产过程监控到成品检验,每一环节都力求完美。这种对品质的执着追求,不仅确保了产品的优越性能,也赢得了客户的宽广信赖。在ODM合作中,聚力得电子以品质为基,助力客户在激烈的市场竞争中脱颖而出。

  (1)现象描述:PCB焊盘、锡膏、元件在SMT贴片焊接过程中,锡膏与被焊金属表面部分或全部有形成合金层,或者元件引脚与焊端电极金属镀层剥离。

  (2) 以下是聚力得对SMT贴片虚焊问题的诊断与处理

诊断

处理

元件吃锡不良

元件吃锡面氧化

除氧化,将元件吃锡面进行清理

元件本身制造工艺缺陷

更换元件

PCB吃锡不良

PCB pad氧化

除氧化,对 PCB pad进行清理

PCB受污染

对PCB进行清理,除去异物,去除污垢

少锡、印刷不良

焊接前检查印刷品质,增加印膏厚度,如清洗或更换模板

调整印刷参数:提高印刷的精细度

锡膏品质不佳

焊点浸润不良

添加助焊剂或选用活性较高的助焊剂;调整温度曲线

锡膏性能不佳

改善锡膏的金属配比,严格执行锡膏的管理及使用规定

电镀层成分与锡膏不符

改用与电镀层相符的锡膏

元器件翘起

元件脚局部翘起

生产线抛料追踪,查明具体原因,具体处理

元件脚整体翘

调整贴装参数;生产线抛料追踪,查明具体原因,具体处理

有杂质介入

除去杂质,清理焊点

其他:存放、运输等的不良

制定严格质量管理体系下的各环节的工艺文件,并严格执行

贴片代工可以为客户提供多种不同的品牌和营销服务,以帮助客户提升品牌价值和市场份额。

     大家都知道电子产品在贴片厂进行加工的时候,smt生产中用的锡膏的质量非常重要,因为锡膏能够直接影响到整个板子的质量。贴片加工厂想要生产出好的产品就必须要做好每一个加工细节,严格遵循生产的规章制度,以工匠精神要求自己,服务好每一位客户。下面给大家简单介绍一下影响SMT贴片中焊膏质量的主要因素。
  1、黏度
  黏度是锡膏性能的一个重要因素,黏度太大,焊膏不易穿过模板的开孔,黏度太小,容易流淌和塌边。
  2、黏性
  焊膏的黏性不够,SMT贴片加工印刷的要求是焊膏在模板上不会滚动,其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔,造成焊膏沉积量不足。焊膏的黏性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。
  3、颗粒的均匀性与大小
  焊膏中焊料颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能。一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的五分之一,即遵循三球五球定律,对细间距0.5mm的焊盘来说,其模板开口尺寸在0.25mm,其焊料颗粒的最大直径不超过0.05mm,否则易造成印刷时的堵塞。
  


   

   SMT贴片厂各项工艺检测环节必不可少,比如锡膏印刷后面的SPI,回流焊后面的AOI或X-RAY等。公明大浪批量贴片加工电子ODM代工代料生产厂家报价

SMT贴片可以实现电子产品的高度创新和差异化。公明大浪无线充贴片加工电子ODM代工代料生产厂家服务

    在日新月异的电子制造行业中,深圳市聚力得电子有限公司以其杰出的技术实力和高效的生产能力,成为了ODM(原始设计制造商)领域的佼佼者。当今,就让我们一起走进聚力得,探寻其成功背后的奥秘。深圳市聚力得电子有限公司,自2006年成立以来,始终致力于为客户提供高质量的电子制造服务。作为一家民营企业,聚力得凭借其在电子技术领域的深厚积累,逐步发展成为行业内的佼佼者。公司拥有先进的生产设备和完善的管理体系,为客户提供从设计到生产的一站式服务。ODM模式赋予了聚力得更大的发展空间。通过与客户紧密合作,聚力得能够深入理解客户需求,提供定制化的产品和服务。这种以客户需求为导向的生产模式,不仅提高了产品的市场竞争力,也为企业带来了稳定的订单和收益。 公明大浪无线充贴片加工电子ODM代工代料生产厂家服务

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