我们为多家公司提供PCBA的整体配套，长期以来，公司在电子元器件配套上形成了良好的质量控制和综合采购配套能力优势，公司和多家电子元器件（集成电路、电阻、电容、晶体管、晶振、电感、接插件、PCB、线缆等）厂家和代理商长期稳定合作，具备很好供货周期和供货成本优势。公司可根据客户BOM表和相关的技术文件，针对PCBA的整包（包工包料），提供从小批量确认到批量供货的多方位服务。我们相信，这种整包方式，充分利用了我们的优势，在满足客户生产进度的同时，也简化了客户的物流的安排，降低了客户的库存水平，从而有效降低了客户的成本。SMT贴片可以实现电子产品的高度品牌化和营销化。广州储能电源PCBA加工质量稳定
贴片加工厂和代工厂虽然字面意思差不多，但是还是存在不小的差异，本质都是加工生产，但是其归属可能不同，贴片加工厂是贴片加工生产的工厂，主要是进行电子产品的加工制造，包括smt贴片、DIP插件，组装测试包装等一站式生产服务，贴片加工厂包含贴片代工厂，也包含自身主体下属的生产加工厂，有些品牌终端或者电子产品有自己的生产工厂，并且拥有集设计、研发、生产、销售于一体的高科技公司。随着电子制造专业化细分，越来越多的公司只负责自己设计、研发、销售，而把生产加工外包出去，那么就延伸出来很多贴片代工厂，贴片代工厂可能为提供纯代工，也可以提供代工代料，因此贴片代工只是单纯的为甲方提供加工制造服务。贴片加工厂和代工厂的区别，主要体现在主体归附的差别以及研发设计生产能力的差别，如果技术含量高，可以为终端提供贴牌ODM服务，如果技术研发实力较低，就可以提供OEM服务。聚力得电子，可以为客户提供贴片代工代料、纯代工以及OEM/ODM服务，欢迎联系我们。深圳汽车电子PCBA加工选我们SMT贴片可以实现电子产品生产的高度自动化。
汽车电子PCBA的制造相对于普通消费品而言要求更加严苛，必须具备汽车电子PCBA生产资质才能加工汽车电子PCBA，尤其是在回流炉焊接上必须要保证空洞率，气泡率低，这样才有足够好的稳定性及可靠性。所以汽车电子pcba一般都是用氮气以及真空回流炉进行焊接，保证汽车电子PCBA主板的焊接气泡率低，因此汽车电子PCBA的生产基本上都选用国际的回流炉品牌，主要包含HELLER/ERSA/BTU/REHM等国际品牌。深圳市聚力得电子股份有限公司拥有汽车电子PCBA生产资质（ISO16949），同时采用HELLER氮气、真空回流炉。硬件条件满足客户多样化需求，可接汽车类的电子主板加工。
某些产品会用在室外或者比较恶劣复杂的环境中，因此需要对PCBA进行防护，而Z常见的就是在pcba喷涂三防漆，主要用于防潮、防尘、防水等特性，三防漆喷涂在pcba表面后固化形成一层透明的保护层，具有耐高低温，耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力强等性能。湿气对pcba及电子元件具有普遍的破坏性，过多的湿气会加快pcba的老化、腐蚀及氧化反应，会对pcba电路板的功能造成伤害，所以有些客户的产品要求喷涂三防漆。三防漆不是将整个PCBA表面都喷涂，因为有些电子元件表面不能喷涂三防漆，否则会影响其性能发挥，因此喷涂三防漆需要选择性的喷涂在需要的表面。聚力得电子有海派涂覆线，可以满足客户的三防漆喷涂要求。smt贴片部分产品需要在炉前aoi，可检测错、漏、反件等不良，降低因焊接后出现问题的维修返工复杂性。
贴片加工厂钢网印刷机位于整个SMT线体的前段，SMT工艺必须用到钢网锡膏印刷机，主要作用是将锡膏印刷到pcb焊盘上面，锡膏印刷机将锡膏印刷到pcb焊盘，离不开钢网，钢网需要根据客户的Gerber制作，相当于模具，需要漏印锡膏的地方就需要开孔，与焊盘的位置和大小一致。目前的钢网基本都是激光开网制造，激光开网的优势在于准确、孔壁光滑无瑕疵，并且速度也快，并且现在的价格也逐渐便宜。综上所述：贴片加工厂钢网印刷机是干什么用的，就是将锡膏通过钢网这个模具，然后再由锡膏印刷机的刮刀和工作台，将锡膏印刷在pcb焊盘上，为后续SMT贴片、焊接做准备。SMT贴片加工是一个行业范畴，由多个生产设备和工序完成，蕞后才能制造出电子产品里面的那块主板。深圳宝安区补光灯PCBA加工服务
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目前来讲，大部分都是智能手机（安卓或者苹果），手机越来越薄，内部的主板也更小更薄，增加电池的空间位置，延长虚焊，因此pcb越小，贴装的电子元件也必须小，对应的pcb焊盘也必须小，因此手机板的贴片加工属于精度高、间距小的产品，，对于贴片机的品质要求比较高。因此手机主板pcba所用的锡膏也必须优良，保障焊接的品质。手机主板pcba用几号粉锡膏，先了解（锡膏是什么东西），在知道锡膏的作用和成分后，才能更好的讲解锡膏中的锡粉颗粒大小和对应几号粉。不同号的锡粉对应不同类型的产品，一般颗粒越小，混合在锡膏中，锡膏含锡量越均匀，密度越大，且更容易通过印刷机印刷下锡，因此越细小的颗粒锡粉更多用于附加值高、精密产品、细间距产品上，有更好的锡粉均匀含量，有助于焊接。不同号的锡粉主要也由颗粒大小决定，锡粉颗粒大小不一，有1.2.3.4.5号粉，位数越大，锡粉越细，5号粉的锡粉颗粒直径Z小，1号粉颗粒直径Z大。手机板pcbaIC多，引脚间距小、焊盘小，因此常用4或5号锡粉，锡粉小，也容易氧化，需要在焊接的时候把炉温曲线设置好，温度升温、冷却速度不宜过快、过慢。广州储能电源PCBA加工质量稳定
