现在各类电子产品都在寻求小型化，以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求，因此就出现了SMT贴片加工技能，SMT贴片加工艺既完成了产品功用的完整性又可以使产品精细小型化，是现在电子拼装行业里Z盛行的一种技能和工艺。电子产品都是经过在PCB板上加上各种电容、电阻等电子元器件，从而完成不同运用功用的，而这些元件要能安定的装在PCB上，就需要各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工拼装。SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线外表拼装元器件，简称C或D，中文称片状元器件，安装在印制电路板的外表或其它基板的外表上，经过再流焊或浸焊等办法加以焊接拼装的电路装连技能。SMT根本工艺构成要素有：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 修理--> 分板。 SMT贴片加工的长处：完成了电子产品拼装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及出产的自动化。smt贴片加工行业，spi检测已是必备的一道工艺工序，其主要作用就是检查锡膏印刷的品质问题。深圳光明区老牌SMT加工价格实惠
贴片加工除了三大主设备（锡膏印刷机、贴片机、回流焊）及检测设备（SPI、AOI）外，还有很多不同用途的周边设备（缓存机，接驳台，移栽机，翻板机等等），缓存机主要用在两台设备之间相连（比如贴片机与回流焊），因为当产线产量比较大，生产线之间的设备生产速度不一致，从而需要平衡前后机器速度起缓冲作用，比如前面的设备来板，而后面的设备还在工作而不要板，缓存机就会暂存到升降轨道内，如果前面的设备仍在工作，而后面设备需要板子工作，缓存机升降轨道内的板就可以自动供应后面的设备工作，如果前后设备正常同步协调，板子就可以自动通过。缓存机可用于SMT和DIP线体，并且尺寸是可以定制的，大部分缓存机都是非标定制，并且目前很多可视化直观的看到缓存机内的存板情况。北京电子产品SMT加工找我们SMT贴片可以实现电子产品的高度个性化和定制化。
贴片加工厂smt贴片工艺段有三大件，分别是锡膏印刷机、贴片机，回流焊；不同的设备负责的工艺不一样，回流焊是负责将锡膏热熔，让pcb焊盘上的电子元件爬锡然后冷却后固定，回流焊通常有普通空气回流焊、氮气回流焊以及真空回流焊，氮气回流焊是普通smt贴片加工厂比较少有的设备，有些工厂只有普通空气回流焊，但是面对客户产品对品质的要求，需要用到氮气回流焊保障气泡率低（比如汽车电子、航空电子、医疗电子等等）。有些人理解的氮气回流焊，觉得所有的温区都是充氮气，这个认知其实是错误的。氮气回流焊是在加热区充氮气，氮气是一种惰性气体，氮气充入加热区的炉膛内迫使炉膛内的空气含量极低，同时氮气始终在炉膛内底部。pcb与电子元件与空气隔绝，焊接的时候就不会出现氧化，这样就大幅度降低了焊接时候的空洞率，极大的加强了产品焊接品质。
SMT贴片加工生产线经常需要上料、换料，所以产线技术人员需要及时更换物料，受制于人为环境因素的影响，可能会拿错物料，如果没及时发现，则会导致很多废品，损失巨大，出现错料的场景会有以下几种：1）物料盘标识有误，物料名称与实物对应不上；2）飞达编号与物料盘靠手工抄录，抄错数据；3）飞达上料后，机台推入时放置顺序放错；4）人为因素出现疏漏或故意操作失误；如果要规避错料的发生，则应该对应以上情形一一解决。1）操作员上料、接料时，用扫描枪扫描机器上的站位编号，再扫描物料上的条码标签，系统自动核对上料是否正确，如有错误，则系统会报警并锁定线体，IPQC确认原因后录入密码才能解除报警；2）当产线操作人员将料盘安装到飞达上时，再次确认物料；3）生产线生产出首板后，进行首片检验，确认无误后开始量产；4）需要对员工进行操作流程规范培训，让员工谨记，并且对员工开展不定期的关怀活动；SMT贴片产线由多个工艺设备组合而成，回流焊是必不可少的，分为普通回流焊，氮气回流焊及真空回流焊。
SMT贴片加工的拼装相对密度高、电子元器件重量轻、重量轻，贴片元器件的体积和总重量只有传统式插装元器件的1/10左右，通常选用SMT以后，电子元器件体积变小40%~60%，总重量减少60%~80%。可靠性高、抗振能力强。点焊缺陷率低。高频性能好。降低了电磁和射频干扰。便于实现自动化技术，提升生产率。控制成本可达30%~50%。节约原材料、电力能源、机器设备、人力资源、时长这些。高密度的SMT贴片打样加工可以带来的好处多不胜数，许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工。SMT贴片可以实现电子产品的高度发展和创新。广东消费类电子SMT加工选我们
SMT贴片加工短路不良现象多发于细间距IC的引脚之间，多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间。深圳光明区老牌SMT加工价格实惠
贴片加工厂的SMT产线由多个工艺设备组合而成，回流焊是必不可少的，回流焊分普通回流焊，氮气回流焊及真空回流焊，回流焊一般都分4个温区，分别是预热、恒温、加热、冷却。四个温区的工艺作用都不同，预热是将pcb及电子料的温度慢慢升温，避免常温的pcb及元件突然受热而发生爆板及锡膏挥发的情况，恒温指的是温度慢慢上升后，pcb及电子元件的温度都差不多，以免高低温差太多太大，加热就是回流焊温度Z高的区域，将锡膏融化，让电子元件爬锡，冷却区就是将元件爬锡后固定在焊盘上面，同时为pcb及电子元件降温，这就是普通回流焊的工艺流程。而氮气回流焊同样具有这四个温区，只是在焊接区有个氮气炉膛，氮气属于一种惰性气体，比普通的空气密度要大，因此一般都是在相对空间的底部位置，而焊接时候pcb及电子元件经过该区域后，空气都被氮气给排到上面，周围都是氮气惰性气体，因此锡膏融化的时候就会降低氧化和气泡，因此具有更低的气泡率，这些一般应用在可靠性要求高的产品中，比如汽车电子、航空电子等。深圳光明区老牌SMT加工价格实惠
