(1)现象描述:PCB焊盘、锡膏、元件在SMT贴片焊接过程中,锡膏与被焊金属表面部分或全部有形成合金层,或者元件引脚与焊端电极金属镀层剥离。
(2) 以下是聚力得对SMT贴片虚焊问题的诊断与处理
诊断 |
处理 |
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元件吃锡不良 |
元件吃锡面氧化 |
除氧化,将元件吃锡面进行清理 |
元件本身制造工艺缺陷 |
更换元件 |
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PCB吃锡不良 |
PCB pad氧化 |
除氧化,对 PCB pad进行清理 |
PCB受污染 |
对PCB进行清理,除去异物,去除污垢 |
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少锡、印刷不良 |
焊接前检查印刷品质,增加印膏厚度,如清洗或更换模板 调整印刷参数:提高印刷的精细度 |
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锡膏品质不佳 |
焊点浸润不良 |
添加助焊剂或选用活性较高的助焊剂;调整温度曲线 |
锡膏性能不佳 |
改善锡膏的金属配比,严格执行锡膏的管理及使用规定 |
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电镀层成分与锡膏不符 |
改用与电镀层相符的锡膏 |
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元器件翘起 |
元件脚局部翘起 |
生产线抛料追踪,查明具体原因,具体处理 |
元件脚整体翘 |
调整贴装参数;生产线抛料追踪,查明具体原因,具体处理 |
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有杂质介入 |
除去杂质,清理焊点 |
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其他:存放、运输等的不良 |
制定严格质量管理体系下的各环节的工艺文件,并严格执行 |
smt贴片生产流程控制需要对生产工艺流程、设备工艺参数,人员,设备、物料、检测及车间环境等进行管控。深圳福永ODM
贴片加工除了三大主设备(锡膏印刷机、贴片机、回流焊)及检测设备(SPI、AOI)外,还有很多不同用途的周边设备(缓存机,接驳台,移栽机,翻板机等等),缓存机主要用在两台设备之间相连(比如贴片机与回流焊),因为当产线产量比较大,生产线之间的设备生产速度不一致,从而需要平衡前后机器速度起缓冲作用,比如前面的设备来板,而后面的设备还在工作而不要板,缓存机就会暂存到升降轨道内,如果前面的设备仍在工作,而后面设备需要板子工作,缓存机升降轨道内的板就可以自动供应后面的设备工作,如果前后设备正常同步协调,板子就可以自动通过。缓存机可用于SMT和DIP线体,并且尺寸是可以定制的,大部分缓存机都是非标定制,并且目前很多可视化直观的看到缓存机内的存板情况。广东惠州专业贴片加工电子ODM代工代料生产厂家服务smt线体表示从前到后的一整条smt加工设备,线体稍微低端些的则要百万起步,高标准线体则要千万起步。
SMT贴片机生产过程中,会发生缺料的问题,SMT贴片机换料和接料需要有一个严格的标准流程,如果没有的话,会造成上错料的问题,这将导致致命的缺陷存在,会造成成品批次出现错误,当出现这类问题的时候,SMT贴片机换料/接料流程大致如下:1.设备进料不足,机器报警,操作员根据机器提示取消报警,上料员巡视需要接料的站位;2.上料员根据站位到物料架上相对应的站位上取料;3.上料员将取下的料与站数表进行核对,检查规格型号是否完全一样;4.如有异常,请重新取料;5.上料员将新料盘与旧料盘进行核对,检查两料盘规格型号是否完全一样;6.如有异常,SMT贴片机操作员迎立即通知延期处理;7.将新旧料盘上的料剪平,从新料盘上取样;8.将新旧料盘上的料对接;9.将feeder装回贴片机,从新料盘上抄写规格型号到换料记录表上(包括散装物料);10.通知IPQC对料,根据站点编号表检查是否正确及站点是否正确;
我们为多家公司提供PCBA的整体配套,长期以来,公司在电子元器件配套上形成了良好的质量控制和综合采购配套能力优势,公司和多家电子元器件(集成电路、电阻、电容、晶体管、晶振、电感、接插件、PCB、线缆等)厂家和代理商长期稳定合作,具备很好供货周期和供货成本优势。公司可根据客户BOM表和相关的技术文件,针对PCBA的整包(包工包料),提供从小批量确认到批量供货的多方位服务。我们相信,这种整包方式,充分利用了我们的优势,在满足客户生产进度的同时,也简化了客户的物流的安排,降低了客户的库存水平,从而有效降低了客户的成本。SMT贴片加工短路不良现象多发于细间距IC的引脚之间,多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间。
SMT贴片加工的三大关键工序为:施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接。
1、施加焊锡膏
施加焊锡膏目的是将适量的焊膏均匀地施加在PCB 的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB 相对应的焊盘在回流焊接时,达到良好的电气连接,并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的,具有一定黏性和良好触变特性的膏状体。常温下,由于焊膏具有一定的黏性,可将电子元器件粘贴在PCB 的焊盘上,在倾斜角度不是太大,也没有外力碰撞的情况下,一般组件是不会移动的。当焊膏加热到一定温度时,焊膏中的合金粉末熔融再流动,液体焊料浸润元器件的焊端与PCB 焊盘,冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互连在一起,形成电气与机械相连接的焊点。
2、贴装元器件
本工序是用贴片机或手工将片式元器件准确地贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB 表面相应的位置。
3、回流焊接
回流焊(Reflow Soldering)是通过重新熔化预先分配到PCB 焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与 PCB 焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
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smt贴片加工行业,spi检测已是必备的一道工艺工序,其主要作用就是检查锡膏印刷的品质问题。深圳福永ODM
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