随着市场对LED光源性能需求逐步增强，追求好的品质、高光效、高性价比，而倒装光源的出现迎合了市场需求，不少业内人士认为倒装COB是今后的发展趋势。COB显示屏，更小间距的特性更针对高清显示，未来的超清显示领域，非COB高清显示屏莫属。COB技术是LED显示屏通往微间距化发展的趋势。COB技术融合了LED产业中游封装和下游显示技术，省去了支架成本以及部分制造环节，生产效率更高。“并且点间距越小，COB产品的综合成本优势就越明显，采用COB技术和SMD技术生产的P1.2产品在成本上相当，当点间距小于P1.2时，COB技术的综合制造成本低于SMD技术。”COB显示屏支持多种显示模式，包括文字、图片、视频等。山西数据可视化COB显示屏
基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏,具有带焊盘的基板,基板正面集成有若干个像素单元,每个像素单元由三个发光单元组成,基板背面印刷电路并表贴有驱动芯片;发光单元具有封装于基板上的LED芯片,每个LED芯片均采用蓝光倒装LED芯片;LED芯片内置于荧光粉层中,荧光粉层上设有一层滤光膜,发光单元包裹于遮光层中,遮光层的顶部设有发光窗口;每个像素单元的三个滤光膜分别为允许红,绿,蓝三色光通过的滤光膜;相邻两个发光单元之间设有间隙,间隙中设置遮光层;本实用新型成本低廉,像素密度高,便于在基板上实施封装操作,实现了发光的一致性,简化了驱动电路,防止了发光对人体视网膜的刺激。苏州电影院COB显示屏MCPCB光源模组”合二为一，直接将半导体芯片交接贴装，集成在MCPCB上做成COB光源模块。
COB显示屏是一种高级的显示屏，其维护和保养需要注意以下几点：1.防止过度压力：COB显示屏的芯片直接焊接在PCB板上，因此芯片很容易受到外部压力的影响。在使用过程中，尽量避免对COB显示屏施加过度的压力，以免损坏芯片。2.防止过度震动：COB显示屏的芯片和PCB板之间没有支撑结构，因此芯片很容易受到震动的影响。在使用过程中，尽量避免对COB显示屏施加过度的震动，以免损坏芯片。3.防止过度弯曲：COB显示屏的PCB板较薄，因此很容易受到弯曲的影响。在使用过程中，尽量避免对COB显示屏施加过度的弯曲，以免损坏PCB板。4.防止过度高温：COB显示屏的芯片和PCB板都很容易受到高温的影响。在使用过程中，尽量避免COB显示屏长时间处于高温环境中，以免损坏芯片和PCB板。5.定期清洁：COB显示屏的表面容易受到灰尘、污渍等污染。定期清洁COB显示屏的表面，可以保持其良好的显示效果。
COB显示屏的驱动方式一般采用串行驱动方式。串行驱动方式是指将数据按照一定的顺序依次传输到显示屏中，从而控制显示屏的显示效果。具体来说，COB显示屏的驱动方式包括以下几个步骤：1.发送命令：通过串行接口向显示屏发送命令，包括清屏、设置显示模式、设置亮度等。2.发送数据：发送要显示的数据，如文字、图像等。3.数据解码：显示屏将接收到的数据进行解码，将其转换成显示像素点的颜色和亮度值。4.显示像素点：将解码后的数据显示在屏幕上，形成图像或文字等内容。需要注意的是，COB显示屏的驱动方式可能会因不同的厂商和型号而有所不同，但一般都是采用串行驱动方式。COB显示屏具有低功耗、长寿命等优点，可降低使用成本。
COB封装技术具有可靠性强、维护成本低的特点。COB封装技术将像素点封装在PCB板上，实现PCB电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等充分密封，表面光滑无裸露元件，防护能力很强。像素点表面光滑坚硬，具有防磕、防撞击、防震、抗压、防水、防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电等性能，高稳定易维护。采用COB封装工艺使得坏点率及整屏失控率控制在百万分之一以下，无风扇的设计不但降低了噪音而且减少故障点，保证了屏幕在使用过程中几乎不会产生任何维护成本。COB显示屏的封装密度高，可以在小尺寸屏幕上实现高分辨率和高清晰度。报告厅COB显示屏接受OEM
COB显示屏的功耗低，可以降低能源消耗和使用成本。山西数据可视化COB显示屏
COB LED是未来显示技术发展的重要方向，更有可能实现从巨幕到微型显示屏，从专业领域到消费电子领域的多元化应用格局。Micro LED的加速渗透，在给这些传统行业带来颠覆性变革、为专业用户和消费者带来全新体验的同时，也对品牌价值具有了更高的依赖性。因此，将Micro LED引入渠道产品阵列，就是提前为未来的产业格局铺垫，而这一规范化的商业模式，将带动Micro LED时代终端消费者对品牌化依赖度的提升，以及制造企业对品牌价值的塑造。山西数据可视化COB显示屏
