导热硅脂常应用在笔记本电脑、平板电脑、台式电脑的CPU、GPU上，虽然不起眼，但必不可少。选好导热硅脂，可以让您的电脑运行效率提高一些及延长电脑使用的寿命。判断导热硅脂的质量是否优良，较直接的办法就是看导热硅脂是否具有良好的散热性。假如导热硅脂在涂覆完成之后，能够发挥出较好的散热性能，那么这款导热硅脂便是质量优越的导热硅脂，反之则不然。通过以上的分析，我们不难看出，在选购导热硅脂的时候我们可以综合考虑多方面的因素进行。当然了，除此之外，我们也可以听取过来人的经验，以便选购到合适的导热硅脂。导热硅脂的使用可以减少机械设备的维修次数和停机时间。青岛国产导热硅脂
硅脂的正确涂法可能有些玩家不太清楚，对于正确的涂法在散热器说明中也是很少提到的。正确的方法：先确定散热器底座与CPU接触面的大小，涂抹上硅脂，涂抹的量要少。利用手指套，如果没有手指套可以选用塑料袋，切记不要直接用手涂抹，然后按照一个方向将硅脂涂抹到与CPU接触的区域，这是为了保证硅脂可以填充散热不均匀的地方。如果硅脂涂的太厚就等于CPU的热量主要通过硅脂传递给散热器，这样的散热效果就会有很明显的减弱，而用布擦去后留下硅脂接触的区域薄薄一层这样才是较完美的。其实很多人都知道硅脂不能太厚，一般玩家都是用涂抹的量来控制硅脂的薄厚，很少有人会想到用布擦除多余的硅脂。这样的方法还是很有效果的。青岛国产导热硅脂导热硅脂应在规定温度范围内存放，避免受到外界影响或污染而导致质量问题。
激光测厚仪可在不破坏硅脂形状的情况下对硅脂平面进行扫描并得出相关厚度数据，但测量成本较高。称重测厚法对模块涂抹导热硅脂前后的重量进行测量，重量差要求控制在某个范围，称重测厚法适合于小模块的应用，大模块应用时需要相对高精度的称重仪。湿膜测厚仪是低成本且相对准确的测量方法，但测试过程会破坏硅脂形状，湿膜测厚仪有测量梳和测量滚轴两种，如图6所示。需要注意的是，如导热硅脂是直接印刷在模块上一般不推荐使用测量梳，因为模块的底板平整度可能会影响到测量的精度。导热硅脂使用前准备：导热硅脂使用前需要充分搅拌直至颜色和粘稠度均匀。
钢网印刷方式：钢网印刷同丝网印刷方式比较类似，钢网一般使用不锈钢材料，利用激光在一定厚度的不锈钢平板上按照设计好的图案切割出相应网孔，如图5所示。工艺要求切割边缘平滑无毛刺或转边；网孔的设计需要相对尽可能小，以较大可能减小刮涂过程刮刀角度偏移而引起硅脂厚度的偏差；同时网孔大多使用蜂窝形状，以保证硅脂均匀分布。钢网印刷完成后的硅脂以蜂窝状图形附着在模块基板上，待模块安装后硅脂在压力和温度循环作用下将自行扩散以实现均匀分布。硅脂之后均匀分布的厚度将小于印刷完的厚度，厚度变化量理论上由网孔占整个印刷区域的比例决定，实际钢网会粘走一部分硅脂，因此实际厚度可能会略微小于理论厚度。导热硅脂可以通过加热或其他方法来提高其流动性和润湿性。
对于导热硅脂来说，粘度在2500帕·秒左右，具有很好的平铺性，可以容易地在一定压力下平铺到芯片表面四周，而且保证一定的粘滞性，不至于在挤压后多余的硅脂会流动。优点：（1）高导热（2）低热阻（3）工作温度范围大（4）低挥发性（5）低油离度（趋向于零）（6）耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等。导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处，反而会影响热传导效率。在许多行业中，经常看到导热硅脂的身影。这种胶粘剂有了很大的使用价值，使用范围越来越广。它的主要材料是有机硅酮，具有耐热与导热的优良性能。在工作中，导热硅脂的导热性不错，而且永远不会固化，能够抵抗高低温、抵抗水分潮气、抵抗老化、抵抗臭氧的影响。同时，它有着减震、密封以及绝缘的性能，能够将细小的缝隙填补完整，同时可以传递热量。另外，它的工艺性也不错，不会影响整体的美观度。用途普遍，能应用于新能源、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。导热硅脂也可作为填充材料使用，填补不同部位的空隙或缝隙。青岛国产导热硅脂
导热硅脂的使用需要结合具体场合和要求进行评估和比较。青岛国产导热硅脂
导热硅脂有很多叫法，如硅脂、散热硅、导热硅、散热膏等。是一种具有润滑剂、导热、散热的多重功效的配件。其实真正会叫导热硅脂的人其实不是很多的，大多数是用在功率放大的放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。使用导热硅脂之前首先要将导热的基材擦拭干净，较好使用医用酒精来擦拭，确保表面清净。先确定散热器底座与接触面的大小，涂抹上硅脂涂抹的量要少。我们要利用手指套要是你没有没有手指套也可以选用一些塑料袋之类的，但是一定记住切记不要不要直接用手去涂抹导热硅脂，然后要按照一定的方向将硅脂均匀涂抹到需要导热的接触区域，这是为了保证硅脂可以填充散热不均匀的地方。青岛国产导热硅脂
