导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。具有高导热率，较佳的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。一般不超过200℃，高温可达300摄℃，低温一般为-50℃左右。导热硅脂的使用可以降低机械设备的能耗和成本。郑州高导导热硅脂选购
导热硅脂存储及寿命：导热硅脂对存储条件例如温度和湿度有严格要求，规格书中一般会标注具体参数，同时会标注较佳使用截止日期。如果硅脂已经涂抹到模块上，存储时间一般不要超过18个月，导热率越高，存储时间越短。以赛米控验证过的导热硅脂为例，Wacker P12（0.81W/(m.K)）的存储时间为18个月，而HPTP（2.5W/(m.K)）的存储时间则为12个月。导热硅脂涂抹效果评估：导热硅脂安装后，安装压力并不能完全使硅脂均匀分布，三个以上的温度循环将非常有利于硅脂分布。如果要评估硅脂涂抹效果，可以在温度循环后将模块从散热器上垂直拿开，直接观察硅脂分布而进行评估；如果需要定量评估，则需要对整个散热系统进行热阻测试，从热阻值可直接反映硅脂的涂抹效果。郑州高导导热硅脂选购导热硅脂应存放在干燥、通风的环境中，避免受潮变质。
市场上常用到的导热硅脂有两种，一种是外观为纯白色的普通导热硅脂，其导热胶成分主要是碳矽化合物，也称碳硅化合物。这种导热硅脂其导热胶分子的密度较小，分子之间链接松散，因而其导热性能并不是很好。但是其优点是制造成本较低，市场价格便宜。另外这类导热硅脂多半都是绝缘的，不像其他含有金属成分的导热硅脂会导电。另一种是含银导热硅脂，就是在导热胶中加入了氧化银化合物或银粉，利用银的强导热性来弥补碳矽化合物导热上的不足。这种导热硅脂外观为灰色。而选用导热硅脂主要是看流动性（黏稠性）和导热系数，尤其是后者导热系数（单位为W/m.k），一般的导热硅脂导热系数也就是2-3W/m.k左右，好一点的是5W/m.k。但是之后要把导热系数、流动性、物质含量三个指标综合在一起才能衡量出好坏。
首先用高纯度溶剂如高纯度异戊醇或丙铜和无绒布(如擦镜头用的布)清洗CPU关键和散热器表面(一个指纹可能会厚达0.005英寸左右)。这一步可以省略，只要表面干净无油即可。确定散热片上与CPU接触的区域，在区域中心挤上足够的散热膏。用干净的工具如剃刀片，借钱卡边或干净的小刀挑起少许散热膏转移到CPU关键的一角(比如左下角之类的地方)。注意只要一小块就可以了，差不多半粒米大小。将手指套入塑料袋，然后用手指摩擦 散热器底部的散热膏直到散热膏均匀布满整个与CPU接触的区域。可使用顺时针和逆时针运动可以保证散热膏可填满散热器底部的缝隙以及不平的地方。注意：不要直接用手指涂抹。用无绒布将散热器底部的散热膏擦去，这时可以看到散热器底部涂过散热膏的地方与其他区域颜色不一样，说明散热膏已经均匀填补了底座的缝隙。导热硅脂可以有效地降低元器件温度、提高散热效果，减少电子产品因过热而损坏的风险。
人们在进行导热硅脂的涂覆时，会很明显地感觉到导热硅脂的优劣性：一款好的导热硅脂具有良好的流畅性，用刮刀轻轻地一刮，人们便可以非常顺畅地将导热硅脂涂覆完成；反之，假如导热硅脂的质量不好，那么人们在涂覆导热硅脂的时候就会感觉到导热硅脂不具有一定的流畅性，很可能导热硅脂中有一些小颗粒等，影响导热硅脂的正常使用。判断导热硅脂的质量是否优良，较直接的办法就是看导热硅脂是否具有良好的散热性。假如导热硅脂在涂覆完成之后，能够发挥出较好的散热性能，那么这款导热硅脂便是质量优越的导热硅脂，反之则不然。导热硅脂具有良好的稳定性和耐久性，适用于各种环境条件下使用。郑州高导导热硅脂选购
导热硅脂可用于电子产品的设计、生产、维修等各个环节。郑州高导导热硅脂选购
激光测厚仪可在不破坏硅脂形状的情况下对硅脂平面进行扫描并得出相关厚度数据，但测量成本较高。称重测厚法对模块涂抹导热硅脂前后的重量进行测量，重量差要求控制在某个范围，称重测厚法适合于小模块的应用，大模块应用时需要相对高精度的称重仪。湿膜测厚仪是低成本且相对准确的测量方法，但测试过程会破坏硅脂形状，湿膜测厚仪有测量梳和测量滚轴两种，如图6所示。需要注意的是，如导热硅脂是直接印刷在模块上一般不推荐使用测量梳，因为模块的底板平整度可能会影响到测量的精度。导热硅脂使用前准备：导热硅脂使用前需要充分搅拌直至颜色和粘稠度均匀。郑州高导导热硅脂选购
