上海波峰焊代加工定做

波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。熔融的焊料波作为热源，它一方面流动以冲刷引脚焊区，另一方面也起到了热传导作用，引脚焊区正是在此作用下加热的。采用银铅焊料时，熔融焊料温度通常控制在245℃左右。为了保证焊区升温，焊料波通常具有一定宽度，这样，当组件焊接面通过波峰时就有充分的加热、润湿等时间。传统的波峰焊中，一般采用一个波峰，而且波峰比较平坦。随着无铅焊料的使用，目前多采取双波峰形式。焊点的形成过程。元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了一条途径。当引脚接触到焊料波后，借助于表面张力的作用，液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进一步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB顶部焊盘后，在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气，从而填充了通孔，在冷却后较终形成了焊点。波峰焊生产操作：视锡面的氧化情况及时添加抗氧化剂，并及时清理氧化锡渣。上海波峰焊代加工定做

波峰焊工艺操作规范：1.波峰焊机要选派1～2名经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行般性的维修保养。2.开机前，操作人员需配戴粗纱手套拿棉纱将设备擦干净，并向注油孔内注入适量润滑油。3.操作人员需配戴橡胶防腐手套清理锡槽及焊剂槽周围的废物和污物。4.操作间内设备周围不得存放汽油、酒精、棉纱等易燃物品。5.焊机运行时，操作人员要配戴防毒口罩，同时要配戴耐热耐燃手套进行操作。6.非工作人员不得随便进入波峰焊操作间。7.工作场所不允许吸烟吃食物。8.进行插装工作时要穿戴工作帽、鞋及工作服装。9.放置拐带手机以及其他电子产品，为了不影响波峰焊电脑而防范的。上海波峰焊代加工定做根据波峰焊的要求配置气源的压力，可利用工厂的气源，也可以单独配置无忧压缩空气机。

波峰焊工艺中预热的作用：在波峰焊、无铅波峰焊工艺技术中，预热是很重要的个体系，知道其原理并标准操作，对加强焊接质量有很大作用。预热能将焊剂中的溶剂挥发掉，这样能够削减焊接时发作气体。提高助焊剞的活性,增加焊盘的湿润性能，去掉有害杂质，减低焊料的内聚力以利于两焊点间的焊料分开。焊剂中松香和活性剂开端分化和活性化，能够去掉印制板焊盘、元器件端头和引脚外表的氧化膜以及其它污染物，起起到维护金属外表防止发作再氧化的效果。

波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的一眨眼，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩小状态，此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。采用波峰焊接工艺的优点：其焊点的机、电、物、化等特性都将达到较理想的境地。

波峰焊工艺中预热的作用：将印制板和元器件充沛预热，防止焊接时急剧升温发作热应力损坏印制板和元器件。印制板预热温度和时刻要根据印制板的巨细、厚度、元器件的巨细和多少、以及贴装元器件的多少来断定。PCB外表预热温度在90~130℃，多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不样PCB类型和拼装方式的预热温度，参阅时定要联系拼装板的具体情况，做技术实验或试焊后进行设置。有条件时可测实时温度曲线，预热时刻由传送带速度来操控。如预热温度偏低或和预热时刻过短，焊剂中的溶剂蒸发不充沛，焊接时发作气体导致气孔、锡球等焊接缺点;如预热温度偏高或预热时刻过长，焊剂被提早分化，使焊剂失掉活性，相同会导致毛刺、桥接等焊接缺点。因而要恰当操控预热温度和时刻，较佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。波峰焊接工艺质量控制要求：严格制度：填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。上海波峰焊代加工定做

波峰焊加工的工艺：如果不能准确的把握预热的温度或者不进行预热的话，根本就不能完成整个焊接的过程。上海波峰焊代加工定做

无铅波峰焊接质量的影响因素：1、无铅波峰焊接效果好坏取决于焊接合金。无铅波峰焊接则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。2、无铅波峰焊接效果好坏取决于工艺条件。对于大型复杂电路板，焊接温度通常温度为260度，这可能会给PCB和元器件的可靠性带来负面影响，但它对小型电路板的影响较小。3、无铅波峰焊接效果好坏取决于PCB层压材料。某些PCB(特别是大型复杂的厚电路板)根据层压材料的属性，可能会由于无铅焊接温度较高，而导致分层、层压破裂、Cu裂缝、CAF(传导阳极丝须)失效等故障率上升。它还取决于PCB表面涂层。例如，经过观察发现，焊接与Ni层(从ENIG涂层)之间的接合要比焊接与Cu(如OSP和浸银)之间的接合更易断裂，特别是在机械撞击下(如跌落测试中)。此外，在跌落测试中，无铅波峰焊接会发生更多的PCB破裂。上海波峰焊代加工定做

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