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PCB制板表面涂层技术PCB表面涂层技术是指除阻焊涂层(和保护层)以外的用于电气连接的可焊性涂层(电镀)和保护层。按用途分类:1.焊接:因为铜的表面必须有涂层保护，否则在空气中很容易被氧化。2.连接器:电镀镍/金或化学镀镍/金(硬金，含有磷和钴)3.用于引线键合的引线键合工艺。热风整平(HASL或哈尔)热空气(230℃)压平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法。1.基本要求:(1).锡/铅=63/37(重量比)(2)涂层厚度应至少大于3um。(3)避免因锡含量不足而形成不可焊的Cu3Sn。比如Sn/Pb合金镀层太薄，焊点由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn组成。2.工艺流程去除抗蚀剂-清洗板面-印刷阻焊层和字符-清洗-涂布助焊剂-热风整平-清洗。3.缺点:A.铅和锡的表面张力过大，容易形成龟背现象。B.焊盘的不平坦表面不利于SMT焊接。化学镀Ni/Au是指在PCB连接焊盘上先化学镀镍(厚度≥3um)，再镀一层0.05-0.15um的薄层金或一层0.3-0.5um的厚层金。由于化学镀层均匀、共面性好，并能提供多种焊接性能，因此具有推广应用的趋势。薄镀金(0.05-0.1μm)用于保护Ni的可焊性，而厚镀金(0.3-0.5μm)用于引线键合。京晓PCB制板制作设计经验丰富，价优同行。湖北定制PCB制板哪家好

PCB中过孔根据作用可分为：信号过孔、电源，地过孔、散热过孔。1、信号过孔在重要信号换层打孔时，我们多次强调信号过孔处附近需要伴随打地过孔，加地过孔是为了给信号提供短的回流路径。因为信号在打孔换层时，过孔处阻抗是不连续的，信号的回流路径在就会断开，为了减小信号的回流路径的面积，比较在信号换孔处的附近打一下地过孔来减小信号回流路径，减小信号的EMI辐射。2、电源、地过孔在打地过孔时，地过孔的间距不能过小，避免将电源平面分割，导致电源平面不联系。3、散热过孔在电源芯片，发热比较大的器件上一般都会进行设计有散热焊盘的设计，需要在扇热焊盘上进行打孔。散热孔通常为通孔，是热量传导到背面来进一步的散热。散热过孔也在PCB设计中散热处理的重要手法之一。在进行扇热处理是，需跟多注意PCB热设计的要求下，结合散热片，风扇等结构要求。总结：过孔的设计是高速PCB设计的重要因素，对高速PCB中对于过孔的合理使用，可以改善其信号传输性能和传输质量，以及还可以获得很好的电磁屏蔽效果，就是对高速稳定的数字系统非常重要设计。鄂州焊接PCB制板批发PCB制板的三大类型：单面板、双面板、多层板。

Cadence中X-net的添加1.打开PCB文件：（1）.首先X-net是添加在串阻和串容上的一个模型，使得做等长的时候电阻或电容两边的网络变成一个网络，添加方法如下：1）：找到串阻或者串容2）：在Analyze->Modelassignment--点击ok->点击后跳出界面：用鼠标直接点击需要添加的电阻或者电容；找到需要添加的器件之后点击创建模型creatmodel之后弹出小框点击ok--接下来弹出小框（在这里需要注意的是Value不能为零，如果是零欧姆的串阻请将参数改为任意数值）点击--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出现--即X-net添加成功

PCB制板层压设计在设计多层PCB电路板之前，设计师需要首先根据电路规模、电路板尺寸和电磁兼容性(EMC)要求确定电路板结构，即决定使用四层、六层还是更多层电路板。确定层数后，确定内部电气层的位置以及如何在这些层上分配不同的信号。这是多层PCB层压结构的选择。层压是影响PCB电磁兼容性能的重要因素，也是抑制电磁干扰的重要手段。本节将介绍多层PCB层压结构的相关内容。电源、接地、信号各层确定后，它们之间的相对排列位置是每个PCB工程师都无法回避的话题。什么叫作PCB制板打样？

PCB中过孔的作用在高速PCB设计中，在双面板和多层板设计时，为连通各层之间的印制导线，在连接处需要打一个孔将各层走线进行连接。该孔即为过孔。垂直过孔是常见的形式互连传输线连接。过孔被分为三类：通孔、盲孔和埋孔。一、通孔：是将板子打通。二、盲、埋孔。京晓科技可提供2-60层PCB设计服务，对HDI盲埋孔、工控医疗类、高速通讯类，消费电子类，航空航天类，电源板，射频板有丰富设计经验。阻抗设计，叠层设计，生产制造，EQ确认等问题，一对一全程服务。京晓科技致力于提供高性价比的PCB产品服务，打造从PCB设计、PCB生产到SMT贴片的一站式服务生态体。在制作双层PCB制板时有哪些注意事项？襄阳生产PCB制板原理

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我们在使用AltiumDesigner进行PCB设计时，会遇到相同功能模块的复用问题，那么如何利用AltiumDesigner自带的功能提高工作效率呢？我们可以采取AltiumDesigner提供的功能模块复用的方法加以解决。一、首先至少要有两个完全相同的模块，并且原理图和PCB封装需要保持一致；在PCB中先布局好其中一个模块，选中模块中所有器件执行如下命令：Design→Rooms→CreateRectangleRoomfromselectedcomponents，依此类推给所有相同模块按照这种方法添加一个ROOM，一、PCBList界面设置单击右下角的PCB选项，选择进入PCBlist界面：选中ROOM1里面的所有器件且在PCBList中设置四、ChannelOffset复制对位号Name进行排列，然后在复制所有器件的通道号ChannelOffset。将ROOM1的ChannelOffset复制到room2的ChannelOffset五、进行模块复用对ROOM进行拷贝，执行菜单“Design→Rooms→CopyRoomFormats”命令，快捷键：DMC。如图5.1所示，点击ROOM1后在点击ROOM2，在弹出的“确认通道格式复制窗口”进行设置，然后进行确认，这样就实现了对ROOM2模块复用，同理，ROOM3也是同样的操作。湖北定制PCB制板哪家好