重庆大型波峰焊代加工定制厂家

波峰焊原理简单地讲，分以下4部分组成，首先是喷助焊剂、然后是预热、然后是过锡炉、较后是出炉后冷却。波峰焊是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波峰锡炉组成。波峰焊是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊的工作原理：印制电路板和元器件充分预热，可避免焊接时急剧升温产生热应力。重庆大型波峰焊代加工定制厂家

波峰焊工艺参数控制标准：1、预热温度。预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；使印制板在焊接前达到定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。般预热温度控制在180~200℃，预热时间1~3分钟。2、轨道倾角。轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，SMT器件的遮蔽区更易出现桥接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太少，容易产生虚焊。因此轨道倾角应控制在5°~７°间。微型波峰焊加工定制厂家无法用波峰焊焊接，或对焊接有特殊要求的产品，可以用手工焊接完成插件元件的组装。

波峰焊工艺中预热的作用：将印制板和元器件充沛预热，防止焊接时急剧升温发作热应力损坏印制板和元器件。印制板预热温度和时刻要根据印制板的巨细、厚度、元器件的巨细和多少、以及贴装元器件的多少来断定。PCB外表预热温度在90~130℃，多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不样PCB类型和拼装方式的预热温度，参阅时定要联系拼装板的具体情况，做技术实验或试焊后进行设置。有条件时可测实时温度曲线，预热时刻由传送带速度来操控。如预热温度偏低或和预热时刻过短，焊剂中的溶剂蒸发不充沛，焊接时发作气体导致气孔、锡球等焊接缺点;如预热温度偏高或预热时刻过长，焊剂被提早分化，使焊剂失掉活性，相同会导致毛刺、桥接等焊接缺点。因而要恰当操控预热温度和时刻，较佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

可通过与波峰焊的比较来了解选择性波峰焊接的工艺特点。两者间较明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性波峰焊接中，光有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂光涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性波峰焊接光适用于插装元件的焊接。选择性波峰焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性波峰焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。波峰焊接应注意的要点：应及时进行手工补焊修整。如出现大量焊接质量问题，要及时找出原因。

在选择性波峰焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去掉溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的粘度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性波峰焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性波峰焊接的工艺流程。波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波。重庆大型波峰焊代加工定制厂家

波峰焊采用银锡焊料时，熔融焊料温度通常控制在245℃左右。重庆大型波峰焊代加工定制厂家

选择性波峰焊的优点：较大的设备亮点是占用生产面积小。只需要两个平方就足够容纳下。该设备。比我们常规意义上的生产型设备要小很多。在深圳寸土寸金的地方也算是节约一点成本吧。第二个公认的设备亮点是运行成本少。当然这也是因为设备的结构决定的，小喷嘴或者我们就要定制喷嘴。因为既然特点是小，那么它所需要花费的电力人力。耗材费都是较少的。从这一点来看，也是他的缺点。就好比我们正常的人一样吃的少的自然力气就少。通俗来说就是生产效率相对会比较低。至于后期的维护成本就更不用说了。就是一个喷嘴的事情。锡炉小容锡也少，十二公斤左右。同时公司有自己的自主研发自主产权。重庆大型波峰焊代加工定制厂家

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