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电容失效内在因素主要有以下几种：1、陶瓷介质内空洞(Voids)：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层陶瓷capacitor开裂、bz，甚至燃烧等严重后果。2、烧结裂纹(firingcrack)：烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。3、分层(delamination)：多层陶瓷capacitor的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层陶瓷capacitor内在缺陷。capacitor设备，就选乐清市德汉电气有限公司，让您满意，有想法可以来我司咨询！上海cd71capacitorseller

要使单相电动机能自动旋转起来，可在定子中加上一个起动绕组，起动绕组与主绕组在空间上相差90度，起动绕组要串接一个合适的电容，使得与主绕组的电流在相位上近似相差90度，即所谓的分相原理。这样两个在时间上相差90度的电流通入两个在空间上相差90度的绕组，将会在空间上产生（两相）旋转磁场。在这个旋转磁场作用下，转子就能自动起动，起动后，待转速升到一定时，借助于一个安装在转子上的离心开关或其他自动控制装置将起动绕组断开，正常工作时只有主绕组工作。因此，起动绕组可以做成短时工作方式。但有很多时候，起动绕组并不断开，称这种电动机为电容式单相电动机，要改变这种电动机的转向，可由改变capacitor串接的位置来实现。山西cbb60capacitorseller乐清市德汉电气有限公司致力于提供 capacitor设备，有想法的可以来电咨询！

电解电容是电容的一种，金属箔为正极（铝或钽），与正极紧贴金属的氧化膜（氧化铝或五氧化二钽）是电介质，阴极由导电材料、电解质（电解质可以是液体或固体）和其他材料共同组成，因电解质是阴极的主要部分，电解电容因此而得名。同时电解电容正负不可接错。铝电解capacitor可以分为四类：引线型铝电解capacitor；牛角型铝电解capacitor；螺栓式铝电解capacitor；固态铝电解capacitor。铝电解capacitor可以分为四类：1、引线型铝电解capacitor；2、牛角型铝电解capacitor；3、螺栓式铝电解capacitor；4、固态铝电解capacitor。

cbb13capacitor同属于cbb型号系列里面的capacitor,在市面上还有一定的的市场份额,也是采用薄膜作为原材料的一款电容,其特点就是容量低下,耐压高,普遍常见的容量在0.1μF以下,耐压也是在1000V以下浮动。不过cbb13的capacitor有一定的尴尬地方就是经常被当做CBB81capacitor。cbb13capacitor同属于cbb型号系列里面的capacitor，在市面上还有一定的的市场份额，也是采用薄膜作为原材料的一款电容，其特点就是容量低下，耐压高，普遍常见的容量在0.1&mu；F以下，耐压也是在1000V以下浮动。不过cbb13的capacitor有一定的尴尬地方就是经常被当做CBB81capacitor。capacitor设备，就选乐清市德汉电气有限公司，欢迎客户来电！

电容失效外部因素主要为：1、温度冲击裂纹(thermalcrack)：主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。2、机械应力裂纹(flexcrack)：多层陶瓷capacitor的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见应力源有：贴片对中，工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件插入；电路测试、单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生顶多的一种类型缺陷。乐清市德汉电气有限公司为您提供 capacitor设备，有需求可以来电咨询！上海cd71capacitorseller

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除了已经实现生产机械化和自动化以外，铝电解capacitor在工艺上的进展主要是腐蚀和赋能两个工艺。铝箔的腐蚀系数不但已经很高(低压capacitor箔已达100，高压者达25)，而且可以根据对capacitor的性能要求，腐蚀出不同坑洞形貌的铝箔。腐蚀工艺是一种腐蚀液种类、浓度、温度、原箔成分、结构、表面状态、腐蚀过程中箔速度以及电源类型、波形、频率、电压等的动态平衡工艺。现在的赋能工艺已经可以制造出专业的介质氧化膜，而且还可以根据要求不同，制造出不同的介质氧化膜，例如，对直流capacitor，制造出γ和γ’型结晶氧化铝膜，对交流capacitor，则为非晶膜。赋能工艺的进展是能将氢氧化铝膜转变成介质氧化铝膜、并能在其表面形成防水层。此外，还能消除介质膜的疵点和龟裂。上海cd71capacitorseller

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