SDRAM模块SDRAM介绍:SDRAM是SynchronousDynamicRandomAccessMemory(同步动态随机存储器)的简称,是使用很的一种存储器,一般应用在200MHz以下,常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133MHz等。其中同步是指时钟频率与SDRAM控制器如CPU前端其时钟频率与CPU前端总线的系统时钟频率相同,并且内部命令的发送和数据的传输都以它为准;动态是指存储阵列需要不断刷新来保证数据不丢失;随机是指数据不是线性一次存储,而是自由指定地址进行数据的读写。为了配合SDRAM控制芯片的总线位宽,必须配合适当数量的SDRAM芯片颗粒,如32位的CPU芯片,如果用位宽16bit的SDRAM芯片就需要2片,而位宽8bit的SDRAM芯片则就需要4片。是某厂家的SDRAM芯片封装示意图,图中列出了16bit、8bit、4bit不同位宽的信号网络管脚分配情况以及信号网络说明。京晓科技与您分享PCB设计工艺以及技巧。宜昌高效PCB设计原理
整体布局整体布局子流程:接口模块摆放→中心芯片模块摆放→电源模块摆放→其它器件摆放◆接口模块摆放接口模块主要包括:常见接口模块、电源接口模块、射频接口模块、板间连接器模块等。(1)常见接口模块:常用外设接口有:USB、HDMI、RJ45、VGA、RS485、RS232等。按照信号流向将各接口模块电路靠近其所对应的接口摆放,采用“先防护后滤波”的思路摆放接口保护器件,常用接口模块参考5典型电路设计指导。(2)电源接口模块:根据信号流向依次摆放保险丝、稳压器件和滤波器件,按照附表4-8,留足够的空间以满足载流要求。高低电压区域要留有足够间距,参考附表4-8。(3)射频接口模块:靠近射频接口摆放,留出安装屏蔽罩的间距一般为2-3mm,器件离屏蔽罩间距至少0.5mm。具体摆放参考5典型电路设计指导。(5)连接器模块:驱动芯片靠近连接器放置。襄阳专业PCB设计哪家好PCB设计常用规则之丝印调整。
导入网表(1)原理图和PCB文件各自之一的设计,在原理图中生成网表,并导入到新建PCBLayout文件中,确认网表导入过程中无错误提示,确保原理图和PCB的一致性。(2)原理图和PCB文件为工程文件的,把创建的PCB文件的放到工程中,执行更新网表操作。(3)将导入网表后的PCBLayout文件中所有器件无遗漏的全部平铺放置,所有器件在PCBLAYOUT文件中可视范围之内。(4)为确保原理图和PCB的一致性,需与客户确认软件版本,设计时使用和客户相同软件版本。(5)不允许使用替代封装,资料不齐全时暂停设计;如必须替代封装,则替代封装在丝印字符层写上“替代”、字体大小和封装体一样。
DDR2模块相对于DDR内存技术(有时称为DDRI),DDRII内存可进行4bit预读取。两倍于标准DDR内存的2BIT预读取,这就意味着,DDRII拥有两倍于DDR的预读系统命令数据的能力,因此,DDRII则简单的获得两倍于DDR的完整的数据传输能力;DDR采用了支持2.5V电压的SSTL-2电平标准,而DDRII采用了支持1.8V电压的SSTL-18电平标准;DDR采用的是TSOP封装,而DDRII采用的是FBGA封装,相对于DDR,DDRII不仅获得的更高的速度和更高的带宽,而且在低功耗、低发热量及电器稳定性方面有着更好的表现。DDRII内存技术比较大的突破点其实不在于用户们所认为的两倍于DDR的传输能力,而是在采用更低发热量、更低功耗的情况下,DDRII可以获得更快的频率提升,突破标准DDR的400MHZ限制。PCB设计工艺的规则和技巧。
FPGA管换注意事项,首先和客户确认是否可以交换以及交换原则,其次,在FPGA交换管脚期间,不允许有原理图的更改,如果原理图要更改,在导入更改之后再调整管脚,管换的一般原则如下,在调整时应严格意遵守:(1)基本原则:管脚不能调整,I/O管脚、Input管脚或者Output管脚可调整。(2)FPGA的同一BANK的供电电压相同,如果两个Bank电压不同,则I/O管脚不能交换;如果电压相同,应优先考虑在同一BANK内交换,其次在BANK间交换。(3)对于全局时钟管脚,只能在全局时钟管脚间进行调整,并与客户进行确认。(4)差分信号对要关联起来成对调整,成对调整,不能单根调整,即N和N调整,P和P调整。(5)在管脚调整以后,必须进行检查,查看交换的内容是否满足设计要求。(6)与调整管脚之前的PCB文件对比,生产交换管脚对比的表格给客户确认和修改原理图文件。京晓科技给您带来PCB设计布线的技巧。湖北如何PCB设计加工
PCB设计布局的整体思路是什么?宜昌高效PCB设计原理
放置固定结构件(1)各固定器件坐标、方向、1脚位置、顶底层放置与结构图固定件完全一致,并将器件按照结构图形对应放置。(2)当有如下列情形时,需将问题描述清楚并记录到《项目设计沟通记录》中,同时邮件通知客户修改确认。结构图形与部分管脚不能完全重合;结构图形1脚标识与封装1脚焊盘指示不符;结构图形指示孔径与封装孔径不符;文字描述、标注尺寸等和结构图实际不一致;其他有疑问的地方。(3)安装孔坐标、孔径、顶底层与结构图完全一致。(4)安装孔、定位孔为NPTH且保留焊环时,焊环离孔距离8Mil以上,焊盘单边比孔大33mil(5)固定结构件放置完毕后,对器件赋予不可移动属性。(6)在孔符层进行尺寸标注,标注单位为公制(mm),精度小数点后2位,尺寸公差根据客户结构图要求。(7)工艺边或者拼版如使用V-CUT,需进行标注。(8)如设计过程中更改结构,按照结构重新绘制板框、绘制结构特殊区域和放置固定构件。客户无具体的结构要求时,应根据情况记录到《项目设计沟通记录》中。(9)子卡、母卡对插/扣设计宜昌高效PCB设计原理
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PCB设计是一个系统性工程,需结合电气性能、机械结构、制造工艺和成本等多方面因素。以下是完整的PCB设计流程,分阶段详细说明关键步骤和注意事项:一、需求分析与规划明确设计目标确定电路功能、性能指标(如信号速率、电源稳定性、EMC要求等)。确认物理约束(如PCB尺寸、层数、安装方式、环境条件等)。示例:设计一款支持USB 3.0和千兆以太网的工业控制器,需满足-40℃~85℃工作温度,尺寸不超过100mm×80mm。制定设计规范参考IPC标准(如IPC-2221、IPC-2222)和厂商工艺能力(如**小线宽/线距、**小过孔尺寸)。确定层叠结构(如2层、4层、6层等)和材料(如FR-4、高频板...