工艺方面注意事项(1)质量较大、体积较大的SMD器件不要两面放置;(2)质量较大的元器件放在板的中心;(3)可调元器件的布局要方便调试(如跳线、可变电容、电位器等);(4)电解电容、钽电容极性方向不超过2个;(5)SMD器件原点应在器件中心,布局过程中如发现异常,通知客户或封装工程师更新PCB封装。布局子流程为:模块布局→整体布局→层叠方案→规则设置→整板扇出。模块布局模块布局子流程:模块划分→主芯片放置并扇出→RLC电路放置→时钟电路放置。常见模块布局参考5典型电路设计指导。ADC和DAC前端电路布线规则。襄阳定制PCB设计布局
调整器件字符的方法还有:“1”、“O”、△、或者其他符号要放在对应的1管脚处;对BGA器件用英文字母和阿拉伯数字构成的矩阵方式表示。带极性器件要把“+”或其他标识放在正极旁;对于管脚较多的器件要每隔5个管脚或者收尾管脚都要标出管脚号(6)对于二极管正极标注的摆放需要特别注意:首先在原理图中确认正极对应的管脚号(接高电压),然后在PCB中,找到对应的管脚,将正极极性标识放在对应的管脚旁边7)稳压二级管是利用pn结反向击穿状态制成的二极管。所以正极标注放在接低电压的管脚处。湖北定制PCB设计哪家好在PCB设计中如何绘制结构特殊区域及拼板?
电源、地处理,(1)不同电源、地网络铜皮分割带优先≥20Mil,在BGA投影区域内分隔带小为10Mil。(2)开关电源按器件资料单点接地,电感下不允许走线;(3)电源、地网络铜皮的最小宽度处满足电源、地电流大小的通流能力,参考4.8铜皮宽度通流表。(4)电源、地平面的换层处过孔数量必须满足电流载流能力,参考4.8过孔孔径通流表。(5)3个以上相邻过孔反焊盘边缘间距≥4Mil,禁止出现过孔割断铜皮的情况,(6)模拟电源、模拟地只在模拟区域划分,数字电源、数字地只在数字区域划分,投影区域在所有层面禁止重叠,如下如图所示。建议在模拟区域的所有平面层铺模拟地处理(7)跨区信号线从模拟地和数字地的桥接处穿过(8)电源层相对地层內缩必须≥20Mil,优先40Mil(9)单板孤立铜皮要逐一确认、不需要的要逐一删除(10)室温情况下,压差在10V以上的网络,同层必须满足安规≥20Mil要求,压差每增加1V,间距增加1Mil。(11)在叠层不对称时,信号层铺电源、地网络铜皮,且铜皮、铜线面积占整板总面积50%以上,以防止成品PCB翘曲。
DDR与SDRAM信号的不同之处,1、DDR的数据信号与地址\控制信号是参考不同的时钟信号,数据信号参考DQS选通信号,地址\控制信号参考CK\CK#差分时钟信号;而SDRAM信号的数据、地址、控制信号是参考同一个时钟信号。2、数据信号参考的时钟信号即DQS信号是上升沿和下降沿都有效,即DQS信号的上升沿和下降沿都可以触发和锁存数据,而SDRAM的时钟信号只有在上升沿有效,相对而言DDR的数据速率翻倍。3、DDR的数据信号通常分成几组,如每8位数据信号加一位选通信号DQS组成一组,同一组的数据信号参考相同组里的选通信号。4、为DDRSDRAM接口同步工作示意图,数据信号与选通信号分成多组,同组内的数据信号参考同组内的选通信号;地址、控制信号参考CK\CK#差分时钟信号。DDR模块中管脚功能说明。
PCBLAYOUT规范PCBLayout整个流程是:网表导入-结构绘制-设计规划-布局-布线-丝印调整-Gerber输出。1.1网表导入网表导入子流程如下:创建PCB文件→设置库路径→导入网表。创建PCB文件(1)建立一个全新PCBLayout文件,并对其命名。(2)命名方式:“项目名称+日期+版本状态”,名称中字母全部大写,以日期加上版本状态为后缀,用以区分设计文件进度。举例:ABC123_1031A1其中ABC123为项目名称,1031为日期,A1为版本状态,客户有特殊指定要求的除外。(3)改版沿用上一版的PCB文件。设置库路径(1)将封装库文件放入LIB文件夹内或库文件内,由客户提供的封装及经我司封装组确认的封装可直接加入LIB文件夹内或库文件内,未经审核的封装文件,不得放入LIB文件夹内或库文件内。(2)对设计文件设置库路径,此路径指向该项目文件夹下的LIB文件夹或库文件,路径指向必须之一,禁止设置多指向路径。不同存储容量及不同数据宽度的器件有所不同。武汉高速PCB设计报价
PCB设计中等长线处理方式技巧有哪些?襄阳定制PCB设计布局
ADC/DAC电路:(2)模拟地与数字地处理:大多数ADC、DAC往往依据数据手册和提供的参考设计进行地分割处理,通常情况是将PCB地层分为模拟地AGND和数字地DGND,然后将二者单点连接,(3)模拟电源和数字电源当电源入口只有统一的数字地和数字电源时,在电源入口处通过将数字地加磁珠或电感,将数字地拆分成成模拟地;同样在电源入口处将数字电源通过磁珠或电感拆分成模拟电源。负载端所有的数字电源都通过入口处数字电源生成、模拟电源都通过经过磁珠或电感隔离后的模拟电源生成。如果在电源入口处(外部提供的电源)既有模拟地又有数字地、既有模拟电源又有数字电源,板子上所有的数字电源都用入口处的数字电源生成、模拟电源都用入口处的模拟电源生成。ADC和DAC器件的模拟电源一般采用LDO进行供电,因为其电流小、纹波小,而DC/DC会引入较大开关电源噪声,严重影响ADC/DAC器件性能,因此,模拟电路应该采用LDO进行供电。襄阳定制PCB设计布局
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PCB设计是一个系统性工程,需结合电气性能、机械结构、制造工艺和成本等多方面因素。以下是完整的PCB设计流程,分阶段详细说明关键步骤和注意事项:一、需求分析与规划明确设计目标确定电路功能、性能指标(如信号速率、电源稳定性、EMC要求等)。确认物理约束(如PCB尺寸、层数、安装方式、环境条件等)。示例:设计一款支持USB 3.0和千兆以太网的工业控制器,需满足-40℃~85℃工作温度,尺寸不超过100mm×80mm。制定设计规范参考IPC标准(如IPC-2221、IPC-2222)和厂商工艺能力(如**小线宽/线距、**小过孔尺寸)。确定层叠结构(如2层、4层、6层等)和材料(如FR-4、高频板...