广州中型波峰焊代加工公司

波峰焊的原理：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的一眨眼，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩小状态，此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。波峰焊工作厂房承重能力、噪音要求厂房地面的承载能力应大于8KN/m2.振动应控制在70dB以内。广州中型波峰焊代加工公司

波峰焊工艺流程：1.单机式波峰焊工艺流程。元件成型--PCB贴胶纸(视需要)一插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一撕胶纸一清洗一补焊。2.联机式波峰焊工艺流程。PCB插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一切脚一刷切脚屑一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊。3．浸焊与波峰焊混合工艺流程。PCB插装元器件一浸涂助焊剂一浸锡一检查一手推切脚机一检查一装筐一上板一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊。济南电子波峰焊加工定做波峰焊生产操作：视锡面的氧化情况及时添加抗氧化剂，并及时清理氧化锡渣。

波峰焊工艺中预热的作用：将印制板和元器件充沛预热，防止焊接时急剧升温发作热应力损坏印制板和元器件。印制板预热温度和时刻要根据印制板的巨细、厚度、元器件的巨细和多少、以及贴装元器件的多少来断定。PCB外表预热温度在90~130℃，多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不样PCB类型和拼装方式的预热温度，参阅时定要联系拼装板的具体情况，做技术实验或试焊后进行设置。有条件时可测实时温度曲线，预热时刻由传送带速度来操控。如预热温度偏低或和预热时刻过短，焊剂中的溶剂蒸发不充沛，焊接时发作气体导致气孔、锡球等焊接缺点;如预热温度偏高或预热时刻过长，焊剂被提早分化，使焊剂失掉活性，相同会导致毛刺、桥接等焊接缺点。因而要恰当操控预热温度和时刻，较佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

波峰焊生产对气源要求：根据波峰焊的要求配置气源的压力，可利用工厂的气源，也可以单独配置无忧压缩空气机。一般要求压力大于7kgf/cm。要求清洁、干燥的空气，需要对压缩空气进行去油、去尘、去水的净化处理。较好词啊用不锈钢或耐压塑料管做空气管道，不用铁管做空气管道。波峰焊设备有排风及烟气排放要求，应根据波峰焊说明书要求配置排风机。一般要求排风管道的较低流量为14-15m/min。波峰焊生产对工作环境要求：波峰焊设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为保证设备的正常运转和组装质量，对工作环境有严格的要求，工作间要保持清洁卫生，无尘，无腐蚀性气体，环境温度控制在23±3摄氏度为佳，相对湿度为45%-70%RH。根据以上条件，由于北方气候干燥，风沙较大，需配备双层玻璃厂房及空调。厂房内保持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。生产车间应有清洁度控制，清洁度控制在：50万级。波峰焊采用银锡焊料时，熔融焊料温度通常控制在245℃左右。

波峰焊与回流焊的主要区别在于焊接中的加热源和焊料的供给方式不同。波峰焊中，焊料在槽中校预先加热至熔化状态，泵起的焊料波起着热源和提供焊料的双重作用。熔慰的焊料波使PcB的通孔、焊盘和元器件引脚被加热，同时也为形成焊点提供了所需的焊料。在回流焊中，焊料(焊锡膏)是被预先定量分配到PCB的焊区上，回流时热源的作用在于使焊料重新被熔化。波峰焊的工作原理：1、印制电路板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡槽（或喷雾装置）时，使印制电路板的下表面、所有的元器件端头和引脚表面均匀地涂敷层薄薄的助焊剂。2、随传送带运行的印制电路板进入预热区（预热温度为90～130℃），使助焊剂中的溶剂挥发掉，从而可以减少焊接时产生的气体。3、助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去掉印制电路板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜及其他污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用。4、印制电路板和元器件充分预热，可避免焊接时急剧升温产生热应力而损坏印制电路板和元器件。无铅波峰焊接的PCB底板浸锡时间为2-5sec，扰流波+平波=3sec-5sec。广州中型波峰焊代加工公司

波峰焊：焊料到达PcB部焊盘后，在焊盘的表面张力作用下铺展开来。广州中型波峰焊代加工公司

波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的一眨眼﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩小状态﹐此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。防止桥联的发生。广州中型波峰焊代加工公司

上海矽易电子有限公司坐落在上海市崇明区长兴镇兴灿路88号3号楼1楼B区，是一家专业的一般项目：从事电子科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，电子产品、电子元器件的生产、加工、销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 公司。一批专业的技术团队，是实现企业战略目标的基础，是企业持续发展的动力。公司以诚信为本，业务领域涵盖PCBA设计、代加工，线路板设计、代加工，三防漆涂覆代工，波峰焊代加工，我们本着对客户负责，对员工负责，更是对公司发展负责的态度，争取做到让每位客户满意。公司深耕PCBA设计、代加工，线路板设计、代加工，三防漆涂覆代工，波峰焊代加工，正积蓄着更大的能量，向更广阔的空间、更宽泛的领域拓展。