湖南薄型覆铜板

覆铜板是一种将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，又称为覆铜箔层压板。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。 覆铜板的用途：1、汽车电子，航天航空及**用电子组件；2、智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；3、太阳能电池板组件；电讯专门使用交换机，接收系统；激光等工业电子；4、大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路。挠性覆铜板除可静态的弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。湖南薄型覆铜板

覆铜箔板存储、运输要注意哪些事项？对于单面覆铜板或者绝缘板，因为缺少铜箔的保护及其材质问题，很容易存在吸潮问题，因而对储存的环境要求较高，同时存储时间大幅降低，一般为一年以内，单面纸基板及CEM-1板材更应该要特别注意，很容易因吸潮导致耐热性下降、板翘，因此要特别注意保存环境，尽量保管在温度25度以下、相对湿度50%以下、阴凉干燥的库房中。在板材的储存方式上，不能悬空放置、不应无靠架地歪斜放置，特别是无卤基材应该特别严加管控，不可和常规有卤材质一起放置。湖南薄型覆铜板衡量覆铜板质量的标准有哪些？

覆铜板的质量指标：1、覆铜指标-抗剥强度：抗剥强度是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的较小力，单位为kg／cm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。此项指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。2、覆铜指标-翘曲度：翘曲度指单位长度上的翘曲值，衡量敷铜板相对于平面的不平度指标，取决于基板材料和厚度。3、覆铜指标-抗弯强度：抗弯强度表明敷铜板所能承受弯曲的能力，单位为kg／cm。。这项指标主要取决于敷铜板的基板材料。在确定印制板厚度时应考虑这项指标。

覆铜板的种类之等级区分：1、FR-4A1级覆铜板：此级主要应用于**、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。2、FR-4A2级覆铜板：此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用普遍，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。3、FR-4A3级覆铜板：此级覆铜板是专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品(如玩具，计算器，游戏机等)开发生产的FR-4产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。

覆铜箔层压板的制造主要原材料：浸渍纸，常用的浸渍纸有棉绒纸、木浆纸和漂白木浆纸。棉绒纸是用纤维较短的棉纤维制成，其特点是树脂的浸透性较好，制得板材的冲裁性和电性能也较好。木浆纸主要由木纤维制成，一般较棉绒纸价格低，而机械强度较高，使用漂白木浆纸可提高板材外观。为了提高板材性能，浸渍纸的厚度偏差、标重、断裂强度和吸水性等指标需要得到保证。无碱玻璃布，无碱玻璃布是玻璃布基覆箔板的增强材料，对于特殊的高频用途，可使用石英玻璃布。按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；上海刚性覆铜基板批发

覆铜箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。湖南薄型覆铜板

覆铜箔板制造生产铸造工艺：铸造工艺是以铜箔为出发材料。在表面活化的铜箔上直接涂布液状的聚酰亚胺树脂，经过热处理而成膜。这里使用的聚酰亚胺树脂必须具有与铜箔的优良附着性和优良的尺寸稳定性，然而至今还没有可以满足这两方面要求的聚酰亚胺树脂。首先在活化的铜箔表面上涂布一薄层粘结性良好的聚酰亚胺树脂(粘结层)，再在粘结层上涂布一定厚度的尺寸稳定性良好的聚酰亚胺树脂(芯层)。由于这些聚酰亚胺树脂对于热的物理特性的差异，如果蚀刻加工铜箔，基体膜就会出现大的凹坑。为了防止这种现象，芯层上再涂布粘结层，以便获得基体层的良好对称性。湖南薄型覆铜板

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