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为什么锂电池负极用铜箔？铜铝箔导电性好，质地软，价格便宜。我们都知道，锂电池工作原理是将化学能转化为电能的一种电化学装置，那么在这个过程中，我们需要一种介质把化学能转化的电能传递出来，这里就需要导电的材料。而在普通材料中，金属材料是导电性的材料而在金属材料里价格便宜导电性又好的就是铜箔和铝箔。同时，在锂电池中，我们主要有卷绕和叠片两种加工方式。相对于卷绕来说，需要用于制备电池的极片具有一定的柔软性，才能保证极片在卷绕时不发生脆断等问题，而金属材料中，铜铝箔也是质地较软的金属。较后就是考虑电池制备成本，相对来说，铜铝箔价格相对便宜，世界上铜和铝元素资源丰富。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种。河南自粘铜箔供应商推荐

电解铜箔疙瘩毛刺问题分析：1、铁元素是疙瘩毛刺元素之一，电子铜箔生产算过程要严格管控铁质设备，包括螺栓、刀片、杠杆、工具等，都要有使用规定，并严格管控，铁会还原硫酸铜中铜，产生一价铜，在系统中很难再生成硫酸铜，只有被慢慢消耗，时间会很长。2、过滤系统跑滤或过滤精度不足也是疙瘩毛刺元素之一，一般铜箔厂会采用三级到四级过滤系统，也有厂家采用两级过滤，跑滤风险大。3、原材料杂质超标也是疙瘩毛刺元素之一，原材料管控手段不完备，“病从口入”，要建立详细的原材料分析测试规定，从电解铜到添加剂都要有检测方法，确保进入系统中的均是合格的材料。上海两面光电铜箔供应商推荐一般电解铜箔RZ≤5微米，并且毛箔的抗剥力强度须大于0.4kR/cm。

铜箔生产厂家如何辨别铜箔是否合格？1、抗氧化性的要求：制造工艺的发展，不仅在制作路线的精度上要求增高，在抗氧化性上同样提高了要求。要求形成印刷电路板的覆铜箔层压板能经受比过去更高的温度和更长时间的热处理的同时，焊接面(铜箔光面)的抗热氧化变色性能也要相应增高。只有高的抗氧化性才能更好地满足现在生产工艺的要求，在这个快速发展社会，只有适应只有提高才发展。2、外观品质的要求：铜箔两面主要是不能有影响到铜箔寿命、使用性或是外观的缺陷的存在，比如划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、小孔与渗透点等等。3、单位面积质量的要求：在制造工艺相同的条件下铜箔厚度和制作路线精度成反比，铜箔的厚度越厚，制作的线路精度越低，铜箔质量越容易控制，因此对制作的工艺要求越来越低。随着社会的发展和电子水平不断提高，对铜箔制作线路的要求越来越高，0.012mm铜箔， 0.009mm、 0.005mm的载体铜箔收到大家认可和欢迎。

在选购铜箔时要注意的问题：选购铜箔要学会利用自己的权利，购买产品时要向经营者索要产品的简要技术参数、使用措施、使用条件（时限）的说明，付钱时别忘了索取购物发票或其它有效的购物证明，要写清楚所购零配件的品种、名称、数量、价格。五、依法维护自身合法权益，产品使用后要保管好标签、产品说明书和发票，以备出现问题时用于检验和鉴定。产品使用后出现质量问题，应做好记录，保护现场和证据，及时与经营者联系、更换产品或者向当地工商、质监等部门投诉。在制造工艺相同的条件下, 铜箔厚度越薄, 制作的线路精度越高。

电解铜箔的特点：(1)电解铜箔导电性好一些；(2)电解铜箔分子比较疏松，易断；(3)电解铜箔是通过电镀工艺完成。均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊!薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度小于0.3cm也是这个道理。制作精良的FPC成品板非常均匀，光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂)，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。铜箔越厚，毛刺越明显，这是由于铜沉积层越厚就越容易包覆吸附在阴极辊表面的铜粉。双光锂电铜箔厂家联系方式

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电子铜箔行业的发展趋势：1.PCB多层、薄、高密度，推动了电子铜箔技术和产品升级。目前，智能手机、平板电脑等3C电子设备继续向轻薄化、集成化方向发展。为了实现空间更小、速度更高、功能更多的目标，对PCB板的多层化、薄型化、高密度化的要求越来越高。PCB正向更小尺寸、更高集成度演进，这也推动了标准铜箔技术和产品的升级。2.5G通信推动高频高速PCB增长，高性能电子铜箔需求增加。5G通信需要更快的传输速率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此5G通信设备对高频通信材料的性能要求将更加严格，其中移动通信基站中的天线系统需要高频高速的PCB和CCL基板，这将带动具有相关特性的电子铜箔的需求增长。河南自粘铜箔供应商推荐

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