上海常规覆铜板制作流程

PCB覆铜箔层压板制造工艺PCB覆铜箔层压板生产工艺流程如下：树脂合成与胶液配制-增强材料浸胶与烘干-浸胶料剪切与检验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-检验包装。树脂溶液的合成与配制都是在反应釜中进行的。纸基PCB覆箔板用的酚醛树脂大多是由PCB覆箔板厂合成。玻璃布基PCB覆箔板的生产是将原料厂提供的环氧树脂与固化剂混合溶解于二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中，经过搅拌使其成为均匀的树脂溶液。树脂溶液经熟化8～24h后就可用于浸胶。挠性覆铜板制造出的PCB具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。上海常规覆铜板制作流程

覆铜板压温度控制：温度一般可分为三个阶段，升温段、恒温段、降温段。各阶段的作用如下：a、升温段：升温速率快慢直接影响板材流胶大小；b、恒温段：提供树脂完全固化所需的能量及时间；c、降温段：逐步冷却以降低内应力，减少板弯板翘发生。在设定压制工艺温度时候，必须要掌握以下几个方面的参数：材料熔融温度、升温速率，树脂固化温度、压机高温设定温度及高温恒温时间。材料熔融温度是指温度升高到熔融温度点时的温度（可以通过动粘度测试确定材料熔融温度点，一般在70~80℃左右）。当料温超过熔融温度时，树脂由固体状态变成流体状态，这时候树脂以一部分圆心方式从板中往四面流动，一部分开始渗透到玻璃纱中，挤出玻璃纱中的残留气泡，随着温度的升高，树脂流动性经历从小--大--小，较后到达固化温度时候，树脂完全停止流动。薄型覆铜箔层压板工艺详解覆铜箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等。

覆铜板用超细硅微粉如何表面改性？（1）可以减小粒子之间的相互作用，有效防止粒子团聚，降低整个体系的粘度，增加体系的流动性；（2）可以增强粒子与树脂基体的相容性，使填料粒子在胶水中能够均匀分散。一般而言，硅微粉粒度越细，比表面积越大，相同填料添加量条件下胶水粘度越大，分散越困难，因此，对于超细化硅微粉表面改性显得尤为重要。和常规粒度硅微粉不同的是，超细化硅微粉比表面积比大，因此，改性剂的添加量也要相应增多。此外，超细化硅微粉吸油值较大，不易分散，应选择降低粘度、改善分散性的改性剂。

PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的PCB覆铜箔层压板。PCB覆铜箔层压板分类PCB覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。作为制作印制电路板的重点材料，覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。

近几年，在覆铜板（CCL）中应用填料（Fillers）技术，现已成为CCL技术开发中的重要课题。电子信息产品高频化、高速化对覆铜板的高频特性提出了更高的要求，其介电常数(Dk)和损耗因子(Df)是高频应用领域关注的较重要的两项性能指标。目前覆铜板主要是由有机树脂、无机玻璃纤维以及无机填料三大材料复合而成，也就说覆铜板性能参数是这三大材料性能参数的综合表现。覆铜板使用的有机树脂Dk一般在3.9左右，无机玻璃纤维Dk一般在6.6，因此用于制备高频高速覆铜板关键材料之一的无机填料，成为调节覆铜板Dk、Df值的关键材料。衡量敷铜板相对于平面的不平度指标，取决于基板材料和厚度。上海常规覆铜板制作流程

覆铜箔板溅射/电镀工艺的出发材料是尺寸稳定性良好的耐热性膜。上海常规覆铜板制作流程

覆铜箔层压板在装车时应该注意：1、运输车辆必须车况良好，车厢底面应平整、清洁；2、较底层的覆铜箔层压板反面向下，较顶层的覆铜箔层压板反面向上，要挤压紧凑、密实，防止产品在运输过程中挤压变形、磨伤等损坏；3、捆绑绳或捆绑带在拐角处不能和板直接接触，绑带和产品拐角部位必须垫夹板护边，并注意掌握捆绑力度，防止产品出现边角变形；4、产品装车后，司机应该检查确保车厢两边保持平衡，不得出现较明显的歪斜现象；5、雨雪天装车应采取有效的防雨雪措施。上海常规覆铜板制作流程

上海锐洋电子材料有限公司致力于电工电气，是一家贸易型公司。公司业务涵盖CCL卷状铜箔，铜箔加工切片，铜箔加工分卷，绝缘板等，价格合理，品质有保证。公司注重以质量为中心，以服务为理念，秉持诚信为本的理念，打造电工电气良好品牌。上海锐洋电子秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念，全力打造公司的重点竞争力。