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辽宁正性光刻胶品牌

吉田半导体 SU-3 负性光刻胶：国产技术赋能 5G 芯片封装自主研发 SU-3 负性光刻胶支持 3 微米厚...

光刻胶基本参数

品牌
吉田半导体
型号
型号齐全

光刻胶企业商机

吉田半导体 SU-3 负性光刻胶：国产技术赋能 5G 芯片封装

自主研发 SU-3 负性光刻胶支持 3 微米厚膜加工，成为 5G 芯片高密度封装材料。
针对 5G 芯片封装需求，吉田半导体自主研发 SU-3 负性光刻胶，分辨率达 1.5μm，抗深蚀刻速率 > 500nm/min。其超高感光度与耐化学性确保复杂图形的完整性，已应用于高通 5G 基带芯片量产。产品采用国产原材料与工艺，不采用国外材料，成本较进口产品降低 40%，帮助客户提升封装良率至 98.5%，为国产 5G 芯片制造提供关键材料支撑。

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绿色制造与循环经济

公司采用水性光刻胶技术，溶剂挥发量较传统产品降低60%，符合欧盟REACH法规和国内环保标准。同时，其光刻胶废液回收项目已投产，通过膜分离+精馏技术实现90%溶剂循环利用，年减排VOCs（挥发性有机物）超100吨。

低碳供应链管理

吉田半导体与上游供应商合作开发生物基树脂，部分产品采用可再生原料（如植物基丙烯酸酯），碳排放强度较传统工艺降低30%。这一举措使其在光伏电池和新能源汽车领域获得客户青睐，相关订单占比从2022年的15%提升至2023年的25%。

浙江水性光刻胶国产厂商吉田半导体全流程解决方案，赋能客户提升生产效率。

关键应用领域

半导体制造：

◦ 在晶圆表面涂覆光刻胶，通过掩膜曝光、显影，刻蚀出晶体管、电路等纳米级结构（如EUV光刻胶用于7nm以下制程）。

印刷电路板（PCB）：

◦ 保护电路图形或作为蚀刻抗蚀层，制作线路和焊盘。

显示面板（LCD/OLED）：

◦ 用于制备彩色滤光片、电极图案等。

微机电系统（MEMS）：

◦ 加工微结构（如传感器、执行器）。

工作原理（以正性胶为例）

1. 涂胶：在基材（如硅片）表面均匀旋涂光刻胶，烘干形成薄膜。

2. 曝光：通过掩膜版，用特定波长光线照射，曝光区域的光敏剂分解，使树脂变得易溶于显影液。

3. 显影：用显影液溶解曝光区域，留下未曝光的光刻胶图案，作为后续刻蚀或离子注入的掩蔽层。

4. 后续工艺：刻蚀基材（保留未被光刻胶保护的区域），或去除光刻胶（剥离工艺）。

企业定位与资质

◦ 成立背景：深耕半导体材料行业23年，位于松山湖经济技术开发区，注册资本2000万元，是国家高新技术企业、广东省专精特新企业及广东省创新型中小企业。

◦ 质量体系：通过ISO9001:2008认证，严格执行8S现场管理，原材料源自美国、德国、日本等国，确保产品稳定性。

◦ 市场布局：产品远销全球，与世界500强企业及多家电子加工企业建立长期合作关系，覆盖集成电路、显示面板、先进封装等领域。

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企业优势

◦ 研发能力：拥有多项专利证书，自主研发芯片光刻胶、纳米压印光刻胶等产品，配备全自动化生产设备，具备从材料合成到成品制造的全流程能力。

◦ 产能与品控：采用进口原材料和严格制程管控，确保金属杂质含量低于行业标准（如半导体光刻胶金属杂质<5ppb），良率达99%以上。

LCD显示

• 彩色滤光片（CF）：

◦ 黑色矩阵（BM）光刻胶：隔离像素，线宽精度±2μm，透光率<0.1%。

◦ RGB色阻光刻胶：形成红/绿/蓝像素，需高色纯度（NTSC≥95%）和耐光性。

• 阵列基板（Array）：

◦ 栅极绝缘层光刻胶：用于TFT-LCD的栅极图案化，分辨率≤3μm。

OLED显示（柔性/刚性）

• 像素定义层（PDL）光刻胶：在基板上形成有机发光材料的 confinement 结构，线宽精度±1μm，需耐溶剂侵蚀（适应蒸镀工艺）。

• 触控电极（如ITO/PET）：通过光刻胶图形化实现透明导电线路，线宽≤5μm。

Mini/Micro LED

• 巨量转移前的芯片制备：使用高分辨率光刻胶（分辨率≤5μm）定义微米级LED阵列，良率要求>99.99%。

发展战略与行业地位。安徽3微米光刻胶多少钱

吉田半导体：以技术革新驱动光刻胶产业升级。辽宁正性光刻胶品牌

广东吉田半导体材料有限公司多种光刻胶产品，主要涵盖厚板、负性、正性、纳米压印及光刻胶等类别，以满足不同领域的需求。

厚板光刻胶：JT-3001 型号，具有优异的分辨率和感光度，抗深蚀刻性能良好，符合欧盟 ROHS 标准，保质期 1 年。适用于对精度和抗蚀刻要求高的厚板光刻工艺，如特定电路板制造。

负性光刻胶

SU-3 负性光刻胶：分辨率优异，对比度良好，曝光灵敏度高，光源适应，重量 100g。常用于对曝光精度和光源适应性要求较高的微纳加工、半导体制造等领域。

正性光刻胶辽宁正性光刻胶品牌

LCD 正性光刻胶 YK-200：具有较大曝光、高分辨率、良好涂布和附着力，重量 100g。适用于液晶显示领域的光刻工艺，确保 LCD 生产中图形精确转移和良好涂布效果。
半导体正性光刻胶 YK-300：具备耐热耐酸、耐溶剂性、绝缘阻抗和紧密性，重量 100g。主要用于半导体制造工艺，满足半导体器件对光刻胶在化学稳定性和电气性能方面的要求。

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