覆铜板是所有电子整机,包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至儿童玩具等等一切电子产品,都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高,近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。由于电子产品的小型、轻量及薄型化,迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性,使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术,其主要、重要的材料--覆铜板,也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。因此,覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。PCB覆铜板存储要避免堆放覆铜板滑落,引起刮伤或造成破坏。PCB行业覆铜基板多少钱
覆铜板从基材考虑主要可分类:纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。若按形状可分成:覆铜板、屏蔽板、多层板用材料、特殊基板。按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu))。按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg≥170℃)、高介电性能板、高CTI板(CTI≥600V)、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。上海阻燃覆铜板怎么卖覆铜板是所有电子整机不可缺少的重要电子材料。
覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。制造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、铜箔。树脂,覆铜箔层压板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等。其中以酚醛树脂和环氧树脂用量较大。酚醛树脂是酚类和醛类在酸性介质或碱性介质中缩聚而成的一类树脂。其中,以苯酚和甲醛在碱性介质中缩聚的树脂是纸基覆箔板的主要原材料。在纸基覆箔板制造中,为了得到各种性能优良的板材,往往需要对酚醛树脂进行各种改性,并严格控制树脂的游离酚和挥发物含量,以保证板材在热冲击下不分层、不起泡。环氧树脂是玻璃布基覆箔板的主要原材料,它具有优异的粘结性能和电气、物理性能。比较常用的有E-20型、E-44型、E-51型及自熄性E-20、E-25型。为了提高覆箔板基材的透明度,以便在印制板生产中检查图形缺陷,要求环氧树脂应有较浅色泽。
覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板业已有近百年的历史,这是一部与电子信息工业,特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板,是指纸和玻纤布等基材,浸以树脂,制成粘结片(胶纸和胶布),由数张粘结片组合后,单面或双面配上铜箔,经热压固化,制成的板状产品。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。
根据介电损耗等级,覆铜板可分为六个等级,不同等级所用的树脂有所不同。普通环氧树脂传输损耗较大,是传统覆铜板的主要基材;改性特种环氧树脂的Dk和Df值无法达到PTFE、PCH、LCP等特种树脂的水平,只能作为中等损耗等级的高频高速覆铜板基材(Df=0.008-0.01),而极低/超级低损耗高频高速覆铜板所用的特种树脂性能要求较高,通常使用PTFE、BMI、PPE等特种树脂。覆铜板行业产业链上游为原材料,包括金属铜箔、木浆、玻纤纱、合成树脂和油墨刻蚀液;下游为各类电子产品,包括消费电子、汽车电子、计算机、通讯设备和工业、航空**。传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板,以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用。湖南覆铜箔板哪里有卖
复合基覆铜板以玻璃纤维布作表层增强材料。PCB行业覆铜基板多少钱
根据增强材料和树脂品种的不同,刚性覆铜板可分为纸基覆铜板(XPC、FR-1、FR-2)、复合基板(CEM-1、CEM-2)、玻纤布基板(FR-4)等。覆铜板质量的优劣直接影响 PCB 的质量,所以,板材的判断与选取便显得尤为重要。衡量覆铜板质量的标准:外观:包括但不限于,对金属箔面凹坑、划痕、麻点和胶点、皱折、小孔的尺寸要求,和对层压板面及次表面的胶点、压痕、缺胶、气泡、外来杂质等缺陷的要求。尺寸:包括但不限于,长度、宽度及其偏差、弓曲和扭曲、垂直度要求。电性能:包括但不限于,介电常数、介质损耗角正切、体积电阻率、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数、表面腐蚀和边缘腐蚀等性能要求。物理性能:包括但不限于,焊盘拉脱强度、冲孔性、剥离强度、尺寸稳定性、弯曲强度、耐冲击性能、耐热性要求。化学性能:包括但不限于,燃烧性、耐浮焊、可焊性、耐药品性、金属表面可清洗性、玻璃化温度、平均热膨胀系数、尺寸稳定性。环境性能:包括但不限于,吸水性、耐霉性、压力容器蒸煮试验。PCB行业覆铜基板多少钱
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