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    在步骤s305中，统计所有绘制packagegeometry/pastemask层面的smdpin的坐标。在该实施例中，smdpin器件如果原本就带有pastemask（钢板），就不会额外自动绘制packagegeometry/pastemask层面，相反之，自动绘制packagegeometry/pastemask层面的smdpin即是遗漏pastemask（钢板）。在该实施例中，将统计得到的所有绘制在packagegeometry/pastemask层面的smdpin的坐标以列表的方式显示输出;其中，该处为excel列表的方式，当然也可以采用allegro格式，在此不再赘述。在本发明实施例中，当接收到在所述列表上对应的坐标的点击指令时，控制点亮与点击的坐标相对应的smdpin，即：布局工程师直接点击坐标，以便可快速搜寻到错误，并修正。图5示出了本发明提供的pcb设计中layout的检查系统的结构框图，为了便于说明，图中给出了与本发明实施例相关的部分。pcb设计中layout的检查系统包括：选项参数输入模块11，用于接收在预先配置的布局检查选项配置窗口上输入的检查选项和pinsize参数;层面绘制模块12，用于将smdpin中心点作为基准，根据输入的所述pinsize参数，以smdpin的半径+预设参数阈值为半径，绘制packagegeometry/pastemask层面;坐标获取模块13。 考虑材料的可回收性和生产过程中的环境影响也是企业社会责任的体现。荆门了解PCB设计多少钱

    本发明pcb设计属于技术领域，尤其涉及一种pcb设计中layout的检查方法及系统。背景技术：在pcb设计中，layout设计需要在多个阶段进行check，如在bgasmd器件更新时，或者在rd线路设计变更时,导致部分bgasmdpin器件变更，布线工程师则需重复进行检查检测，其存在如下缺陷：（1）项目设计参考crb（公版）时，可能会共享器件，布线工程师有投板正确性风险发生，漏开pastemask（钢板）在pcba上件时，有机会产生掉件风险，批量生产报废增加研发费用;（2）需要pcb布线工程师手动逐一搜寻比对所有bgasmdpin器件pastemask（钢板），耗费时间;3、需要pcb布线工程师使用allegro底片层面逐一检查bgasmdpin器件pastemask（钢板），无法确保是否有遗漏。技术实现要素：针对现有技术中的缺陷，本发明提供了一种pcb设计中layout的检查方法，旨在解决现有技术中通过人工逐个检查bgasmdpin器件的pastemask（smd钢网层）是否投板错误，工作效率低，而且容易出错的问题。本发明所提供的技术方案是：一种pcb设计中layout的检查方法，所述方法包括下述步骤：接收在预先配置的布局检查选项配置窗口上输入的检查选项和pinsize参数;将smdpin中心点作为基准，根据输入的所述pinsize参数。 荆门了解PCB设计多少钱创新 PCB 设计，开启智能新未来。

布线优化的步骤，连通性检查-DRC检查-STUB残端走线检查-跨分割走线检查-走线窜扰检查-残铜率检查-走线角度检查。连通性检查：整版连通为100%，未连接网络需确认并记录。整版DRC检查：对整版DRC进行检查、修改、确认、记录。STUB残端走线及过孔检查：整版检查整版STUB残端走线及孤立过孔并删除。跨分割区域检查：检查所有分隔带区域，并对在分隔带上的阻抗线进行调整。走线串扰检查：所有相邻层走线检查并调整。残铜率检查：对称层需检查残铜率是否对称并进行调整。走线角度检查：检查整版直角、锐角走线。

用于获取绘制得到的所述packagegeometry/pastemask层面上所有smdpin的坐标。其中，如图6所示，选项参数输入模块11具体包括：布局检查选项配置窗口调用模块14，用于当接收到输入的布局检查指令时，控制调用并显示预先配置的布局检查选项配置窗口;命令接收模块15，用于接收在所述布局检查选项配置窗口上输入的pintype选择指令以及操作选项命令，其中，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作选项包括load选项、delete选项、report选项和exit选项;尺寸接收模块16，用于接收在所述布局检查选项配置窗口上输入的pinsize。在本发明实施例中，如图7所示，层面绘制模块12具体包括：过滤模块17，用于根据输入的所述pinsize参数，过滤所有板内符合参数值设定的smdpin;所有坐标获取模块18，用于获取过滤得到的所有smdpin的坐标;检查模块19，用于检查获取到的smdpin的坐标是否存在pastemask;绘制模块20，用于当检查到存在smdpin的坐标没有对应的pastemask时，将smdpin中心点作为基准，以smdpin的半径+预设参数阈值为半径，绘制packagegeometry/pastemask层面;坐标统计模块21，用于统计所有绘制packagegeometry/pastemask层面的smdpin的坐标。在本发明实施例中，参考图5所示。 信赖的 PCB 设计，树立良好口碑。

    导读1.安规距离要求部分2.抗干扰、EMC部分3.整体布局及走线原则4.热设计部分5.工艺处理部分卧龙会，卧虎藏龙，IT高手汇聚！由多名十几年的IT技术设计师组成。欢迎关注！想学习请点击下面"了解更多1.安规距离要求部分2.抗干扰、EMC部分3.整体布局及走线部分4.热设计部分5.工艺处理部分安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离。1、电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的短距离。2、爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的短距离。一、爬电距离和电气间隙距离要求，可参考NE61347-1-2-13/.（1）、爬电距离：输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥：输入电压50V-250V时，保险丝前L—N≥，输入电压250V-500V时，保险丝前L—N≥，但尽量保持一定距离以避免短路损坏电源。（2）、一次侧交流对直流部分≥（3）、一次侧直流地对地≥（4）、一次侧对二次侧≥，如光耦、Y电容等元器零件脚间距≤要开槽。（5）、变压器两级间≥以上，≥8mm加强绝缘。一、长线路抗干扰在图二中，PCB布局时，驱动电阻R3应靠近Q1（MOS管），电流取样电阻R4、C2应靠近IC1的第4Pin。 我们的PCB设计能够提高您的产品适应性。荆门专业PCB设计包括哪些

PCB设计，即印刷电路板设计，是现代电子设备中不可或缺的过程。荆门了解PCB设计多少钱

易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向：二、布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图;如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。三、布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如下图：八、横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须湿300mil，400mil及500mil。（如非必要，240mil亦可利用，但使用与IN4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由）跳线脚间中心相距必须湿200mil，300mil，500mil，600mil，700mil，800mil，900mil，1000mil。九、PCB板上的散热孔，直径不可大于140mil。十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔，必须做一个防止焊锡流出的孔盖，如下图（孔隙为）十一在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性。 荆门了解PCB设计多少钱