覆铜板的分类:a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;c、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu));d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg≥170℃)、高介电性能板、高CTI板(CTI≥600V)、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。刚性覆铜板按覆铜板的厚度划分,可分为常规板和薄型板。CCL覆铜板怎么卖
覆铜板所需具备的共同性能:在印制电路板加工方面,主要注重覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、板的表面平滑性、铜箔与基板及基板材料层间的粘接性、板的平整性(翘曲、扭曲)、孔加工性(树脂钻污性)、电镀性、耐化学药品性、吸湿性等性能。近年还出现了对CCL的UV遮蔽性、CO2激光钻孔性等性能要求。上述各方面的覆铜板的性能要求,与PCB的加工制造质量有着密切的联系。如果所用CCL不能够满足PCB的加工要求,在PCB加工中就会造成出现基板的缺陷,甚至是废品。CCL覆铜板怎么卖复合基覆铜板以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料。
PCB线路板覆铜层压板选择法:一、慎重选择经营者,一要选择有经营许可证和经营营业执照的固定经营点;二要选择正规、可靠、信誉好,具有一定经济实力的经营点;三要选择能够提供产品的特征、特性、保养措施等有关咨询服务的经营点,使产品安全可靠。二、科学选择产品,一要因机选择产品;二要选择已审定的产品。想要买某个产品时,先向当地部门咨询,了解清楚才购买,减少浪费。三、学会看包装和标签,《商品法》规定,销售的产品必需分型号、规格包装。
覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL),简称为覆铜板。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。覆铜板制造行业是一个朝阳工业,它伴随电子信息、通讯业的发展,具有广阔的发展前景,其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业,特别是与印制电路行业同步发展,不可分割。它的进步与发展,一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。覆铜基板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。
覆铜箔层压板,简称覆铜板,英文名CopperCladLaminate,缩写CCL,电子电路基材是近几年对覆铜板的专业叫法。覆铜板是PCB制造的上游重点材料,覆铜板对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,担负实现着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板占整个PCB生产成本的20%~40%,在所有PCB的物料成本中占比较高,与PCB具有较强的相互依存关系。的进步与发展,一直受到电子整机产品、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。湖南PCB行业覆铜层压板
覆铜板的种类很多,按增强材料分为纸基板、玻璃布板和合成纤维板;CCL覆铜板怎么卖
如果要说出在所有 PCB 的物料成本中占比较高,与 PCB 具有较强的相互依存关系的一环,那其实还是要看覆铜板——它占了整个 PCB 生产成本的 20%~40%。作为制作印制电路板的重点材料,覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能,其品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。根据不同的划分标准,覆铜板有不同的分类方法。按构造、结构主要可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板。其中,刚性覆铜板不易弯曲,具有一定硬度和韧度,主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品,是我国覆铜板市场中规模较大的细分品种。CCL覆铜板怎么卖
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