印制电路用铜箔批发

铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm。铜箔是用途较普遍的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。铜箔根据不同的分法，可以分成很多种。印制电路用铜箔批发

当前，国内印制板用铜箔厚度多为35um，50um的铜箔作为过渡产品，在高精度的孔金属化双面或多层板制造中，希望采用比35um更薄的铜箔，如18um、9um和5um.有些多层板内层PCB覆箔板采用较厚的铜箔，如70um.为了提高铜箔对基材的粘合强度，通常使用氧化铜箔（即经氧化处理，使铜箔表面生成一层氧化铜或氧化亚铜，由于极性作用，提高了铜箔和基材的粘合强度）或粗化铜箔（采用电化学方法使铜箔表面生成一层粗化层，增加了铜箔表面积，因粗化层对基材的抛锚效应而提高了铜箔和基材的粘合强度）。印制电路用铜箔批发铜铝箔导电性好，质地软，价格便宜。

电解铜箔光面黑点的定义：电解铜箔时，铜箔在阴极辊上生长光面是靠近辊的一端，其粗糙程度较小，另外一端是毛面，粗糙程度较大，这种是普通铜箔；另种是双光铜箔，它是把毛面特殊处理后，亮度和光面一样，粗糙程度较小。光面黑点是影响铜箔光面质量的一个原因，它是因表面咐着异物或者受到异物的污染及腐蚀而有黑暗的小点，这些暗点就叫光面黑点。判定方法：由于受到光面黑点的影响，我们把电解铜箔产品分为三类：合格品、二级品和废品。在日光灯下，检测员用肉眼直接观测，合格品是黑点颜色浅，几乎观看不出来的；二级品是黑点轻微可见，但数量少；废品是黑点数量较多或者颜色比较深的。

电解铜箔生产后续工序处理：固化处理：在粗化层的瘤状颗粒间隙中沉积一层致密的金属铜，增大粗化层与毛箔基体的接触面，降低粗化层表面的粗糙度。微观上铜箔毛面粗化处理后，箔面凹凸不平，起伏极大，而经固化处理后铜箔表面较平坦。固化处理后，粗糙度虽有降低，但因增加了粗化层与毛箔的接触面积，导致处理层与绝缘基板材料的粘结强度却提高了，从根本上消除了处理层与毛箔分层的现象。固化处理后的铜箔镀锌阻挡层：铜箔毛面通过镀锌处理后，形成一层阻挡层，以提高铜箔在自然空气中的防氧化能力，铜箔镀锌后外观看上去会有变灰的感觉，经过一段时间的存放此灰色会转化为铜黄色，镀得锌越多铜箔则越黄。表面钝化：镀阻挡层后的铜箔用铬酸盐(或铬酸盐和锌盐)溶液进行表面钝化(即防氧化处理)，使铜箔表面形成以铬(或铬锌)为主体的结构复杂的膜层，使铜箔不会因直接与空气接触而氧化变色，同时也提高了铜箔的耐热性(锌含量高一些，则耐高温较好)，保证了铜箔能达到3个月的储存期限。电解铜箔在恶劣环境下，用作无线电设备屏蔽保护罩、同轴电缆外壳等。

电解铜箔在直流电场的作用下，Cu2+离子电沉积于辊筒形负极（阴极辊），这层电沉积物就叫电解铜箔。此状态下的电解铜箔，还要根据不同客户的各种要求，进行剥离、清洗、粗化、固化、钝化、烘干及分切等全部或部分工艺步骤的处理，才能成为成品。铜箔的光面、毛面：铜箔从阴极辊上剥离下来后，分光面和毛面。所谓铜箔的光面，是指直接附着在阴极辊上的一面——阴极辊表面要进行必要的抛光，所以铜箔的光面实际上是阴极辊表面的镜面反映。所谓铜箔的毛面，是指铜箔的生长面，是光面的相反面。铜箔的两面分别与阴极辊和电解液相接触：与阴极辊接触的一面是光面；与电解铜接触的一面叫毛面。铜箔是用途较普遍的装饰材料。印制电路用铜箔批发

单面表面处理铜箔不但是覆铜板和多层板制造中使用量较大的一类电解铜箔，而且是应用范围较大的铜箔。印制电路用铜箔批发

铜箔生产厂家如何辨别铜箔是否合格？1、抗氧化性的要求：制造工艺的发展，不仅在制作路线的精度上要求增高，在抗氧化性上同样提高了要求。要求形成印刷电路板的覆铜箔层压板能经受比过去更高的温度和更长时间的热处理的同时，焊接面(铜箔光面)的抗热氧化变色性能也要相应增高。只有高的抗氧化性才能更好地满足现在生产工艺的要求，在这个快速发展社会，只有适应只有提高才发展。2、外观品质的要求：铜箔两面主要是不能有影响到铜箔寿命、使用性或是外观的缺陷的存在，比如划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、小孔与渗透点等等。3、单位面积质量的要求：在制造工艺相同的条件下铜箔厚度和制作路线精度成反比，铜箔的厚度越厚，制作的线路精度越低，铜箔质量越容易控制，因此对制作的工艺要求越来越低。随着社会的发展和电子水平不断提高，对铜箔制作线路的要求越来越高，0.012mm铜箔， 0.009mm、 0.005mm的载体铜箔收到大家认可和欢迎。印制电路用铜箔批发

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