本发明实施例提供了一种单相浸没式液冷机柜，包括柜体，所述柜体设有进液管路、出液管路以及用于容纳冷却液以及电子信息设备的空间，其中，所述电子信息设备内包含主要发热元件以及次要发热元件；还包括：设置在所述电子信息设备内部并用于为所述主要发热元件进行散热的散热器，所述散热器贴设在所述主要发热元件的表面，且设有冷却液流道；所述散热器的进液口与所述供液管路连通，所述散热器的出液口与所述电子信息设备的内部空间连通；或者，所述散热器的进液口与所述电子信息设备的内部空间连通，所述散热器的出液口与所述回液管路连通。上述实施例中，通过将冷却液强制并集中性的通入到散热器中以冷却主要发热元件，将冷却液通入电子信息设备内部以冷却次要发热元件，从而将主要发热元件与次要发热元件分别进行冷却，有效地强化了冷却液与主要发热元件的换热效果，增强了单相浸没式液冷系统的冷却性能；同时，还可以根据主要发热元件的发热量控制冷却液的供给，有效减少冷量的浪费，提高了冷却效果。可选的，当所述散热器的进液口与所述供液管路连通时，所述散热器的出液口靠近所述电子信息设备的进液端设置；当所述散热器的出液口与所述回液管路连通时。数据中心液冷机柜安装方案。上海液冷机柜布线描述
特别涉及没式液冷机柜。背景技术：微电子芯片技术的快速发展，电子元器件的小型化、集成化的发展趋势，使得芯片组装密度不断提高，组件和设备服务器的热流密度不断加大，如果不采取合理的散热控制技术，将严重影响电子元器件的性能和寿命。目前，计算机服务器芯片散热主要采用风冷冷却技术，即用空气来直接冷却电子设备的发热元器件，利用设备元器件之间的间隙和壳体进行热传导、对流和辐射换热，实现发热元件热量向周围环境散热和冷却的目的，风冷冷却技术一般用于服务器热流密度不高的场所，当服务器热流密度高于80w/cm2，风冷所面临的高能耗，局部热岛效应以及噪音问题将非常明显，产品的可靠性也会进一步降低。浸没式液冷技术是液体冷却中效率较高的冷却方式，主要是将服务器电子元器件浸没在不导电的液体中，热量从发热元器件传到冷却液体，然后利用外部流体循环或者蒸发冷却散热传到外部环境中，从而达到高效冷却的效果。浸没式液冷技术根据选择浸没工质不同，可分为单相浸没和相变浸没两种技术。以水和空气为例，10kw的设备，控制设备温升为10度，则需要空气3250m3/h，冷却水为900l/h，两者体积相差275倍。由此可见，风冷冷却不是比较好选择。河北智能液冷机柜施工方案数据中心液冷机柜施工工艺。
电子信息设备02浸没在柜体01内的冷却液中，电子信息设备02包括壳体以及设置在壳体内部的多种电器元件，可分为主要发热元件021和次要发热元件022，主要发热元件021指的是电子信息设备上发热量较大或热流密度较高的器件，次要发热元件022指的是电子信息设备上其它发热量较小且热流密度较低的器件。每个电子信息设备02具有进液端023以及出液端024，电子信息设备02的进液端023和出液端024是相对于冷却液的流向而言的，并不特指电子信息设备02的某一端；从结构上来说，电子信息设备02一般为长方体结构，包括前端与后端，前端指设有挂耳、开关机按键的一端，后端是与前端相对的一端，前端和后端的壳体上都设有开口，当冷却液从电子信息设备02的前端进入，穿过电子信息设备02的内部空间并从后端流出时，前端则为电子信息设备的进液端023，后端则为出液端024，反之，当冷却液从电子信息设备02的后端进入，从前端流出时，则后端为电子信息设备02的进液端023，前端为出液端024。冷却装置包括设置在每个电子信息设备02内部并用于为主要发热元件021进行散热的散热器，散热器贴设在主要发热元件021表面，并设有冷却液流道。
目前，市面上的服务器机柜所使用的密封水冷系统的管路通常由多组普通的圆管构成，也有由固定在整块金属板上的圆管或扁管盘回形成的结构，例如公告号cnu，名称为“一种电池冷却器一体式水冷板”的发明专利文献中就公开了这种将水冷管焊接在基板上的结构，在实践中验证了这种结构确实能够带来比多组普通圆管构成的管路更好的散热效果；但是在服务器机柜中，这种结构仍不够好，其基板散热面积利用率低，管路内部传热不够快；密封水冷系统需要不断的进步，这样才能为服务器的发展提供强有力的支持，为科技的进步铺好稳固的道路，因此市场上急需一种服务器机柜密封水冷系统来解决这些问题。技术实现要素：本发明的目的在于提供一种服务器机柜密封水冷系统，以解决上述背景技术中提出的现有的密封水冷系统基板散热面积利用率低，管路内部传热不够快的问题。为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种服务器机柜密封水冷系统，包括管路和基板，所述管路包括进水管和出水管，所述基板的两端贯通形成中空管状；所述管路还包括两个两端贯通形成中空管状的过渡管，其中一个所述过渡管的一端与所述进水管固定连接且连通，另一端与所述基板的一端固定连接且连通。浸没液冷机柜定制价格。
微电子芯片技术的快速发展，电子元器件的小型化、集成化的发展趋势，使得芯片组装密度不断提高，组件和设备服务器的热流密度不断加大，如果不采取合理的散热控制技术，将严重影响电子元器件的性能和寿命。目前，计算机服务器芯片散热主要采用风冷冷却技术，即用空气来直接冷却电子设备的发热元器件，利用设备元器件之间的间隙和壳体进行热传导、对流和辐射换热，实现发热元件热量向周围环境散热和冷却的目的，风冷冷却技术一般用于服务器热流密度不高的场所，当服务器热流密度高于80w/cm2，风冷所面临的高能耗，局部热岛效应以及噪音问题将非常明显，产品的可靠性也会进一步降低。浸没式液冷技术是液体冷却中效率较高的冷却方式，主要是将服务器电子元器件浸没在不导电的液体中，热量从发热元器件传到冷却液体，然后利用外部流体循环或者蒸发冷却散热传到外部环境中，从而达到高效冷却的效果。浸没式液冷技术根据选择浸没工质不同，可分为单相浸没和相变浸没两种技术。以水和空气为例，10kw的设备，控制设备温升为10度，则需要空气3250m3/h，冷却水为900l/h，两者体积相差275倍。由此可见，风冷冷却不是比较好选择，采用液冷冷却技术远胜于风冷技术。关于液冷技术。全浸没式液冷机柜布线描述。浙江智能液冷机柜优势有哪些
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所述挡液板介于所述柜体的进液口与出液口之间。可选的，还包括控制装置以及用于检测所述主要发热元件的温度的温度传感器；所述控制装置与所述循环泵以及所述温度传感器信号连接，用于根据所述温度传感器检测到的温度调节所述循环泵的转速。附图说明图1为本发明实施例提供的一种单相浸没式液冷机柜的结构示意图；图2为本发明实施例提供的电子信息设备以及冷却装置内部的结构示意图；图3为本发明实施例提供的另一种单相浸没式液冷机柜的结构示意图；图4为本发明实施例提供的另一种单相浸没式液冷机柜的结构示意图；图5为本发明实施例提供的液冷板的结构示意图。附图标记：01-柜体011-供液管路012-回液管路02-电子信息设备021-主要发热元件022-次要发热元件023-进液端024-出液端03-液冷板031-流道0311-折弯部032-扰流柱033-***支管034-第二支管04-导流管路05-循环泵06-容器061-i/o转接口07-流量处理器08-挡液板具体实施方式为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明作进一步详细地描述，显然，所描述的实施例**是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例。上海液冷机柜布线描述
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