SOC蓝牙芯片价格

蓝牙芯片Actions炬芯ATS2833蓝牙音频单芯片解决方案。支持蓝牙5.0规范，支持蓝牙双模，具有高性能、低功耗、低成本等特点。ATS2833采用CPU+DSP双核结构，内置大容量存储空间以满足不同的蓝牙应用，支持后台蓝牙及USB高音质音频播放；内置高性能立体声ADC/DAC，支持IIS和SPDIF音频接口，采样率极高支持到192K，支持SD/MMC/eMMC高速读写访问；支持蓝牙音频播放，同时加载音效；支持蓝牙免提通话，回声消除和降噪算法。适用于中小功率各种品牌音箱，PCBA等方案支持，同时与多家音箱品牌合作。蓝牙芯片ACM8615M 1×21W 功放IC是内置DSP音频算法的I2S数字输入Class H类功放IC。SOC蓝牙芯片价格

蓝牙芯片ACM8625P 功放IC是一个完全集成，高效率，立体声D级音频放 大器与数字输入。应用电路需要使用4.5V到21V PVDD电 源，3.3V DVDD电源。它可以驱动2×33W的输出功率进 入BTL 6Ω和1×51W进入PBTL 4Ω@1% THD+N。 ACM8625P 功放IC具有一种新颖的PWM调制架构，它在启动阶段 调整PWM公共占空比，以避免启动流行点击。 扩频技术提供了较低的电磁干扰辐射发射。它允许电 感自由应用与指定的输出功率情况下与ACM8625P 功放IC。 ACM8625P 功放IC内部的高级音频效果调优功能提供了一个高度 集成的解决方案。它允许通过高度自由的操作来打开/ 关闭每个块。之前和之后的bq/音量都有助于保持音频 的净空空间。此外，3带时滞缓冲和后补偿bq可以实现 灵活平坦的多带控制。炬芯蓝牙芯片一站式音频领域解决方案商蓝牙芯片ATS2831P蓝牙芯片适用于头戴式电竞耳机，TWS无线蓝牙耳机，小功率音箱等。

蓝牙芯片头戴电竞耳机系列炬芯科技蓝牙耳机芯片系列产品主要为双模蓝牙5.3单芯片解决方案，具备高音质、低延迟、低功耗等特点，主要应用于真无线耳机(TWS)、颈挂式耳机、头戴式耳机等可穿戴音频设备。炬芯科技擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验，该系列产品蓝牙发射功率极高达13dBm，接收灵敏度-96dBm，有效地提升了无线音频连接的稳定性，常规音频播放的情况下空载功耗低至。20段音频PEQ，支持音乐和通话场景下的音效调节；支持双连接，同时连接任意两个蓝牙设备，方便切换；自适应低延迟模式，蓝牙音频信号延迟小于50ms，让用户在更低延迟下享受真实还原的声音；内置AI单双麦通话降噪算法，大幅提升了用户的通话体验。现在主推的蓝牙耳机芯片有：ATS3015E、ATS3015S、ATS3019E、ATS3025、ATS3039等。

蓝牙芯片ACM3108 功放IC在 4Ω负载下可以输出立体声 2X21W，或者单通道 2Ω 负载下输出 1X50W。是一款高效率D类音频功放。采用新型专利技术动态 PWM，降低全输出段的功耗。ACM3108  功放IC工作电压范围在 4.5-14.5V，输出配置可以立体声 BTL，也可以单通道 PBTL。 为降低 EMI 噪声，A3108 功放IC 提供了两个频率的展频选项 (384kHz, 480kHz)，在一定条件下可以免电感。 ACM3108 功放IC 蓝牙芯片还提供了全差分输入，pop 音抑制，提供 4 种增益选择等功能(20dB,26dB,30dB and 34dB)。 提供功率限制功能选项和喇叭直流保护功能，避免喇叭受 到损伤。另外有短路保护功能，过温保护，过压，欠压保护等功能避免器件受到损伤。 ACM3108 功放IC 集成 ClassH，能动态控制外部升压，使得升压芯片和功放效率都得到提高，播放时长得到有效延长。ATS2823蓝牙芯片以蓝牙耳机便携式立体声手机市场为市场目标以高性能、低成本、低功耗满足市场要求。

蓝牙芯片炬芯科技蓝牙音箱芯片系列产品ATS2853，主要为双模蓝牙5.3单芯片解决方案，具备高音质、低延迟、低功耗等特点，主要应用于便携式蓝牙音箱、soundbar电视音箱、车载蓝牙音频等产品，也可以做为蓝牙智能语音助手搭配山景BP1048B2，BP1048B2是山景公司集成蓝牙功能的高性能32位蓝牙音频应用处理器；高性能32位RISC内核，极高频率288MHz，支持DSP指令，集成FPU支持浮点运算，适用USB声卡FFT加速器：极大支持1024点复数FFT/IFFT运算，或者是2048点的实数FFT/IFFT运算•集成320KBSRAM，32KBI-Cache，32KBDCache•内置16MbitFLASH，存储代码及数据•内置一次性烧录存储器可以保存用户密码。蓝牙芯片数字功放芯片，音质好的功放芯片。中山ACM蓝牙芯片服务商

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蓝牙芯片3.1.10 用户 OTA 升级。支持 OTA 升级（SPP 和 BLE，支持卡和 U 盘）。支持两种方式的 OTA 升级，包括 Mirror 和 Recovery 模式支持后台升级。3.1.11 量产与测试相关。支持固件加密支持 USB 连接到电脑进行固件升级/量产支持卡量产。支持插卡升级和插 U 升级（采用 Recovery OTA 机制）各种量产和升级方式，都支持保存蓝牙地址和配对列表等VRAM 信息，默认不保存。支持经典蓝牙 BQB、BLE BQB、FCC 认证。支持蓝牙板级测试仪，可测试蓝牙连接性，支持蓝牙频偏测试。支持 ATT 自动化测试；支持插卡脚本自动化测试 。支持 ATT BQB 测试；支持 ATT FCC 测试，即支持非信令模式。支持基于蓝牙 Profile 连接的方式的频偏校准功能；优化频偏校准效率，升级新的蓝牙测试盒。支持量产固件到外置 SPINOR支持频谱分析测试。SOC蓝牙芯片价格

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