液冷机柜基本参数
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液冷机柜企业商机

特别涉及没式液冷机柜。背景技术:微电子芯片技术的快速发展,电子元器件的小型化、集成化的发展趋势,使得芯片组装密度不断提高,组件和设备服务器的热流密度不断加大,如果不采取合理的散热控制技术,将严重影响电子元器件的性能和寿命。目前,计算机服务器芯片散热主要采用风冷冷却技术,即用空气来直接冷却电子设备的发热元器件,利用设备元器件之间的间隙和壳体进行热传导、对流和辐射换热,实现发热元件热量向周围环境散热和冷却的目的,风冷冷却技术一般用于服务器热流密度不高的场所,当服务器热流密度高于80w/cm2,风冷所面临的高能耗,局部热岛效应以及噪音问题将非常明显,产品的可靠性也会进一步降低。浸没式液冷技术是液体冷却中效率较高的冷却方式,主要是将服务器电子元器件浸没在不导电的液体中,热量从发热元器件传到冷却液体,然后利用外部流体循环或者蒸发冷却散热传到外部环境中,从而达到高效冷却的效果。浸没式液冷技术根据选择浸没工质不同,可分为单相浸没和相变浸没两种技术。以水和空气为例,10kw的设备,控制设备温升为10度,则需要空气3250m3/h,冷却水为900l/h,两者体积相差275倍。由此可见,风冷冷却不是比较好选择。数据中心液冷机柜布线描述。浙江浸没液冷机柜厂家

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    具体设置时,散热器可以包括一个或多个液冷板04,每个液冷板04内设有流道041并设有与流道041连通的***支管05以及第二支管06,且针对液冷板04而言,***支管05为进液管路,第二支管06为出液管路,每个液冷板04贴设在一个主要发热元件021的表面,针对一个液冷板04的情况,如图1所示,该液冷板04通过***支管05与供液管路011连通,并通过第二支管06与电子信息设备02的内部空间连通,且第二支管06的出液口靠近电子信息设备02的进液端023设置;或者,如图2所示,该液冷板04通过***支管05与电子信息设备02的内部空间连通,且***支管05的进液口靠近电子信息设备02的出液端024设置,该液冷板04通过第二支管06与回液管路012连通。针对多个液冷板04的情况,这些液冷板04串联连接,在进行串联时,将后一个液冷板04的***支管05与前一个液冷板04的第二支管06连通,这样进行串联后,这一组液冷板04可以通过位于一端的***支管05与供液管路011连通,并通过位于另一端的第二支管06与电子信息设备02的内部空间连通,且将第二支管06的出液口靠近电子信息设备02的进液端023设置;或者,这一组液冷板04还可以通过位于一端的***支管05与电子信息设备02的内部空间连通。河北浸没液冷机柜优势有哪些智能液冷机柜定制价格。

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    本发明涉及电子信息设备散热技术领域,尤其涉及一种单相浸没式液冷机柜及单相浸没式液冷系统。背景技术:随着科技进步,大数据技术蓬勃发展,对于电子信息设备性能要求越来越高,性能提升必将带来电子元件的发热量和热流密度大幅度增加,若电子元件工作时产生的热量不及时带走,这些元件内部温度将迅速升高,而电子元件工作的可靠性对温度十分敏感,这给传统低效率的风冷技术带来严峻挑战,因此液冷技术逐渐成为高密度电子信息设备的散热技术研究热点。一般单相浸没式液冷技术应用时,只是驱动冷却液从电子信息设备的进液端流入,从电子信息设备的出液端流出,冷却液在流过整个电子信息设备内部时,同时与主要发热元件以及次要发热元件进行热交换,而未针对主要发热元件和次要发热元件进行区分,导致冷量供给不够精确,存在着一定的冷量浪费。另外,由于电子信息设备内部流通截面积较大且发热元件排布杂乱且相互遮挡,这使得冷却液实际流速较低,无法有效充分地与主要发热元件进行换热。技术实现要素:本发明提供一种单相浸没式液冷机柜及单相浸没式液冷系统,用以提高冷却液与主要发热元件的换热效果,并实现冷却液的精确供给,减少冷量的浪费。

    可以是但不限于是铜或铝等,同时,为减小主要发热元件021与液冷板04之间的接触热阻,液冷板04需紧密贴合在主要发热元件021的表面,且两者接触面要表面平整,接触面之间的间隙可以填充界面导热材料,界面导热材料可以是但不限于是铟片或导热硅脂,材料的类型及填充尺寸要求可根据主要发热元件021发热量优化确定。在液冷板04吸收主要发热元件021热量后,液冷板04通过对流换热方式将主要热量传递给液冷板04内部的冷却液,为了增强冷却液与液冷板04之间的对流换热系数,可以通过结构设计增大液冷板04与冷却液的接触面积,增强冷却液流过液冷板04内部时的扰动,具体的,如图5所示,液冷板04内部的流道041具有多个折弯部0411,即冷却液在流经液冷板04时经过了多次折返,并且,还可以在液冷板04内部的流道041中设置多排交叉排布的扰流柱042,扰流柱042为横截面可以为圆形、菱形或其他形状。液冷板04可以但不限于是微通道液冷板,微通道液冷板的外形尺寸、内部流道尺寸、流道折返次数及扰流柱尺寸均根据冷却液物性参数及电子信息设备02内的主要发热元件021的发热情况优化获得。一并参考图1、图2,本发明实施例还提供了一种单相浸没式液冷系统。数据中心液冷机柜品牌。

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    由于基板1、过渡管2、进水管3和出水管4的中空部分各处横截面积均相等,即单位面积的水流量相等,故水流在各处的流速也相等,可以避免因水流在基板1内流速变慢而导致散热能力变弱,也可以避免因水流在基板1内流速变快导致易损坏。实施例二:请参阅图5,本发明提供的一种实施例:一种服务器机柜密封水冷系统,包括管路和基板1,管路包括进水管3和出水管4,基板1的两端贯通形成中空管状;管路还包括两个两端贯通形成中空管状的过渡管2,其中一个过渡管2的一端与进水管3固定连接且连通,另一端与基板1的一端固定连接且连通;另一个过渡管2的一端与出水管4固定连接且连通,另一端与基板1的另一端固定连接且连通;基板1、过渡管2、进水管3和出水管4的中空部分各处横截面积均相等;基板1内的中空部分的宽度大于进水管3的直径,基板1内的中空部分的厚度小于进水管3的半径,其作用与实施例一相同。进一步,基板1的四个侧面中面积较小的两个侧面上设置有延伸板12,延伸板12能够增大基板1的表面积;延伸板12与基板1固定连接,延伸板12的长度等于基板1的长度,延伸板12的厚度小于等于基板1的厚度,当基板1贴于待散热处时,延伸板12与待散热处之间有间隙。显卡液冷机柜优势有哪些。河北浸没液冷机柜优势有哪些

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    微电子芯片技术的快速发展,电子元器件的小型化、集成化的发展趋势,使得芯片组装密度不断提高,组件和设备服务器的热流密度不断加大,如果不采取合理的散热控制技术,将严重影响电子元器件的性能和寿命。目前,计算机服务器芯片散热主要采用风冷冷却技术,即用空气来直接冷却电子设备的发热元器件,利用设备元器件之间的间隙和壳体进行热传导、对流和辐射换热,实现发热元件热量向周围环境散热和冷却的目的,风冷冷却技术一般用于服务器热流密度不高的场所,当服务器热流密度高于80w/cm2,风冷所面临的高能耗,局部热岛效应以及噪音问题将非常明显,产品的可靠性也会进一步降低。浸没式液冷技术是液体冷却中效率较高的冷却方式,主要是将服务器电子元器件浸没在不导电的液体中,热量从发热元器件传到冷却液体,然后利用外部流体循环或者蒸发冷却散热传到外部环境中,从而达到高效冷却的效果。浸没式液冷技术根据选择浸没工质不同,可分为单相浸没和相变浸没两种技术。以水和空气为例,10kw的设备,控制设备温升为10度,则需要空气3250m3/h,冷却水为900l/h,两者体积相差275倍。由此可见,风冷冷却不是比较好选择,采用液冷冷却技术远胜于风冷技术。关于液冷技术。浙江浸没液冷机柜厂家

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