光电集成芯片(OptoelectronicIntegratedCircuit,OEIC)是一种将光电器件和电子器件集成于同一芯片上的技术。它利用光电效应将光信号转换为电信号,或将电信号转换为光信号,实现光与电之间的转换和传输。光电集成芯片的关键在于其内部的光电器件和电路结构。当光信号进入芯片时,...
南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司公共技术服务平台的聚焦离子束电镜系统的高分辨率能力可以有效地帮助研发人员观察微观结构上的差异和变化,找出问题的原因。通过该系统,研发人员可以了解到材料表面的形貌特征以及试验品内部的剖面层结构。利用元素成分分析功能,研发人员可以准确地了解各种元素的分布情况,从而更好地理解材料的组成和性质。该系统具备的表面形貌、剖面层结构分析以及元素成分分析功能,为科研工作者提供了重要的数据支持。表面形貌、材料层次结构、元素成分的表征,可以有效帮助研发人员深入了解试验品的情况,从而提出解决方案。芯谷高频研究院高功率密度热源产品可根据客户需求设计出色的散热效能和优异的热管理能力。云南SBD芯片定制开发
南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供异质异构集成技术服务,可进行以下先进集成材料制备和研发:1)单晶AlN、LiNbO3压电薄膜异质晶圆,用于SAW、BAW、XBAR等高性能射频滤波器;2)厚膜LiNbO3、薄膜LiNbO3异质晶圆,用于低损耗光学平台;3)AlGaAs-on-insulator,绝缘体上AlGaAs晶圆,用于光量子器件等新一代片上光源平台;4)Miro-Cavity-SOI,内嵌微腔的绝缘体上Si晶圆,用于环栅GAA,MEMS等器件平台;5)SionSiC/Diamond,解决传统Si衬底功率器件散热低的瓶颈;6)GaNonSiC,解决自支撑GaN衬底高性能器件散热低的瓶颈;7)支持特定衬底功能薄膜材料异质晶圆定制研发。重庆硅基氮化镓芯片加工南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供GaAs太赫兹SBD管芯技术开发服务。
南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供GaAs太赫兹SBD管芯技术开发服务,该芯片具有结电容小、截止频率高等特点,是截止频率高的电子元器件;同时,该系列芯片具有低寄生、高频响的优势。针对不同应用场景,根据客户需求,公司可定制化开发具有不同规格的单管、对管、等变阻、变容管芯。该芯片可用于太赫兹通信、雷达、测试等技术领域中毫米波、太赫兹各频段混频、倍频、检波电路。南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司将不断提高该芯片性能水平,为客户提供更好的服务。
南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司可以对外提供光电芯片测试服务,包括光电集成芯片在片耦合测试、集成微波光子芯片测试等。在光电芯片测试方面,公司经验丰富,设备先进,能够高效准确地完成多种测试任务。对于光电集成芯片在片耦合性能测试和集成微波光子芯片测试,公司都可以提供专业的测试服务。公司拥有先进的测试设备和设施,可以满足多种测试需求。此外,公司拥有一支专业的研发团队,致力于提高测试技术的精度和效率。公司致力于为客户提供高质量的测试服务,助力光电芯片领域的创新发展。芯谷高频研究院拥有完善的表面处理、键合、转印、粘片、减薄、CMP等异质集成工艺技术, 可提供定制化服务。
南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司可进行Si、GaAs、InP、SiC、GaN、石墨烯以及碳纳米管等半导体器件的工艺流片,晶片加工尺寸覆盖不规则片、3寸晶圆片以及4寸晶圆片。公司的加工流片技术具有多项先进的特点和优势。首先,公司采用了先进的工艺设备,保证了工艺的稳定性。其次,公司拥有丰富的流片加工经验,能够根据客户的需求进行流片加工和定制化开发。再次,公司注重研发创新,不断引入先进的材料和技术,提升性能。同时,公司具备较为完备的检测能力,可以确保产品的质量。研究院将不断提高研发水平和服务能力,确保客户满意。芯谷高频研究院可提供6英寸及以下晶圆键合服务,并具备介质、热压、共晶、胶粘等键合能力,键合精度达2um。湖南光电芯片定制开发
南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司晶片加工尺寸覆盖不规则片、3寸晶圆片以及4寸晶圆片。云南SBD芯片定制开发
南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司对外提供Si基GaN微波毫米波器件与芯片技术开发服务,该芯片相对于Si LDMOS,具有工作频率高、功率大、体积小等优势;相对于传统SiC基GaN芯片,具备低成本、高密度集成、大尺寸等优势;适应于C、Ka、W等主流波段的攻放、开关、低噪放等芯片;南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司可提供定制化的Si基GaN射频器件和电路芯片研制与代工服务;该芯片可用于5G通信基站、高效能源、汽车雷达、手机终端、人工智能等领域。云南SBD芯片定制开发
光电集成芯片(OptoelectronicIntegratedCircuit,OEIC)是一种将光电器件和电子器件集成于同一芯片上的技术。它利用光电效应将光信号转换为电信号,或将电信号转换为光信号,实现光与电之间的转换和传输。光电集成芯片的关键在于其内部的光电器件和电路结构。当光信号进入芯片时,...
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