如何发展BOE蚀刻液供应商

线路板制造流程中的蚀刻工序,是线路板制造的一道重要工序,此工序过程中产生的废液是一种高含铜量的废液(含铜110-160克/升)。对此蚀刻废液，传统的做法是由当地有资质的回收公司把废液拉走，然后使用化学方法(中和法或置换法)回收废液内的铜做成海绵铜或硫酸铜。这些方法工艺落后，铜回收不彻底，处理的经济效益不明显，提完铜后的废液直接外排，造成“二次污染”，对当地水体生态系统造成较大破坏。因此，市面上出现了众多的蚀刻液铜回收系统，采用电解的方式获得阴极铜板，虽然对铜回收有了进一步的成效，但依然存在以下几点不足：(1)阴极铜板表面易被氧化，发黑，纯度低；(2)阴极板上四周都会长铜，且铜分布不均匀，四周被很厚的铜包裹，而中间薄，厚度不一致，阴极板上铜的有效面积小，导致后续很难将铜拆下来；(3)在电解的过程中，挥发出的有害气体溢出，对人体有害；(4)需要人工搬运输送阴极铜板，消耗很多的人力，且效率低。BOE蚀刻液的技术指标哪家比较好？如何发展BOE蚀刻液供应商

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    三氯化铁蚀刻液在印制电路、电子和金属精饰等工业中被采用，一般用来蚀刻铜、铜合金、不锈钢、铁及锌、铝等。虽然近些年来越来越要求再生容易，更加环保的蚀刻液，但由于三氯化铁蚀刻液它的工艺稳定，操作方便，价格便宜，因此还仍然被广大蚀刻加工企事业单位采用。三氯化铁蚀刻液适用于网印抗蚀印料、液体感光胶、干膜、镀金抗蚀层等抗蚀层的印制板的蚀刻。（但不适用于镍、锡、锡－铅合金等抗蚀层）1.蚀刻时的主要化学反应三氯化铁蚀刻液对铜箔的蚀刻是一个氧化－还原过程。在铜表面Fe3+使铜氧化成氯化亚铜。同时Fe3+被还原成Fe2+。FeCl3＋Cu→FeCl2＋CuClCuCl具有还原性，可以和FeCl3进一步发生反应生成氯化铜。FeCl3＋CuCl→FeCl2＋CuCl2Cu2+具有氧化性，与铜发生氧化反应：CuCl2＋Cu→2CuCl所以，FeCl3蚀刻液对Cu的蚀刻时靠Fe3+和Cu2+共同完成的。其中Fe3+的蚀刻速率快，蚀刻质量好；而Cu2+的蚀刻速率慢，蚀刻质量差。新配制的蚀刻液中只有Fe3+，所以蚀刻速率较快。但是随着蚀刻反应的进行，Fe3+不断消耗，而Cu2+不断增加。当Fe3+消耗掉35％时，Cu2+已增加到相当大的浓度，这时Fe3+和Cu2+对Cu的蚀刻量几乎相等；当Fe3+消耗掉50％时。

离子膜电解法是电解槽30阳极可以为石墨板或钛阳极板，阴极为钛板，用离子膜将阳极液和阴极液隔离开，阳极为需要再生的蚀刻母液，阴极为铜离子20~100g/l，酸度，电解槽30由数个单元电解槽串联组成，单元电解槽30由一个或者数个阳极模框组成，酸性蚀刻废液经循环槽20阳极循环区229进入电解阳极区301，溢流回循环槽20蚀刻循环区230。调整好循环槽20的阴极循环区231的开槽铜离子浓度20~100g/l，经电解槽30阴极然后溢流回循环槽20阴极循环区231完成正常循环，电解过程中阴极钛板生成金属铜，一定时间后铜可以剥离下来，剩下的废水成为再生液，再生液因电解使铜离子浓度越来越低，酸度上升，同时比重下降时，通过比重自动添加器添加母液来提高再生液铜离子的浓度。苏州口碑好的BOE蚀刻液公司。

Cu2+的蚀刻作用由次要地位而跃居主要地位，此时蚀刻速率慢，即应考虑蚀刻液的更新。一般工厂很少分析和测定蚀刻液中的含铜量，多以蚀刻时间和蚀刻质量来确定蚀刻液的再生与更新。蚀刻铜箔的同时，还伴有一些副反应，就是CuCl2和FeCl3的水解反应：FeCl3＋3H2O→Fe(OH)3↓＋3HClCuCl2＋2H2O→Cu(OH)2↓＋2HCl生成的氢氧化物很不稳定，受热后易分解：2Fe(OH)3→Fe2O3↓＋3H2OCu(OH)2→CuO↓＋H2O结果生成了红色的氧化铁和黑色的氧化铜微粒，悬浮于蚀刻液中，对抗蚀层有一定的破坏作用。2.影响蚀刻速率的因素Fe3+的浓度和蚀刻液的温度蚀刻液温度越高，蚀刻速率越快，温度的选择应以不损坏抗蚀层为原则。Fe3+的浓度对蚀刻速率有很大的影响。蚀刻液中Fe3+浓度逐渐增加，对铜的蚀刻速率相应加快。当所含Fe3+超过某一浓度时，由于溶液粘度增加，蚀刻速率反而有所降低。苏州性价比高的BOE蚀刻液。江苏电子级BOE蚀刻液价格

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蚀刻是印制电路板制造的重要工序，电路板厂生产过程中产生大量高铜蚀刻废液，蚀刻废液属于危险液体废物，含有大量的铜、氯等污染成分，如果不经过严格的处理就直接排放到环境中，不仅造成资源的浪费和损失，而且也会对人类和自然环境造成很大的危害。

另外，蚀刻废液中的铜离子及氯离子也具有很高的回收价值，在当今资源日益紧缺且环境形势日益严峻的境况下，如何严格并妥当处理这么大产量的废液是个十分重要的问题。从上世纪50年代起，印制电路板的制作过程中便出现了化学蚀刻这一步，用化学蚀刻的方法将基材上布置线路所用的多余的铜蚀刻下去，从而使得线路凸显在板材上，使得它形成一个完整的电路回路的过程就叫做蚀刻工艺。工艺开始时，将一块完整的铜箔附着在基材上，将电回路刻画在其上，并用锡附着在其上，保证电回路不被蚀刻下来，保证这构成电回路的铜完整。化学蚀刻法已经成为了印制电路板过程的不可或缺的一步。现如今，应用于工业生产的蚀刻液应当具备的以下六点技术性能：1、蚀刻液要能保证抗蚀保护层或者抗电镀保护层的不被蚀刻的性能要求。2、蚀刻工艺条件（温度、外界环境等）范围宽，作业环境相对良好（不能有太多挥发性有毒气体），并且能够有效地实行自动 如何发展BOE蚀刻液供应商