无锡高导热灌封胶供应商

双组份环氧灌封胶按其不同的功能特性，可以分为：柔性环氧灌封胶，可室温或加热固化，具有低粘度、低硬度、低放热、阻燃、导热等特点，典型应用于电池组件的灌封；通用型环氧灌封胶，可室温或加热固化，具有低粘度、高硬度、阻燃等特点，适用于大部分电子器件的灌封；耐高温环氧灌封胶，加热固化，具有高硬度、导热高、阻燃等特点，典型应用于电机的灌封；导热环氧灌封胶，室温固化，具有低粘度、导热高、阻燃等特点，典型应用于散热器的灌封。导热灌封胶在对周围环境和温度以及及其他物质反应比较强烈电源时，他产生的保护性热量阻断性作用是较明显。无锡高导热灌封胶供应商

安品587/589加成型灌封硅凝胶，是一种双组份加成型有机硅凝胶，由A、B两部分液体组成，A、B 组分按 1:1（质量比）混合后，通过发生加成反应固化成高性能弹性体。本产品的特点是：低粘度、低应力；加热固化，提升生产效率；出油少，介电强度高；符合RoHS/REACH指令要求，安品587/589加成型灌封硅凝胶系列产品主要用于功率器件如晶闸管、IGBT器件、整流器等灌封保护；太阳能、传感器光电设备的电子元件，集成电路和通信馈线盒的密封防水、防潮保护。防水灌封胶厂家安品9225高导热有机硅灌封胶是一款粘接型灌封胶。

深圳市安品有机硅材料有限公司是灌封胶系列产品的国内专业生产商，安品技术实力雄厚，拥有自己的工业园区、研发大楼、实验室和分析检测中心，安品生产的灌封胶系列产品，品种齐全、价格优、性能稳定、品质优良，安品坚持以市场为导向，以客户需求为目标，全心全意为客户服务，在全国各地建有多个分公司和办事处，并且积极地拓展海外业务，产品**国内外，安品的灌封胶系列产品的应用已遍及到多个行业，致力为全球合作伙伴提供各类灌封胶解决方案。

什么是双组份环氧灌封胶？双组份环氧灌封胶由A组份和B组份组成，A组份通常是环氧树脂加入功能粉料和助剂组成的主剂，B组份通常为固化剂，主剂和固化剂须分开包装和存放。室温固化类一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用，而加热固化类一般多用于要求耐温、耐压高的电子器件，长期耐温（150-180℃）。双组份环氧灌封胶其特点是复合物作业粘度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线。加热固化双组份环氧灌封胶一般多用于要求耐温、耐压高的电子器件，需要长期耐温。

关于环氧树脂灌封胶的使用说明，此处主要针对在使用环氧树脂灌封胶之前，被粘材料表面应做何处理进行介绍。首先，应将被粘表面用喷砂机或砂轮打磨干净，除去表面的锈迹及氧化层；其次，用无残留溶剂或清洗剂将表面清洗干净；接着，清洗后的表面应尽快施胶，以免清洗后的表面再次生锈、氧化或污染。需要操作人员注意的是，1）清洗后的表面不要用手触摸，如果手触摸了，一定要用清洗剂再清洗一遍；2）施胶时不得有任何液体进入待粘接表面。环氧树脂灌封胶主要应用于电子元器件及相关产品的灌封保护。苏州导热灌封胶品牌

安品聚氨酯灌封胶主要适用于电器、互感器、电容、电源供应器等绝缘灌封。无锡高导热灌封胶供应商

关于有机硅灌封胶的使用说明，称量：准确称量A、B组份，按1:1（质量）比例充分混合，称量前要将A、B组份分别单独搅拌均匀，使有沉降的填料均匀地分散到胶液中，以免影响胶体性能；混胶：采用手工或机器将胶料充分混合均匀，使胶料呈均一颜色，采用手工灌胶工艺要注意一次性配胶量不能过多，以免后期流动性降低难以灌胶；脱泡：将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡，采用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气；灌封：将脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作，灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥；固化：将灌封完的器件室温固化，混合后的胶体随着时间延长黏度会逐渐增加，应注意控制在可操作时间内灌封。无锡高导热灌封胶供应商

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