电子封装微晶铝合金欢迎咨询

RSP铝合金密度小，强度高，韧性高，高的导热率和电导率，高耐磨性，耐腐蚀性好，优异的加工性能。在航空航天，机械制造，工业半导体等有大量应用。RSA-905适合精抛光加工，具有表面平整度好，成型后稳定性能高，热膨胀系数低，高的导热率，无需表面渡层。可以应用于反射镜和光学透镜模具。RSA-443热稳定性和机械性能高，具有优越的可加工性，比刚度高，导热系数高，热膨胀系数低，成型后稳定性高。可以应用于高精密工业半导体部件。RSA6061表面平整度高，具有优越的可加工性能，热膨胀系数低。可以制作反射镜等光学部件。微晶铝合金可以做航天结构件。电子封装微晶铝合金欢迎咨询

   RSP微晶铝合金是高性能纳米结构铝合金，主要有三个牌号：RSA-6061，RSA-443，RSA-905，都广泛应用于光学行业，

1、反射镜，使用RSA系列的微晶铝，代替普通的6061，可以得到更好的表面加工质量，表面光洁度可以提高4倍。可以替代碳化硅材料，微晶铝可加工性能好。RSA-443，可以用作镀镍反射镜基体，没有双金属效应；可以制造高精度设备模块。RSA-905可以通过抛光达到RMS＜1nm；可以制造高精密光学部件。

2、模具和模仁的应用  RSA-905可以直接用作模仁，无需镀镍及后续加工，模次率大幅提高。 航天微晶铝合金常见问题RSP微晶铝合金成型后稳定性高。

微晶结构铝合金材料的应用，RSA-905微晶结构，适合精密抛光加工，应用反射镜和光学透镜模具。特点：1，表面平整度好小于1nm2，不需要在表面镀层3，成型后稳定性高4，热膨胀系数低5，高导热率6，轻量化解决方案。RSA-443热稳定性和机械性能高，可以应用于高精密工业半导体部件。特点：1，优越的可加工性2，比刚度高3，成型后稳定性高4，热膨胀系数低5，高导热率6，轻量化解决方案。微晶RSA合金晶粒大小分布均匀，表面高平整度。材料抗疲劳性能好，增加材料使用寿命。强度高，能耐腐蚀。

上海微联实业的微晶铝合金材料的应用。RSA-905微晶结构，适合精密抛光加工，应用反射镜和光学透镜模具。特点：1，表面平整度好小于1nm2，不需要在表面镀层3，成型后稳定性高4，热膨胀系数低5，高导热率6，轻量化解决方案。RSA-443热稳定性和机械性能高，可以应用于高精密工业半导体部件。特点：1，优越的可加工性2，比刚度高3，成型后稳定性高4，热膨胀系数低5，高导热率6，轻量化解决方案。RSA-6061可用于获得1nm的表面粗糙度，使其成为视觉和红外光学系统的一个促成因素应用微晶铝合金可应用在电子封装领域。

普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，很好的综合了两种金属的优点。具有高耐磨性能和精加工性能。其热稳定性能和机械稳定性能高。应用领域：航天工业，如航空航天紧固件，结构件。高导热材料。电子封装，如散热器，载具，微波射频应用。光电设备，如激光器夹具，反射镜。设备制造，如活塞气缸，屏蔽设备，精密设备夹具，载具。RSA-905应用于反射镜和光学透镜模具。RSA-443应用于高精密工业半导体部件。膨胀系数低的微晶铝合金。细晶铝合金

RSP铝合金热膨胀系数低。电子封装微晶铝合金欢迎咨询

普通的铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，更是很好的综合了两种金属的特点。高耐磨性能和精加工性能。应用领域：航天工业，如航空航天紧固件，结构件。高导热材料。电子封装，如散热器，载具，微波射频应用。光电设备，如激光器夹具，反射镜。设备制造，如活塞气缸，屏蔽设备，精密设备夹具，载具。电子封装微晶铝合金欢迎咨询

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