广东蚀刻液供应

    本发明涉及蚀刻液组合物及选择添加于该蚀刻液组合物的硅烷系偶联剂的方法。背景技术：参照图1，可以确认3dnand闪存(flashmemory)制造工序中的一部分。3dnand闪存可以通过在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*选择性去除氮化物膜的工序(wetremovalofnitride)来制造。在不损伤氧化物膜的同时将氮化物膜完全去除是这样的氮化物膜去除工序(wetremovalofnitride)的**技术之一。一般而言，氮化物膜去除工序中所使用的蚀刻液组合物利用具有防蚀能力的添加剂以获得在不损伤氧化物膜的同时*将氮化物膜完全去除的效果。但是，想要在不损伤氧化物膜的范围内将氮化物膜完全去除时，会使用防蚀能力强的添加剂，由此可能发生氮化物膜没有被完全去除的工序不良(参照图2)。此外，想要将氮化物膜完全去除时，会使用防蚀能力弱的添加剂，由此虽然氮化物膜被完全去除，但是可能发生对氧化物膜也造成损伤(damage)的工序不良(参照图3)。以往，为了在包含氧化物膜和氮化物膜的多层膜中*将氮化物膜选择性完全去除而选择具有适当水平的防蚀能力的添加剂时，按照添加剂的种类和浓度通过实验进行确认。没有这样的实验确认就选择添加剂实际上是不可能的。龙腾光电用的哪家的蚀刻液？广东蚀刻液供应

一种ito蚀刻液及其制备方法、应用方法技术领域1.本技术涉及化学蚀刻技术领域，具体涉及一种ito蚀刻液及其制备方法、应用方法。背景技术：2.目前，电子器件的基板表面(例如显示器件的阵列基板)通常带有一定图案的氧化铟锡(ito)膜，以便后续给电子器件可控通电。该ito膜通常通过化学蚀刻的方法蚀刻ito材料层形成。其中，对于多晶ito(p-ito)材料，所用蚀刻液主要包括硫酸系、王水系ito蚀刻液。王水系蚀刻液成本低，但其蚀刻速度快，蚀刻的角度难以控制，且容易对ito膜的下层金属造成二次腐蚀。技术实现要素：3.有鉴于此，为克服目前存在的技术难题，本技术提供了一种ito蚀刻液及其制备方法、应用方法。4.具体地，本技术首先方面提供了一种ito蚀刻液，所述ito蚀刻液包括以下重量份数的各组分：20-22份的盐酸，6-7份的硝酸，0.5-3份的酸抑制剂，0.5-3份的表面活性剂，以及水；其中，所述酸抑制剂包括n,n-二异丙基乙胺、n,n-二异丙基乙醇胺中的至少一种；所述表面活性剂包括聚氧乙烯脂肪胺、聚氧乙烯脂肪二胺中的至少一种。5.通过对蚀刻液中硝酸及盐酸的含量进行精确限定，以实现了对王水系蚀刻液蚀刻速度的初步调控，并在一定程度上实现了对蚀刻角度的控制(蚀刻角度小于35市面上哪家蚀刻液按需定制铝蚀刻液的配方是什么？

    所述有机硫化合物具有作为还原剂及络合剂(chelate)的效果。作为所述硫酮系化合物，例如可举出硫脲、N-烷基硫脲、N,N-二烷基硫脲、N,N'-二烷基硫脲、N,N,N'-三烷基硫脲、N,N,N',N'-四烷基硫脲、N-苯基硫脲、N,N-二苯基硫脲、N,N'-二苯基硫脲及亚乙基硫脲等。烷基硫脲的烷基并无特别限制，推荐为碳数1至4的烷基。这些硫酮系化合物中，推荐使用选自由作为还原剂或络合剂的效果及水溶性优异的硫脲、二乙基硫脲及三甲基硫脲所组成的群组中的至少一种。作为所述硫醚系化合物，例如可举出甲硫氨酸、甲硫氨酸烷基酯盐酸盐、乙硫氨酸、2-羟基-4-(烷硫基)丁酸及3-(烷硫基)丙酸等。烷基的碳数并无特别限制，推荐为碳数1至4。另外，这些化合物的一部分也可经取代为氢原子、羟基或氨基等其他基。这些硫醚系化合物中，推荐为使用选自由作为还原剂或络合剂的效果优异的甲硫氨酸、乙硫氨酸及3-(甲硫基)丙酸所组成的群组中的至少一种。有机硫化合物的浓度并无特别限制，推荐为％至10重量％，更推荐为％至5重量％。在有机硫化合物的浓度小于％的情况下，无法获得充分的还原性及络合效果，有钛的蚀刻速度变得不充分的倾向，若超过10重量％则有达到溶解极限的倾向。

    如前文所述，必须避免由该喷洒装置50喷洒而出的药液51滴入该基板20上而造成蚀刻不均的问题，因此，该复数个宣泄孔121的孔径a0必须要足够小，例如：孔径a0小于3mm，即可因毛细现象的作用，亦即该水滴于该宣泄孔121孔洞内的夹角θ等于该水滴与该第二挡板12的该上表面123所夹的接触角θ4，而达到防止位于该第二挡板12的该上表面123的药液51水滴经由该复数个宣泄孔121滴下至该基板20上(如图9所示)。再者，请再参阅图10至图12所示，为本实用新型蚀刻设备其二较佳实施例的挡液板结构结合风刀装置示意图、其三较佳实施例的挡液板结构结合风刀装置示意图，以及宣泄孔的表面张力局部放大图，其中该宣泄孔121为直通孔与斜锥孔混合的态样(如图10所示)，或是全部为斜锥孔的态样(如图11所示)，其中该宣泄孔121具有一***壁面1211与一第二壁面1212，且该第二挡板12具有一下表面122，当该宣泄孔121为斜锥孔的态样时，该***壁面1211与该下表面122的***夹角θ1不同于该第二壁面1212与该下表面122的第二夹角θ2，亦即该***壁面1211与该第二壁面1212可不互相平行，但应避免该***夹角θ1与该第二夹角θ2差距过大而造成毛细现象破除；此外，当该宣泄孔121为斜锥孔态样时。什么制程中需要使用蚀刻液。

    本实用新型涉及一种铝蚀刻液生产设备。背景技术：铝蚀刻液生产设备主要包括混合罐、过滤器和储存罐，将蚀刻液中的各组份在混合罐混合均匀，由过滤器滤去杂质后投入储存罐中暂存，然后分装销售。以往，铝蚀刻液的分装由人工操作，随着自动化技术的兴起，全自动灌装线在铝蚀刻液生产企业得到广泛应用，但是，我司的铝蚀刻液生产车间面积较小，无法放置自动灌装线，所以需要对现有的生产设备进行改造，以实现铝蚀刻液的全自动灌装。技术实现要素：本实用新型提出了一种铝蚀刻液生产设备，以解决上述背景技术中提出的问题。为达前述目的，本实用新型提供的技术方案如下：铝蚀刻液生产设备，包括混合罐、过滤器、数个储存罐、数辆液压升降式拖车和地磅，所述混合罐通过液管与所述过滤器连接，所述过滤器的出液口处安装有气动升降式出液管，每个所述储存罐固定在对应的拖车顶部，所述储存罐的进液口和出液口处安装有单向液动阀，所述地磅位于所述过滤器的下方，所述地磅的顶部设置有将所述拖车固定的气动夹紧机构。在本技术方案中，载有空储存罐的拖车置于地磅上方，过滤器的出液管自动下行插入储存罐的进液口中，当地磅所测得的重量达到系统预设重量时。京东方用的哪家的蚀刻液？格林达蚀刻液厂家现货

蚀刻液的配方是什么？广东蚀刻液供应

影响ITO碱性氯化铜蚀刻液蚀刻速率的因素：1、Cu2+离子浓度的影响：Cu2+是氧化剂，所以Cu2+的浓度是影响蚀刻速率的主要因素。研究铜浓度与蚀刻速率的关系表明：在0~82g/L时，蚀刻时间长；在82~120g/L时，蚀刻速率较低，且溶液控制困难；在135~165g/L时，蚀刻速率高且溶液稳定；在165~225g/L时，溶液不稳定，趋向于产生沉淀。2、氯化铵含量的影响：通过蚀刻再生的化学反应可以看出：[Cu（NH3）2]+的再生需要有过量的NH3和NH4Cl存在，如果溶液中缺乏NH4Cl，大量的[Cu（NH3）2]+得不到再生，蚀刻速率就会降低，以致失去蚀刻能力。所以，氯化铵的含量对蚀刻速率影响很大。随着蚀刻的进行，要不断补加氯化铵。广东蚀刻液供应

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