灌封电子胶主要应用范围：高温传感器，气相色谱电子组件，高温炉电子组件，马弗炉电子组件，窑炉电子组件，烤箱电子组件煤油炉电子组件，电炉，钢铁厂，水泥厂，煅烧炉，高温机械电子组件，高温电子开关，电阻，耐高温吊秤等。固化后有气泡要从两个个方面来分析：一是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡，二是固化过程中产生的气泡。调胶过程中由于胶水的黏度大或搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中，如果胶液黏度大的话，气泡比较难消除。胶液黏度小的话，胶水固化慢的话，气泡会慢慢的上浮到表面自动消除。要消除、灌胶过程中的气泡的话，可以采取抽真空、加热降低黏度、加入稀释剂降低黏度或加入消泡剂等方式来消除气泡。固化过程中产生气泡也有几个方面的原因：固化速度过快、放热温度高、胶水固化收缩率大、胶水中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡。要解决固化过程中的这些问题，就需要进行胶水整体的配方调整了。电子胶可以用于模块及象素的防水封装。湖南ABS电子胶
电子胶的多重功能是电子胶行业进步的重要标志之一，如在实现物力连接的同时，也实现起到绝缘或者导电两个似乎极度矛盾的功能作用。但是这两者极其矛盾的功能作用可以通过电子胶来进行实现。特别是对于导电类电子胶而言，相对于传统绝缘电子胶的低成本。而要求实现导通的导电胶，往往也要求粘接牢度高，固化速度快，因为其导电颗粒含量不高目前来说，成本是制约其推广的重要因素。目前如何能研发出低电阻率、低成本、粘接强度高的导电胶，是目前电子胶行业努力的方向。随着电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得热管理越来越成为被重视的问题，因此，导热胶较大的问题就是不断追求的高导热系数和粘接牢度的矛盾，还有就是为实现导热而加入的导热颗粒材料对施胶工艺以及电子胶流变学性能的影响，这个矛盾体也是目前电子粘接剂共同努力的方向。湖南ABS电子胶电子胶具有稳定的介电绝缘性能。
电子胶价格会因为种类不同而不同，按硅原子侧链上连接的基团种类不同，分为甲基硅树脂、甲基苯基硅树脂、苯基硅树脂；按固化时的反应类型不同分为缩合型硅树脂及加成型硅树脂；按分子结构的不同，分为MT型、MQ型、DT型硅树脂；按物理形态不同分为固态纯硅树脂、液态纯硅树脂、含溶剂液体硅树脂；按是否改性可分为纯硅氧烷树脂，有机树脂改性硅树脂。电子胶在合成的过程中，很多因素会影响到它的合成，为了降低树脂的脆性、硬度，提高树脂粘着性，可加入二甲基二氯硅烷、甲基苯基二氯硅烷等二官能度单体。这些单体在溶剂中水解、缩聚，洗除副产氯化氢，得到尚含少量硅羟基的树脂液。
OCA光学电子胶分为两大类，一类是电阻式的，一类是电容式的，电阻式的光学电子胶按厚度不同又可分为50um和25um的，电容式的光学电子胶分为100um，175um，200um的。OCA光学胶按照厚度不同可应用于不同的领域，其主要用途为：电子纸、透明器件粘结、投影屏组装、航空航天光学器件组装、显示器组装、镜头组装、电阻式触摸屏G+F+F、F+F、电容式触摸屏、面板、ICON及玻璃以及聚碳酸脂等塑料材料的贴合用于胶结透明光学元件（如镜头等）的特种胶粘剂。要求具有无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好，可在室温或中温下固化，且有固化收缩小等特点。电子胶是防止环境污染的有效屏障。
一般来说，粘度大的电子胶，相对分子质量大，耐热性好，初期的粘着强度高。高粘度、低固含量的制品，有利于降低产品成本。但在实际应用中发现，高粘度的电子胶往往会导致生产过程中组分的相互溶解较困难，从而使胶液的流变性较差。填料在调节电子胶粘度上方便快捷。根据性能需要选择填料后，可以通过选择适宜的粒径与质量分数来调节胶粘剂的粘度，使其满足施工工艺。不同种类的预聚物所制得的体系粘度不同，在基本性能满足的前提下，可以根据电子胶粘度的需要选择适宜的预聚物，并通过调节预聚物质量分数，来满足体系的粘度和较佳性能的要求。电子胶可以用于电子计算机内存储器磁芯板。湖南ABS电子胶
为什么要使用OCA光学电子胶？湖南ABS电子胶
电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/热量管理越来越成为突出的问题！这些高度集成的元器件不但要牢靠地装配在PCB板上，而且其工作产生的热量要很快被散发掉；有时为了降温，还要额外把一个散热器装配在元器件表面。在这种情况下，导热胶就是比较好的选择。电子胶水的导热可以从两个不同的方面来理解：排走热量和吸收热量，如粘接散热片的胶水应当能迅速把热量排走；而保护NTC温度传感器的导热胶应当迅速把热量吸收过来，传给芯片。这其实是同一问题的两个方面，因此，导热胶较大的问题就是不断追求的高导热系数和粘接牢度的矛盾；还有就是为实现导热而加入的导热颗粒材料对施胶工艺以及胶水流变学性能的影响。湖南ABS电子胶
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