电子胶就是电子元器件组装过程中不可缺少的一部分，电子元器件胶水的发展也从较开始简单的辅助固定功能扩展为现在密封、固定、粘接、保护、绝缘、阻燃等实现众多功能于一身的电子设备辅助产品，目前电子元器件实现粘接、固定的功能胶一般是采用单组份的粘接胶，这是一种它能在室温下与空气中的水分结合引起交联，硫化成为高性能弹性体，它是一种优良的金属及非金属材料的粘结剂。单组份粘接胶较大的特点就是对使用场合的周围环境不会产生污染。固化后的胶体，充分的发挥有机硅材料的优异电器特性，在宽广的温度范围内（-60～180摄氏度），具有抗拉伸、振动和冲击的能力、具有优异的耐侯性、耐热性、耐寒性、疏水性。电子胶不含溶剂，因此不会对溶剂造成环境污染。电器模块电子胶厂家直供
电子胶能够起到防潮、防水、防腐蚀、绝缘、散热的性能，而且不同类型的电子胶还有不同的耐温性能。现在电子产品精密度不断提高，使用过程中容易产生热量堆积，而此时的电子胶则可以起到散热的性能，可以把多余的产品内部热量传导外壳上进行散热，可以防止电子元器件温度过高而发生故障，提高使用寿命。所以说电子胶用在电器制造中可以充当导热材料，提高热量传输功能，但不能完全代替导热材料。如果在电器、电子制造过程中的后面一步，不使用电子胶加强保护，容易造成电器、电子元器件因为局部温度过高而发生烧毁，还容易增加渗水的几率。同时在高低温变化下如果没有电子胶保护线路板、电器元器件容易发生故障，电器安全性能没有保证。电路板电子胶现货电子胶可以用于模块及象素的防水封装。
电子胶经改性后可用作耐候性良好的室外用涂料。电子胶是由线性聚硅氧烷混入补强填料，在加热加压条件下硫化生成的特殊合成弹性体。它完美地平衡了机械性质和化学性质，因而能满足目前许多苛刻的应用场合要求。硅橡胶在下面的领域表现优良：高低温稳定性，惰性（无味无臭），透明，易于上色，硬度范围宽，10-80邵尔硬度，耐化学品，耐候，密封性能，电气性质，耐压缩变形，除了这些优良性能，和常规有机弹性体相比，硅橡胶还特别容易加工制造。硅橡胶容易流动，因而可以在能耗较低的情况下模压、压延、挤出。容易加工也就意味着生产效率高。
在使用电子胶时，如果胶层厚和粘接面大则固化时间延长，反之则短，粘合后放置时间越长粘接效果越好。耐温元器件可在室温固化后置于-50摄氏度～150摄氏度，湿度较大情况下烘4～12小时，粘接效果更好。使用电子胶时，基材表面必须采用喷砂外理，达Sa2.5级；用稀释剂擦洗工件表面；用专门配套稀释剂调节涂料粘度，稀释剂采用专门稀释剂，无气喷涂约5%（以涂料重量计）；空气喷涂约15－20%（以涂料重量计）；刷涂约10－15%（以涂料重量计）；施工方法为无气喷涂、空气喷涂或刷涂。注意：施工时底材温度必须高于外露以上3摄氏度，但不得高于60摄氏度；施涂完毕，常温自然固化后投入使用或室温干燥0.5－1.0小时，然后置于180－200摄氏度烘箱中烘烤0.5小时，取出降温待用。电子胶中毒一般发生在加成型电子胶上，中毒后电子胶会出现不固化的现象。
电子胶粘剂所要求的有效应温度范围。在70°C以下有许多类热固性和热塑性胶粘剂都可使用；但在120°C时，只有少数热塑性胶粘剂，在间歇暴露在低的施力速率的情况下可仍能经受得住。超过120°C，只适于采用具有更稳定的抗热性的热固性胶粘剂了，如酚醛/丁腈和环氧/酚醛。环氧化酚醛胶粘剂、三聚氰酸环氧胶粘剂、二苯酮四酸二酐固化的双酚A环氧胶粘剂，都能在200-260°C空气中使用。有机硅胶粘剂通常可在200°C长期使用，只是粘接强度不高。在350°C以上的温度可以彩聚酰亚胺、聚苯并咪唑、聚苯基喹噁啉和吡咙类的胶粘剂，聚酰亚胺可短时用于480°C，而聚苯并咪唑可短时用于°C。耐高温灌封电子胶有什么特征？电路板电子胶现货
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电子胶在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；可使用时间：是指在25摄氏度条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后，胶液一定不能使用；有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙同或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。电器模块电子胶厂家直供
