企业商机
灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 安品,安品有机硅,ANPIN
  • 型号
  • 齐全
  • 硬化/固化方式
  • 湿固化胶粘剂,常温硬化,加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成弹性体
  • 基材
  • 合成橡胶
  • 物理形态
  • 无溶剂型,乳液型,水溶性,溶液型,膏状型
灌封胶企业商机

深圳市安品有机硅材料有限公司为太阳能光伏行业的光伏逆变器电感提供导热灌封解决方案,此处主要涉及到导热灌封胶在太阳能光伏行业的应用,例如,太阳能光伏行业存在逆变器电感温度较高的问题,若选用安品9225高导热灌封胶,可以有效地降低逆变器电感温度5摄氏度,用以达到客户的要求,从而提高产品的可靠性,延长产品的使用寿命。安品9225高导热灌封胶是双组份加成型硅橡胶,导热系数高,适用于电源中变压器、电感的散热灌封,次外光伏逆变器电感也会用到安品9210和905有机硅灌封胶产品。单组份环氧树脂灌封胶的耐温性和粘接性优于双组份环氧树脂灌封胶。无锡灌封胶销售

安品905导热灌封胶,是一种双组份加成型灌封硅橡胶,这也是安品生产的一种常规导热灌封胶,导热系数为0.6~1.0w/m•k,由A、B两部分液体组成,A、B组分按 1:1(质量比)混合后,通过发生加成反应固化成高性能弹性体,905导热灌封胶的特点是:固化无收缩、不放热;绝缘、防水防潮、无腐蚀;耐温范围广(-50℃~200℃);本系列产品通过了相关认证。905导热灌封胶系列产品主要适用于LED防水电源,电感灌封,传感器,汽车电子模块,电子控制器等产品的灌封。无锡高导热灌封胶销售安品聚氨酯灌封胶AP-9621是一种双组份可加热固化和室温固化的灌封胶。

聚氨酯灌封胶之优缺点介绍,优点是具有优良的耐低温能力,柔韧性也很好,抗冲击能力好,变形之后能够迅速恢复,是一种介于环氧树脂和有机硅之间的灌封胶,粘接性也介于环氧胶与有机硅之间,可以使用催化剂加快固化,且不会影响其性能,所以可控制胶体的固化时间,聚氨酯灌封胶的缺点是耐高温能力差且容易起泡,固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色,适用范围:适合灌封发热量不高的室内电器元件上。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便,缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用;而加热固化双组分环氧灌封胶,是用量比较大、用途比较广的品种,其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料。安品聚氨酯灌封胶主要适用于电器、互感器、电容、电源供应器等绝缘灌封。

灌封胶干了分为表干与彻底固化两种情况,表干,即表面干燥,也称指触干,就是用手指直接触摸基材里的胶液表面不粘手,但是此时,胶液内部实际还在不停地进行着固化反应,需要经过一段时间之后才会彻底固化。固化,在化学上是指物质从低分子转变为高分子的过程,彻底固化后的胶液表面呈现一层有光泽度的胶膜、用手触摸没有粘性,胶液与周围电器组件紧密贴合,并且可以杜绝水、潮气入侵。灌封胶的表干与固化,可以分别由表干时间与固化时间数值体现。通用型环氧灌封胶适用于大部分电子器件的灌封。无锡灌封胶销售

灌封胶从产品组成上主要分为单组份和双组份。无锡灌封胶销售

环氧树脂灌封胶一般是由双酚A环氧树脂,固化剂(胺类或酸酐),补强助剂和填料等组成,环氧树脂灌封胶可以强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧树脂灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多,从固化条件上分有常温固化和加热固化两类,从剂型上分有单组份环氧树脂灌封胶和双组份环氧树脂灌封胶。无锡灌封胶销售

深圳市安品有机硅材料有限公司正式组建于2004-05-28,将通过提供以有机硅灌封胶,三防涂覆材料,导热屏蔽吸波,聚氨酯胶粘剂等服务于于一体的组合服务。是具有一定实力的精细化学品企业之一,主要提供有机硅灌封胶,三防涂覆材料,导热屏蔽吸波,聚氨酯胶粘剂等领域内的产品或服务。我们在发展业务的同时,进一步推动了品牌价值完善。随着业务能力的增长,以及品牌价值的提升,也逐渐形成精细化学品综合一体化能力。安品始终保持在精细化学品领域优先的前提下,不断优化业务结构。在有机硅灌封胶,三防涂覆材料,导热屏蔽吸波,聚氨酯胶粘剂等领域承揽了一大批高精尖项目,积极为更多精细化学品企业提供服务。

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